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Intel被要求必须拆分!前CEO:万万不可
...了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本,同时在Intel 18A制程上投入重注,但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此,David Yoffie、Reed Hundt、Charlene B...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂,一直以来都是生产自家的CPU,不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电,导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发
...市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据,在这场全球科技产业的激烈竞争中,台积电以高达61%的市占率,稳坐全球代工厂商的头把交椅,持续领跑市场,而三星电子则以14%的市场占有...……更多
广东省重点项目:华芯微电子第一片6寸晶圆成功下线!
...区公众号,近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍,该晶圆具备高增益、高效能的特性,可应用于先进5G Phase 7/8手机...……更多
安徽首片,晶合集成光刻掩模版成功亮相
...。晶合集成表示,光刻掩模版成功亮相,标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 据介绍,掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计...……更多
三星将加快2nm生产线建设:2025Q1启动、月产7000片晶圆
...目标:至2025年第一季度,期望在该生产线实现每月7000片晶圆的产量。不仅如此,三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设,预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间,进一步展现其在半导体...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...前,计划投资500万亿韩元(约合2.7万亿人民币)建立新的晶圆制造商,负责先进制程芯片的制造与代工,而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺,包括骁龙8 Gen3、联发...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示,今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出,2022至2024年间,全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是...……更多
市场规模直接翻倍!台积电进入晶圆代工2.0时代
...电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念,重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造,还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节,以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
三星开启史无前例大规模自愿退休!代工部门裁员超30%
...未有的四轮大规模自愿退休计划,特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队,8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL3级员工;第二轮自愿退休将给予工作时间持...……更多
国内第一片300mmsoi晶圆制备成功
...消息,上海微系统所魏星研究员团队近日宣布,在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆。IT之家从文章中得知,相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台,...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...)宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务,这为芯片制造带来全新可能,有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新,对晶圆预处理、封...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...电和老美已经达成了初步协议,将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。 具体地,台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂,累计投资已经达到了400亿美元,而第三座晶圆厂的建立,台积电将追加250亿美元,也就是说,台积电赴美...……更多
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产铺路
...新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内,晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米,到 28 纳米的跨越。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,2023 年 5 月,晶合集成正式在上...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...定。再者,良率计算方式有争议,不具参考性。是仅商业晶圆计算,还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑,但从以下两方面来讲,应该也不会低。一方面,台积电的工艺一向良率较高,不管7nm还是5nm都是...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
...及添加剂等其他产品平台。展望未来,随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地,国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进,带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上,半导体行业景气...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...争者,而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平,英特尔希望通过从Intel3到14A的演进,逐渐实现较低的晶圆成本。同时,未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展,到14A节点英特尔将可对外...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...供技术和制造创新的承诺,也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示,这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...体技术更新以及市场需求增长,以及外部环境变化,国内晶圆制造厂商为了产业链安全,寻求国内半导体掩模版厂商进行配套,替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
英特尔“全公司的希望”:首款Intel 18A芯片正式亮相!
...PC及服务器处理器扩大竞争力,同时也将成功为英特尔的晶圆代工业务打开局面。根据英特尔的预计,将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收,并在2027年产生“有意义”的营收。因此,对于英特尔来说,作为其首款Intel...……更多
台积电南京公司已获美商务部“经认证终端用户”授权,此次未增加新权限
...得授权。据台积电官网,台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂,并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电(南京)有限公司之12英寸晶圆厂,及两家百分之百持有之海外子公司-TSMC W...……更多
英特尔宣布出售fab34晶圆厂49%股权
...人民币)的价格,向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易:英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同,以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
谁是下一个“万亿公司”:伯克希尔、礼来还是台积电?
...台积电来说,根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看,台积电依然占据绝对优势,保持着晶圆代工领域的全球霸主地位,稳坐行业头把交椅。有分析师认为,随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动,晶圆代...……更多
HBM挑起隐秘的战争,谁将是最大赢家?
...HBM需求仍将大于供应。据报道,SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模,将产能缩减至2023年水平的一半以下,并且将系统级芯片(SoC)设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月,该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
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无人车全球化布局开始。全球Robotaxi(无人出租车)即将进入一个新的发展阶段。过去自动驾驶企业致力于在本国或特定区域内不断提高服务次数和行驶里程
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未来如何设计UI?Motiff妙多联合主办UIChina16用户体验设计大会
2024 年 11 月 29 日,由 Motiff 妙多和UI中国联合主办的 UIChina16 用户体验设计大会在河北崇礼举行
2024-12-05 09:43:00
质量超越o1,UCSD张怡颖教授团队开源生成式AI工作流自动优化器
近几年在生成式 AI 技术和商业创新飞速发展的背景下,创建高质量且低成本的生成式 AI 应用在业界仍有相当难度,主要原因在于缺乏系统化的调试和优化方法
2024-12-05 09:43:00
揭秘注意力机制真正起源!10年前3项研究几乎同时独立提出
大模型的核心组件注意力机制,究竟如何诞生的?可能已经有人知道,它并非2017年Transformer开山论文《Attention is all you need》首创
2024-12-05 09:44:00
机器人训练更高效低成本!英伟达官宣Isaac Sim4.2,性能翻了一倍
机器人前瞻12月4日报道,这两天,在亚马逊云科技re:Invent大会上,英伟达宣布推出了Isaac Sim 4.2。Isaac Sim 是基于 NVIDIA Omniverse 开发的功能强大的仿真平台
2024-12-05 09:45:00
云计算一哥终于搞多模态了:一口气6个大模型,还有个3nm芯片!
就在刚刚,云计算一哥亚马逊云科技,在大模型这件事儿上搞了波大的——亚马逊CEO Andy Jassy亲自站台re:Invent24
2024-12-05 09:45:00
阿里多模态检索智能体,自带o1式思考过程!复杂问题逐步拆解
多模态检索增强生成(mRAG)也有o1思考推理那味儿了!阿里通义实验室新研究推出自适应规划的多模态检索智能体。名叫OmniSearch
2024-12-05 09:45:00
惊掉下巴!被字节起诉800万实习生,拿下NeurIPS 2024最佳论文
【新智元导读】太戏剧了!攻击字节训练集群的实习生,居然刚刚获得了NeurIPS 2024最佳论文奖?虽然看起来像爽文剧情
2024-12-05 09:47:00
北大字节VAR最佳论文、厦大清华亚军,NeurIPS 2024最佳论文出炉
刚刚,人工智能顶会 NeurIPS 公布了今年的最佳论文(包括 Best Paper 和 Best Paper Runner-up
2024-12-05 09:47:00
亚马逊连甩6款大模型!推出3nm AI训练芯片,最强AI服务器算力爆表
全球最大云计算巨头,今日掏出硬核家底!智东西12月3日拉斯维加斯报道,在年度云计算产业盛会AWS re:Invent大会上
2024-12-05 09:47:00
刚刚,谷歌ViT核心骨干集体投奔OpenAI:他们为Sora打下基础
爆炸消息——ViT三大核心作者集体离职谷歌DeepMind。下一站:OpenAI!他们分别是翟晓华(Xiaohua Zhai)
2024-12-05 09:47:00
阿里妈妈首提AIGB并实现大规模商业化落地,将正式开源Benchmark
2023 年,阿里妈妈首次提出了 AIGB(AI-Generated Bidding)Bidding 模型训练新范式(参阅
2024-12-05 09:49:00
台积电工程师爆料:2nm良率提高了6%,可为客户节省数十亿美元
12月4日,台积电将于明年下半年开始量产其2nm(N2)制程工艺,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度
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芯片“围城”加剧,如何通过“算力运营”加速国产商业落地?
前脚台积电遭施压,后脚对华半导体出口又遇“紧箍咒”。近期,国际芯片局势再收紧,12月3日,中国半导体行业协会等四大协会发布声明
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替代GPS的技术将卫星定位换成地球指纹
尽管当今大多数飞机在很大程度上都依赖全球定位系统进行导航,但该技术远非无懈可击。 因此,一种替代系统正在酝酿之中,它可能很快就能让飞机通过"读取"所经地形的"指纹"来导航
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