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台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展顺利,预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合438亿人民币)。Rapidus成立于2022年8月10日,是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前,Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...行配套,替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者,需要根据上游芯片设计公司(Fabless)提供的设计版图,及下游晶圆制造厂商(Foundry 和 IDM)提供...……更多
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...言,其在美国亚利桑那州凤凰城耗资400亿美元建设的两座晶圆厂,却给公司自身带来了“文化冲击”,让公司及其员工都“如履薄冰”。今年9月,台积电董事长刘德音曾称,亚利桑那州的项目是台积电首次尝试在海外建造大型...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...多。他也透露,台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶圆厂的可能性。(清水照士资料图,来源:社交媒体)据日本当地媒体周四深夜报道称,台积电的日本第二工厂将会继续选址在熊本,预计投资规模将达到2万亿日元,...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测,随着台积电美国晶圆厂的量产,以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大,预计到2027年,美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%;同样,在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
IT之家 2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8个国家邀请力积电去当地建厂,因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体,台积电跟联电也不教,结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露,找力积...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导致晶圆代工厂和无晶圆厂行业的盈利能力下降。 ……更多
台积电宣布重大人事变动!
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过,在新地区建新晶圆厂,很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续,无论如何,美国建厂已经成为台积电当前的“心结”,一时之间进退维谷。目前,台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
...出,除受影响较大地区的某些生产线外,截至周五,台湾晶圆厂的设备已基本完全恢复。但地震仍对台积电的财务造成了重大影响,有消息称,台积电第二财季业绩将因此损失6000万美元。据消息人士透露,台积电的一些高阶芯...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...n Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产,JASM的总投资金额将超过200亿美元。据介绍,为了回应……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外,全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺,而非3nm。与此同时,台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据,台积电在全球代工市场的份额从2021年第三季度的53.1%增...……更多
...的供应极易受到地区紧张局势的影响。Rapidus公司负责新晶圆厂启动工作的高管清水敦夫说:“此事涉及地缘政治和经济安全因素。作为一个国家要想生存下去,日本需要成为一个拥有技术的全球参与者。而通过半导体我们可以...……更多
中国半导体制造设备进口额大涨93%:来自荷兰进口额暴涨超6倍
...的信息,我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规,包括出口管制法规。”不过,ASML的...……更多
Intel:德国工厂世界第一!将造1.5nm工艺
...4年达沃斯世界经济论坛时,谈到了Intel正在德国兴建的新晶圆厂,对其赞不绝口。Intel德国工厂位于马格德堡(Magdeburg),将用来生产Intel18A之后的工艺,而按照设想,Intel将在这个节点上反超台积电,重归世界第一。基辛格透露,...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...现问题的风险。这些模块简化了系统的安装和集成到客户晶圆厂的过程。这意味着系统将更快地开始生产芯片——我们的客户将在2024年至2025年开始研发,并在2025年至2026年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好...……更多
...半导体行业提供高效稳定的生产管理服务,已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。2023年,「赛美特」整合推出软件主品牌PlantU系列,产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...看,台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂,可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。在2纳米的制程工艺中,台积电将采用GAAFET(全栅场效应晶体管)与Nanosheet(纳米片电晶体)代替FinFET(鳍式场效应晶体...……更多
英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...销售,自己相关消耗品的销售业务,公司或受益海外头部晶圆厂HBM产量扩张进程。国家统计局数据显示,10月PMI指数49.5%,落于荣枯线之下;10月规模以上工业增加值同比增长4.6%,环比微增0.1pct。今年8月以来,我国工业企业库存...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
...提升可以看出。不过,需要注意的是,随着台系成熟制程晶圆厂相继大幅降价,势必会对于中芯国际和华虹半导体的成熟制程接单带来一定的竞争压力,因此并不能排除接下来跟进进行小幅降价的可能。另外,随着明年市场的逐...……更多
新鲜早科技丨台积电宣布日本第二制造工厂建设计划;华为2023年度分红770亿
...积电在日本熊本县的晶圆制造子公司JASM,以兴建第二座晶圆厂,并计划于2024年底前开始建造、2027年底开始营运。JASM在日本的第二座晶圆厂生产规模扩增有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。 2、SIA:2024年全球半导体销售...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
...及添加剂等其他产品平台。展望未来,随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地,国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进,带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上,半导体行业景气...……更多
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是,2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况,安永表示,经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏,预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时,随着IPO...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028...……更多
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快科技7月14消息,“这届欧洲杯,你们打败了德国队,可你们没打败德国铁路。”德国专栏作家德希塞尔讽刺道。欧洲杯即将进入决赛
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前不久,又有消息传来称小米并未放弃MIX5的研发,并准备引入全域高分屏下前摄+去掉压屏条极致BM黑边+Unibody全陶瓷机身的组合
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视频内容在近年来的学术交流中经历了爆炸式增长,不管是文献视频摘要、作者访谈,还是线上学术课程、医疗程序演示等,视频正变得越来越流行
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卢伟冰爆料:雷军将发布三款小米新机
7月14日消息,小米品牌总经理卢伟冰今日在微博发文爆料,除了已经官宣过的K70至尊,本月还将再发布大折叠、小折叠共三款新机
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荣耀平板MagicPad2提前上架线下体验店
7月11日,有数码博主爆料,荣耀平板MagicPad2已经“偷跑”,在正式发布的前一天提前上架线下体验店。店内信息显示
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索尼正式发布全新ZV-E10II微单相机,采用与索尼A6700相同的2600万像素ExmorR背照式感光元件,让拍摄效果及机身性能较上一代ZV-E10有著显著提升
2024-07-14 13:25:00
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荣耀即将于7月12日举办新品发布会,届时荣耀MagicV3和荣耀MagicVs3两款折叠屏旗舰手机将和大家见面。其中,MagicVs3的性能评测数据已提前曝光
2024-07-14 13:25:00
魏大程团队设计了一种新型功能型光刻胶
随着现代信息科技的发展,功能芯片的集成密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造
2024-07-14 13:25:00
七彩虹GeForce RTX显卡引领AI硬件新潮流
BILIBILIWorld2024正火热进行中,正值暑期的你是否已经成功过抢到门票了呢?如果没有也不必失望,我们将为你带来“云观展”体验
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一种新的量子方法显著提高了系统相干性和传感能力,增强了在精密工业中的潜在应用。一种显著提高量子技术性能的新方法,是利用两个噪声源的互相关来延长相干时间
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苹果将会在秋季的时候推出新款iPhone手机iPhone16系列手机,随着iPhone16系列手机的推出时间越来越近,关于iPhone16系列手机的新消息也是越来越多
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