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又一个换道超车的领域:车规级碳化硅
...,芯片领域的卡脖子,将卡个寂寞。一、三安光电车规级碳化硅三安光电在2022年9月在新能源汽车电驱动技术创新峰会上发布碳化硅 Mos 1200V 系列新品。11月,公司全资子公司签署了碳化硅芯片的《战略采购意向协议》,预估订单...……更多
加速拓展海外市场,三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
...ONJAPAN2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延,车规级碳化硅二极管、MOSFET产品,以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会,面向全球客户探讨重点合作机会。三安半...……更多
...社10月23日电,记者从业内获悉,三安光电旗下湖南三安碳化硅MOSFET方面已推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET。其中,1700V/1000mΩ MOSFET主要使用在光伏逆变器的辅助电源,1200V/75mΩ MOSFET主要应用于新能源汽车的OBC,两款产品均处于客.……更多
三安光电8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段 【三安光电8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段】《科创板日报》23日讯,三安光电今日宣布,子公司湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发,产品进入小批量生产及...……更多
鑫闻界|21.55亿元,国家大基金二期投了一家晶圆厂
...建三安光电携手意法半导体投资约200多亿在重庆西永建设碳化硅晶圆厂。根据规划,该工厂将月产4万片碳化硅晶圆及衬底,并于2025年逐步量产。近日,企查查信息显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆...……更多
英飞凌为小米su7供应碳化硅芯片
...日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌方面称,其为小米SU7Max供应两颗1200VHybridPACKDriveG2CoolSiC模块,还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛..……更多
碳化硅芯片成为主流?揭秘阿斯麦脸色背后的原因
在当今科技领域中,碳化硅芯片正逐渐成为主流技术,引发了媒体和专家们的一片热议。背后隐藏的原因却令人惊叹。可以说,阿斯麦脸色的背后是一场科技与创新的革命。让我们一起揭开阿斯麦脸色背后的神秘面纱,探寻未...……更多
...(南京)获悉,中心历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。这是我国在这一领域的首次突破。碳化硅是第三代半导体材料的代表性材料,具有宽禁带、高...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月,公司聚焦在多场景的芯片互联技术,其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...2023年12月22日,理想汽车与意法半导体(ST)签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议,其即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术。2024年1月9日,理想汽车与安森美(onsemi)续签...……更多
采埃孚与意法半导体签署碳化硅器件长期供应协议
...半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM)采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者,为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署的此项长期合作协议,意法半导体将提供数千万件碳化硅器件,...……更多
本文转自:河南日报电子级碳化硅叫响河南“芯”名片(创新河南 智能驱动)——聚焦智能传感器和半导体产业链系列报道之五“第三代半导体碳化硅生产的逆变器,应用到新能源汽车领域,可实现快速充电,600公里续航里程...……更多
...实力”。“随着新能源汽车、移动设备等市场快速发展,碳化硅器件和模组需求也高速增长,这也带动我们的碳化硅芯片技术和销量逐渐提升。”公司销售总监占二龙表示。以威海银创最新推出的1700伏碳化硅芯片为例,仅成人...……更多
同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神
...共推出20余款专门针对ICAPS领域的设备。例如,用于制造碳化硅芯片的设备,可以帮助客户打造高速、高频、高功率的电子器件,并为电动汽车提供更轻、更节能的逆变器。中国广大新能源汽车企业以更高的续航能力和系统效率...……更多
芯联集成预计去年亏损 经营性现金流大幅增长
...繁荣以及国产化需求增长。新能源车的主驱逆变器是目前碳化硅最大的市场应用方向。1月30日,在公布业绩预告当天,芯联集成宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议,正式成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应...……更多
国内首套8英寸碳化硅晶锭激光剥离设备正式交付
...体有限公司获悉,由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司,并投入生产。图:8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备该设备可...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...预估年增13.6%至40亿美元,主要用于增加300毫米晶圆厂和碳化硅制造能力,包括衬底计划。恩智浦:汽车领域大放异彩恩智浦2022全年营收为132.1亿美元,同比增长19.4%;净利润为28.33亿美元,同比增长48.6%。整个2022年,汽车和核心...……更多
瓣瓣同心|京津冀人才协同 科技创新结硕果
河北新闻网讯(见习记者郭佳萱)2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底……河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光)自成立以来,不断突破技术瓶颈,在碳化硅单晶领域蹚出了一条赶超国...……更多
政策透明,生态赋能,协同创新!上海宽禁带半导体产业是这样“链”成的
...展,宽禁带半导体成为集成电路产业发展的热点,尤其是碳化硅在新能源汽车和储能领域、氮化镓在消费电子和射频领域,均处于爆发阶段。宽禁带半导体也被称为第三代半导体,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体...……更多
芯联集成:第三季度营收创新高,三条增长曲线驱动成长
...规级IGBT量产经验和国内最大的车规级IGBT生产基地。 在碳化硅领域,芯联集成的SiCMOSFET芯片性能已达到国际领先水平,自去年量产平面SiCMOSFET以来,90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司的SiCMOSFET出货量现居亚洲第一。...……更多
本文转自:广州日报跃上新高度广州进行时6英寸车规级碳化硅晶圆制造无尘车间内,设备上绿色、黄色灯光闪烁,工作人员看一眼就知道设备处于生产还是闲置状态;几名设备工程师正在调试新装设备,冲刺扩产;“天车”沿...……更多
观察丨推动化合物半导体产业发展,集成电路新高地临港有何核心优势?
...重要基石。陆瑜指出,特别是在新能源汽车和储能领域,碳化硅正处于高速发展阶段;而在消费电子的射频领域,氮化镓同样展现出强劲的发展势头。所谓的化合物半导体,主要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)...……更多
技术“小白”如何变身第三代半导体独角兽
...家高技术研究发展计划“大功率氮化镓电子器件用大尺寸碳化硅衬底制备及外延技术研究”项目;2016年,承担国家重点研发计划“中低压碳化硅材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范”项目;2019年,承担国家发改委...……更多
汽车芯片荒后,中国公司挺进决赛圈
...半年开始,800V高压超充在中国新能源汽车圈的普及,将碳化硅推向风口浪尖,芯联集成的第二曲线准备多时,正好赶上。2021年开始进入碳化硅,芯联集成在2022年推出第1代技术平台,2023年推出1.5代,第四季度推出1.7代。平台持...……更多
美国芯片不再安全可靠!信创产业又燃起来了
...与国内化合物半导体龙头三安光电在重庆合资建立8英寸碳化硅器件制造厂,项目建设总额预计约达32亿美元。(3)今年3月,美光科技在西安的封测厂房举行奠基仪式,新厂房项目预计在2025年下半年投产,将额外增加500个就业岗...……更多
河北省科技成果展|高压大功率碳化硅材料等在电力设备中的应用
项目名称:高压大功率碳化硅材料等在电力设备中的应用研发单位:国网河北省电力有限公司国网河北省电力有限公司将前沿技术与实际需求相结合开展了新一代柔性交直流输配电装备科技研发的工作,打造了柔性交直流输配...……更多
“宣贯会”访谈|郝跃:黑龙江在半导体产业领域前景广阔
...科友半导体产业装备与技术研究院有限公司研发的8英寸碳化硅材料在成果鉴定会上被认定为“国内领先、国际先进”,对此,郝跃谈到,碳化硅是目前发展比较成熟的第三代半导体材料,目前科友半导体在装备、材料等方面都...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...33倍的高电压下工作。性能也比常见的第三代半导体——碳化硅和氮化镓出色。这种特性让它有望用于更高电压环境下的纯电动汽车、高速通信及卫星通信等领域。 报道称,OOKUMA公司生产的金刚石半导体器件将首先用于福岛第...……更多
意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术
...简称ST)和半导体材料设计制造公司Soitec宣布了下一阶段的碳化硅(SiC)衬底合作计划,由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用Soitec的SmartSiC技术制造未来的8英寸...……更多
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工
厦门网讯(厦门日报记者 蔡镇金)昨日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。市委书记崔永辉宣布项目开工,市委副书记、市长黄文辉,杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东,第三代半导...……更多
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姐妹俩开着云南制造的飞机回家过年:油费六七百、根本不怕堵
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