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快科技6月25日消息，Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营，还开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。Intel 18A工艺是20A工艺的...……更多
2023-06-25 13:46:00王者,工艺,工艺,产品,芯片,晶圆
...计在2024年上半年及下半年量产，是Intel2025年重夺半导体王者的关键工艺。宋院长透露，20A及18A工艺已经有测试芯片流片，不过具体是什么芯片就没有透露了，很大可能是Intel自家CPU，也有一定可能是Intel的代工客户，此前Intel确...……更多
2023-02-24 22:00:00喜讯,王者,工艺,工艺,晶体管,埃米
...分独立运营，同时还开放对外代工。其中，重点将放在18A工艺技术上，该技术是20A工艺的改进版，等效于竞争对手的1.8nm工艺。英特尔计划在2024年下半年量产1.8nm工艺芯片，并配备PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极等两项黑科...……更多
2023-06-26 22:00:00晶圆,英特,英特尔,工艺,业务,制造
快科技6月24日消息，就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务...……更多
2023-06-24 09:00:00晶圆,英特,英特尔,代工,亚军,王者
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务，证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来，三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源：三星电子业内人士14日表示，三星电子计划本...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
...前景受质疑？陈炳欣最近台积电传出将调整高雄厂28纳米工艺晶圆生产线的投资计划，引起业界广泛关注。该消息也在台积电日前举办的法说会上得到证实。台积电总裁魏哲家表示，高雄厂的投资将会进行弹性调整，把28纳米转...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...过按照目前市场公布的消息，苹果A17处理器依旧没有做出工艺方面的决定，甚至还传出了一些变故。据此前市场爆料的信息，iPhone15和iPhone15Plus会搭载A16处理器，而iPhone15Pro和ProMax版本则是会搭载A17处理器。虽然有用户称这几年...……更多
2023-07-19 11:46:00芯片,方面,苹果,工艺,晶圆,苹果
...留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺划分上，这次可以说是大洗牌了，如果以28nm来划分，28nm及以上是成熟工艺，28nm以下称之为先进工艺术的话，那么先进工艺，已经超过成熟工艺，占比达到57%了。
如...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...完成基于28nm的高性能DDR4 IP的硅验证;2017年，公司基于28nm工艺推出16G Serdes IP;2019年至今，公司基于先进工艺对于USB、DDR、MIPI、ADC等高性能IP进行了研发并成功流片，这些IP已被应用于人工智能、工业控制、网络通信等领域。与此...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富...……更多
2022-12-24 22:52:00制程,封装,芯片,工艺,手机,科技
...代工厂。据供应链消息人士透露，目前，中芯国际150nm HV工艺代工价格较为激进，晶合55nm、90nm HV工艺代工价格也比台湾晶圆代工厂更低。集微咨询资深分析师王永攀表示，由于下半年以来，下游消费市场恢复尚未达预期，主营LC...……更多
2023-08-26 15:26:00代工,主导,芯片,驱动,大陆,市场
...多厂商与英特尔接洽，希望能够让英特尔实现最新的制程工艺从事晶圆的代工。而现在就有厂商官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...他表示，在资本市场的助力下，晶合集成将继续加大先进工艺研发项目投入，进一步助力国产化的实现，坚定助力中国半导体产业持续发展。跻身全球晶圆代工前十晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
本文转自：中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源：企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道：近日，咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线高效运转，它填补了国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车。士兰集科12吋产线已实现月产能6...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机，就是冲着台积电 3nm 工艺的 A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升。据相关统计机构的统计，2023年一块标准的12英寸300mm晶圆的平均代工价达到了6611美元...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。4月，积塔又与华大九天签订合作协议。积塔邀请华大九天加入其牵头的临港车规半导体创新联合体，以加...……更多
2023-09-12 16:39:00上海,芯片,半导体,芯片,汽车,晶圆
...RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...日前的新闻报道，台积电已经在本月初已经开始了 2 纳米工艺的预生产，而英伟达和苹果将有望成为晶圆代工龙头的首批客户，这将给三星等竞争对手带来巨大压力。在回应该报道时，台积电没有评论具体细节，但表示2nm技术的...……更多
2023-06-28 13:00:00大战,英特,英特尔,晶体管,晶圆,晶体
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...坛上，CUMEC（联合微电子中心有限责任公司）硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果亮相，首次公开发布。其中，CUMEC公司自主硅基光电子成套工艺及技术入选2...……更多
2023-09-23 17:24:00重庆,科技创新,芯片,业内,空白,成果
...EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间和相当...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...面称，公司重新修改了关于晶圆厂的补贴申请，其中关于工艺节点的描述，从最初制订的28nm制程退至40nm。而据知情人士报道，印度政府对于两家公司的这一举措非常不满，并有意延迟批准激励措施，这或许是富士康出走印度的...……更多
2023-07-12 20:13:00富士康,富士,一口,印度,胖子,芯片
...直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本，对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
不出意外的话，今年大家就可以看到基于台积电3nm制程工艺的芯片了，应该就是苹果下半年将会发布的A17处理器，相比较目前的4nm以及5nm工艺，3nm制程工艺在性能以及能效比上均有比较大的提升。不过对于芯片设计厂商来说，...……更多
2023-06-29 14:00:00能效比,能效,三星,性能,工艺,三星
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