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...2月18日电,台积电日本熊本新厂社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示,台积电日本新厂2024年第四季度开始量产后,将逐步拉高产能,目标每月满载5.5万片12英寸晶圆,同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重,目标2030...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...或选址在熊本以北的另一个县。近年来,日本不断在先进半导体工艺方面加码,一方面通过数万亿日元的高额补贴吸引外企,包括台积电、美光、三星、力积电等,另一方面积极推动本土企业追赶世界先进水平,比如帮助本土创...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
...附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然不够,但对于汽车、消费电子...……更多
台积电将在日本建第二工厂 采用22/28nm工艺
根据外媒报道,台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司在日本熊本县建设的合资工厂即将于明年2月举行开业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺,为相关客户代工晶圆,预计投资约70亿美元。近日,合资工厂总裁YuichiHorita...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...将日本厂接近20%的股权以接近5亿美元的价格出售给索尼半导体。这家位于熊本县的工厂已经于去年开工,预计将在2024年底投产。项目投资的规模约为1.2万亿日元,日本政府会给予接近一半的补贴。(来源:台积电)虽然日本在...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...JASM计划在日本熊本进行扩建。具体来看,台积电、索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS)、电装株式会社(DENSO Corporation),以及丰田汽车公司(Toyota Motor Corporation)宣布进……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...pidus提供高达5900亿日元(约合281亿人民币)补贴,提升其半导体制造实力。去年4月7日,日本已决定向Rapidus投资3300亿日元(约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合4...……更多
追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”
...日,美国俄亥俄州新奥尔巴尼,美国总统拜登为英特尔新半导体制造工厂开工站台并就通过《芯片和科学法案》发表讲话。视觉中国供图当地时间2月21日,美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张忠谋从台积电退休,设置了“双首长制”,...……更多
半导体硅晶圆供应商环球晶:日本子公司厂房经确认无损 已全面恢复生产 【半导体硅晶圆供应商环球晶:日本子公司厂房经确认无损 已全面恢复生产】《科创板日报》3日讯,环球晶今日宣布,日本石川县能登地区日前发生里...……更多
...产的芯片间接报废。这也凸显出制造商所处地理位置对于半导体供应的重要性,尤其是台积电承担了全球近90%的最先进处理芯片的生产。而就在此时,台积电却又风轻云淡地宣布,预计到2030年,其在日本的第一家芯片工厂将实...……更多
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
...测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时,据路透社...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
近年来,全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业,而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
2013年,曾辗转于日立、尔必达等日本半导体大厂的汤之上隆回顾自己的从业历史并与业内交流,写下《失去的制造业》一书,反思在过去几十年的半导体竞争中,日本是如何从颇具声望到走向颓势。这是早年间日本对本土优势...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...第二轮问询,其在今年5月提交上市申请。龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售,半导体掩模版作为半导体制造关键材料之一,产品应用于新能源、汽车电子等领域,被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。业绩方...……更多
光刻新技术问世,日本佳能公司叫板荷兰阿斯麦
...,日本佳能公司历时10年开发出的新技术产品——可用于半导体制造的一种光刻设备——已经正式开售。日本制造企业曾经垄断光刻机市场,但后来被荷兰的阿斯麦(ASML)碾压。上述新设备能否动摇阿斯麦的霸主地位将备受关注。...……更多
日本佳能推出纳米压印半导体制造设备 可执行电路图案转移
日本佳能推出纳米压印半导体制造设备 可执行电路图案转移 【日本佳能推出纳米压印半导体制造设备 可执行电路图案转移】财联社10月13日电,日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路...……更多
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉,博纳半导体设备(浙江)有限公司(以下简称「博纳半导体」)获得数千万元A轮融资,资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资,独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将...……更多
新鲜早科技丨台积电宣布日本第二制造工厂建设计划;华为2023年度分红770亿
...建设计划,预计2027年底营运。台积电发布公告,与索尼半导体、电装公司、丰田汽车共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的晶圆制造子公司JASM,以兴建第二座晶圆厂,并计划于2024年底前开始建造、2027年底开始营运。JASM...……更多
...的2纳米逻辑芯片的目标。以行业标准来看,对于一个在半导体生产方面已远远落后于海外竞争对手的国家中的一家成立仅18个月的企业来说,这将是一项难以完成的艰巨挑战。但是,随着美国和中国围绕获取最新芯片制造技术和...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...、AI(人工智能)、本地化(各国政府通过补贴发展本土半导体制造业)等四大因素的影响。 2024年8英寸及12英寸产能利用率持续回升从8英寸晶圆代工厂的产能利用率变化来看(如下图),受2021年的持续缺芯影响,各大晶圆代...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...住友化学子公司东友精密化学(DongwooFine-Chem)通知韩国半导体公司,表示由于原材料和劳动力费用不断上涨,KrF和L系列光刻胶供货价格将上涨10-20%。IT之家注:光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离...……更多
中国半导体制造设备进口额大涨93%:来自荷兰进口额暴涨超6倍
11月14日消息,虽然目前美日荷均出台了政策,限制先进半导体设备的对华出口,但是中国进口的半导体设备金额仍在快速增长。根据日经新闻报道,分析中国海关的数据显示,今年三季度(7-9月)中国半导体制造设备进口额较...……更多
“硅仙人”吉姆 凯勒助力,日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
...-02-27 21:46:03 作者:姚立伟近日,Tenstorrent公司与日本领先半导体技术中心(LSTC)达成了多层次合作协议,共同致力于打造先进的2nm AI加速器。根据协议,Tenstorrent将向LSTC授权提供RISC-V和Chiplet的知识产权,并以合作创新伙伴的身...……更多
日本半导体产业的行与不行
日本的成败对正在大力发展半导体产业的中国有非常强的参考价值日本半导体产业在上世纪80年代到达顶峰后就在缓慢退步,但若简单认为日本半导体产业失败了,就是严重误解,今天日本半导体产业仍有非常有竞争力的企业和...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年,半导体产业占台湾地区总GDP的13%,晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应,台湾地区每年有近20万大学毕业生,50%以上都是工科学生,且以电子制造和半导体...……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
...接受采访时再度表示,该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路,使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。纳米压印技术并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观...……更多
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...州的项目受阻。事到如今,这些艰难挑战已经威胁到这家半导体龙头企业的项目时间表,乃至其雄心壮志。报道称,台积电一直在试图努力应对美国当地的施工和劳动力方式,但美国芯片行业分析师迪伦·帕特尔(Dylan Patel)坦...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
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2024年10月25日,世界银行(以下简称世行)在美国华盛顿举行发展委员会第110次会议,重点讨论世行改革、国际开发协会第21期增资等议题
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