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英飞凌为小米su7供应碳化硅芯片
类别：科技 发布时间：2024-05-07 19:59:00 来源：浅语科技
5月6日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，将为小米SU7供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。
英飞凌方面称，其为小米SU7Max供应两颗1200VHybridPACKDriveG2CoolSiC模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。
据介绍，其CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌宣称其为全球最大汽车半导体供应商，去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。
从英飞凌方面得知，小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇对此表示，两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。
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快照生成时间：2024-05-07 23:45:09
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