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...ologies AG）继宣布推出全球首块 300 毫米氮化镓（GaN）功率晶圆和在马来西亚库林（Kulim）建成全球最大的 200 毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂之后，又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方...……更多
2024-10-31 09:55:00晶圆,功率,世界,晶圆,技术,晶片
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...种非常简单的电路），其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上，而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展，将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示，这是一项目前尚未实装的新颖技术，因为堆叠器件的...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...么具体到MeteorLake，是如何实现模块化封装的呢？首先，晶圆厂制造好晶圆之后，会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后，确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来，封装厂...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...化硅衬底生产基地◎本报记者 王延斌3月20日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）计划在距离广州大本营1800公里之外的济南，打造全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。这与山东省委省政府顶层设计、...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...些波长的光透明这一事实。这意味着合适的激光可以穿过晶圆表面并与下面的硅相互作用。但设计一种既可以穿过表面又不会造成损坏、还能在下面进行精确纳米级制造的激光并不简单。土耳其安卡拉比尔肯特大学的研究人员通...……更多
2024-07-26 13:55:00激光,芯片,进展,制造,激光,纳米
...设备已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、...……更多
2024-08-23 13:14:00碳化硅,激光,设备,碳化硅,衬底,半导体
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...区公众号，近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机...……更多
2024-11-19 21:54:00晶圆,广东省,重点项目,微电子,广东,下线
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
6月21日晚间，国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成（688469.SH，股价3.96元，市值279亿元）披露公告，拟收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称芯联越州）72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集...……更多
2024-06-23 12:26:00联集,越州,股权,越州,晶圆,联集
快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米...……更多
2024-08-18 10:50:00能达,晶圆,晶圆厂,欧洲,规划,博世
...任董事长为谢刚。广芯微主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。据公告称，广芯微目前共有350余名员工，正处于量产爬坡阶段，产销量在快速提升中。广芯微电子已量产的产品...……更多
2024-11-15 12:20:00晶圆,子公,丽水,晶圆厂,民德,子公司
...业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取，携手合作应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...锂。铌酸锂如此重要，但是将铌酸锂制造成光刻机可用的晶圆却面临不少的难题，中国各个机构就一直为此努力，2019年南开大学解决了铌酸锂微加工的世界难题，2023年上海微系统所成功制备了6英寸的铌酸锂晶片--这是全球首次...……更多
2024-09-27 13:44:00芯片,光刻,光子,中国,芯片,光子
...成的合作团队在国际上另辟蹊径，最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片，相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
...计的选择，体现其“始终走在前沿的韧性”。这些曲线受晶圆精密轮廓的启发，“象征着我们以精确和远见引领行业的能力，并作为我们持续改进和卓越的视觉隐喻。”新 logo 的渐变色彩灵感来源于晶圆上的光线反射，象征着定...……更多
2024-10-10 09:41:00晶圆,精密,轮廓,灵感,全新,晶圆
...和传统工艺替代。晶飞半导体目前的主打产品，是碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。此前，碳化硅普遍使用金刚线剥离，激光垂直剥离特点在于，此前技术模式的线损为200 μm，研磨和抛光的损失为100 μm；激光垂直剥离晶圆的线损...……更多
2023-11-20 08:29:00半导体,数千,损耗,融资,激光,致力于
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...重磅文章，制造了一种由两个纳米级晶体管集成层组成的晶圆（用于制造芯片的基板），有望克服莫尔定律进一步发展所面临的这些问题。研究人员利用每一层都包含超过10000个由单原子厚度的二硫化钼（MoS2）薄片制成的晶体管...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...11月21日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球3D人工智能AOI晶圆检测系统行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球3D人工智能AOI晶圆检测系统总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
...或迎爆发】财联社6月3日电，记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到，一台台天车来回穿梭运输着晶圆，工作人员有条不紊地操作各种设备，车间里一片繁忙景象。“伴随下游市场全面升温，公司整体产能利用率接近...……更多
2024-06-03 08:03:00碳化硅,需求,碳化硅,晶圆,联集,大规
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特仑苏有机纯牛奶梦幻盖250ml x 24包日常标价卖198元，今日下单可领5元优惠券，叠加下单立减129元，到手64元
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