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...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元），低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等，白话说，供应商正在积极适应“买方市场”，只要下单，一切好谈。展望明年销售复苏，陆台韩供应商都必须预先抢市占，而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...CounterpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...举结果为主。1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10～20％ 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10～20％】《科创板日报》27日讯，有别以往销售折让，联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
2023-11-27 15:12:00代工,晶圆,代工厂,价格,多家,业内
...转自：中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业，台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示，今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂，一直以来都是生产自家的CPU，不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电，导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...前，计划投资500万亿韩元（约合2.7万亿人民币）建立新的晶圆制造商，负责先进制程芯片的制造与代工，而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺，包括骁龙8 Gen3、联发...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...）宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...电和老美已经达成了初步协议，将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
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