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消费电子初步复苏,挖挖行业长期机会
...产带来的供应链弹性;半导体方面,据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》,全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏,预计全年同比反弹15%至970亿美元,晶圆厂支出增长同样有望拉动上游半导体设备、材料需求。消费电子指数...……更多
金融界11月26日消息,赛微电子在互动平台表示,公司将生产的MEMS振镜晶圆交付给客户,由客户形成激光雷达产品后供应给汽车厂商。当前市场上搭载激光雷达的车型较多。来源:金融界AI电报 ……更多
...算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。开源证券:下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化,国产半导体设备有望充分受益开源证券指出,国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行...……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年成熟制程产...……更多
存储芯片利好密集催化!龙头8天6板,A股上市公司闪存产品产能、市场地位一览
...有样品完成可靠性验证,55nm制程产线各项新品陆续进入晶圆制造等阶段,产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。江波龙是国内存储模组品牌龙头,与三星、美光、西部数据、长江存储、长鑫存...……更多
全球第三大硅晶圆生产商徐秀兰:sic晶圆推进至8英寸
10月27日消息,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)董事长徐秀兰表示,公司克服了量产碳化硅(SiC)晶圆的重重技术难关,已经将SiC晶圆推进至8英寸,和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在2024年第4季度开始...……更多
汉钟精机2023年前三季度营收同比增长30.33%
...、晶澳等。4、在半导体行业,公司与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作,目前有一定的小批量出货。客户一般根据自身需求选择直接购买或搭配机台商采购。5、公司半导体真空泵在清洁、中度严苛、严苛制程都有在推广使用...……更多
蓝特光学各业务板块全面发力,光学棱镜业务收入翻倍增长
...2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入都呈现增长。此外,公司通过产品结构升级及成本优化等措施,使整体毛利率有所提升。览富财经网了解到,蓝特光电各业务板块均稳步提升。在光学棱镜业务板...……更多
灿芯股份冲刺科创板,上半年净利润1.09亿超过2022年全年
...立性方面,2020年至2022年,灿芯股份主要向中芯国际采购晶圆,各期采购金额分别为3.34亿元、7.12亿元和9.3亿元,占当期采购总额的比例分别为69.02%、77.25%与84.89%。对此,公司回复,主要是由于晶圆生产制造环节市场集中度高,...……更多
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线,芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付,即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业,技术水平国内领先。据介绍,芯粒是指预先制造好、具...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它...……更多
国产汽车芯片降到白菜价,快卷死美国芯片了,后悔不迭
...纳米及以上的成熟工艺,短短数年时间中国建成了几十座晶圆厂,如今还有十几座晶圆厂在建设中,芯片产能的大幅增长为国产芯片的发展提供了有力的支持。汽车芯片由于大多采用成熟工艺,诸如模拟芯片、IGBT芯片等完全可...……更多
传华为今年目标出货1000万部折叠屏手机,已开始大量备货CIS芯片
... 精材科技也是豪威科技相关封测供应链厂商,主要提供晶圆级尺寸封装,并以手机应用为主。随着智能手机等终端市场需求复苏,精材科技旗下12英寸Cu-TSV(铜导线)制程、MEMS微机电新业务陆续展开接案或小量出货,2024年贡献...……更多
香港将建首个具规模的半导体晶圆厂 【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的...……更多
SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹 【SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
12月1日消息,近日,深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区,签约仪式在东莞市成功举办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
光刻新技术问世,日本佳能公司叫板荷兰阿斯麦
...,展示了新的“纳米压印”光刻设备。这是一种在半导体晶圆上绘制精密电路的设备。 2月25日,横滨举办的一场展览上悬挂的佳能公司标志。(法新社)这一新技术运用了佳能公司擅长的喷墨打印机和照相机技术,就像打印机...……更多
年终岁首话发展 | 强“芯” 提能 助力实现弯道超车
...集科提供)百余台天车沿着上空轨道高速运行,精准传输晶圆物料;轨道下方,身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日,记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”),国内首条12吋特色工艺...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
3月7日消息,据韩媒etnews报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元(IT之家备注:当前约338.4亿元人民币),恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体...……更多
闻泰科技:上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产 【闻泰科技:上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产】财联社11月10日电,闻泰科技近期在接受调研时表示,安世半导...……更多
蚌埠2023年成绩单:全市GDP预计增长6%左右
...集群占规上工业比重53.5%。中国传感谷集聚项目74个,MEMS晶圆线加快建设,6英寸线扩产达效。创新能力显著增强。蚌埠创新馆建成开放、蚌埠科技大市场建成运营,新增发明专利授权1000件、增长33.4%,科技成果转化率78.7%、居全...……更多
...值得关注。3月下旬的SEMICONChina,一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势,同时2025年先进制程有望显著放量;另一方面,头部晶圆制造设备厂商在积极布局部分国产化率较低的关键工艺环节,头部客户驱动半导体设...……更多
消息称存储厂商2024年下半年将恢复采购规模 12英寸硅晶圆产业景气届时有望复苏 【消息称存储厂商2024年下半年将恢复采购规模 12英寸硅晶圆产业景气届时有望复苏】《科创板日报》4日讯,存储厂商将在2024年下半年恢复采购规...……更多
台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆 【台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆】财联社12月18日电,台积电日本熊本新厂社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示,台积电日本新厂2024年第四季度开始量产后,将逐步拉...……更多
晶圆级集成电路先进封装产业基地加速建设
...自:南京日报昨天,由中建二局承建的江苏华天集成电路晶圆级封测基地建设项目正在进行钢结构吊装施工,预计今年6月前建成。该项目位于浦口区,将打造百级洁净厂房生产线,满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务,成...……更多
摩根大通:维持ASMPT“增持”评级 目标价上调至100港元
...ASMPT的热压焊接(TCB)整体潜在市场可能扩大,主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商(OSAT)控制能力增加。摩通指,市场对OSAT生态系统看法正面,预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升,同时市场普遍预...……更多
本文转自:重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 (记者 黄光红)12月19日,来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司(以下简称摇橹船科技)的消息称:其研发的Micro LED晶圆...……更多
3nm晶圆超过14万元!台积电做梦都笑醒:价格暴涨22%
...,根据分析师DanNystedt披露的数据,2023年第四季度,300mm晶圆的平均价格高达6611美元,约合人民币4.8万元,创下历史新高,相比一年前飙升了22%!当季,台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块,最近三年第一次不足300万块,相...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...援引知情人士的消息称,台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索...……更多
...户对于新单仍采取观望的保守态度,使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。(台湾电子时报) ……更多
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12月25日,华润双鹤今日收盘19.73元,下跌1.15%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到15
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