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...芯片给AMD留下深刻印象，这可能会让三星获得AMD基于其3nm栅极全环(GAA)节点的订单。三星在3nm工艺中使用了全栅晶体管，可以间接改善芯片性能。韩国产业经济贸易研究院研究员KimYang-paeng表示：“如果三星此次成功赢得AMD4nm芯片...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面，三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding)，将铜层与铜层直接互连。事实上，这在逻辑芯片领域也是相当先进的技术，仍在研发之中。...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们为该芯片的性能提升提供...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术还通过优化晶体管的内部结构，提高了其性能，以及通过减小晶体管的尺寸...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...的，此前的520亿美元芯片补贴，美国曾许诺给予台积电和三星较大份额，但是最终台积电只拿到10%的份额，三星拿到13%的份额，台积电的份额竟然比三星还要少，业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米
...技术的进一步发展。Kim博士在摘要中提到，在金属带工程栅极中间层、铁电开关、沟道中间层和硅FeFET架构中使用了相互作用的FE开关，以显著提高性能。这表明了HafniaFE成为扩展3DVNAND技术发展的关键因素。值得一提的是，三星...……更多
2024-05-12 09:54:00三星,将于,技术,进一,铁电,技术
...】谷歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来，一直依赖三星代工生产其处理器。然而，这一局面将在明年迎来重大转变，谷歌决定转投台积电，以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道，Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米Te...……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
2024-06-13 16:00:12作者：姚立伟三星正式官宣，计划于2025年开始量产2纳米芯片，并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点，包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本，每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
2024-06-13 17:59:00三星,纳米,工艺,电商,三星,分隔符
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...米时会遭遇量子物理上的困扰，晶体管漏电，抵消了收缩栅极长度所带来的好处。为了解决这个问题，加州大学伯克利分校的胡正明教授发明了鳍式场效应晶体管（FinFET）大幅改善电路控制并减少漏电流。目前，手机芯片工艺制...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略，在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略，该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者，与...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
据三星消息，其移动体验（MX）部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称，举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前，最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道，三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
2024-05-15 02:44:00三星,活动,设备,三星,纳米,工艺
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位，高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片，力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...来源是第一代EUV光刻机，但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户，而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻，本来计划在2022年底量产，但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...名规则发生改变，其实始自28纳米工艺之后，在那之前，栅极间距与工艺命名基本对应，例如90纳米的栅极间距低于90纳米、65纳米的栅极间距低于65纳米，但是从28纳米之后，芯片工艺就越来越难以缩短栅极间距了。
当年台积电...……更多
2024-06-24 09:18:00老底,无耻,跟着,工艺,数字,纳米
按照爆料，三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在，随着时间的推进，最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉，三星有望在3 月 11 日，也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
近日，业界传出消息，三星旗下即将推出的GalaxyS25及其加大版S25+将不会搭载原定的Exynos2500芯片组。这款被高度期待的芯片原本预计在2025年初的S系列新旗舰中登场。然而，最新消息透露，由于Exynos2500的产量未能达到预期，仅为...……更多
2024-10-05 04:16:00三星,三星,芯片,高通,龙平,天玑
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
近日，网络上关于三星Exynos芯片组的热议再次升温，这款长期以来备受发热问题困扰的处理器，如今似乎正迎来新的发展机遇。据韩国媒体最新报道，三星已经开始研发2nm处理器，并将这一项目命名为“忒提斯”，灵感来源于...……更多
2024-05-23 08:31:00三星,芯片组,芯片,突破,三星,处理器
在科技业界，三星GalaxyS系列的每一次更新都备受瞩目。然而，最近的行业动态显示，三星可能在即将发布的GalaxyS25系列中，放弃使用备受期待的Exynos2500芯片组。据内部消息，这款芯片的产量未达预期，仅为55%，远低于三星设定...……更多
2024-10-07 16:10:00三星,新机,价格,三星,高通,芯片
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...厚度方面都有些放飞自我，而与国产手机厂商不同的是，三星的S系列却有些格格不入。6月28日，有博主披露了三星下一代S25系列的部分消息，新机在厚度方面又有了进一步提升。三星S24系列该博主表示，三星GalaxyS25Ultra机身厚度...……更多
2024-06-30 22:11:00三星,厚度,机身,三星,联发,高通
...模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。 ……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
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