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台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元
...026 年量产。对于客户来说,随着台积电N2的量产,届时2nm晶圆的代工报价可能将达到2.5万-3万美元/片(约合人民币14.6万-21.9万元),远高于当前3nm晶圆约2万美元/片的价格。但是N2所能够带来的晶体管密度提升、性能提升或功耗降低...……更多
3nm工艺崛起!台积电三季度营收净利双飙升:净利润大涨58%
快科技10月18日消息,台积电,作为晶圆代工领域的领军企业,近日发布了其2024年第三季度的财务报告,成绩斐然,远超市场预期。在AI技术的蓬勃发展和智能手机市场需求的强劲推动下,台积电第三季度实现了营收新台币7596.9...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上,半导体设计公司对是否量产、...……更多
汽车芯片荒后,中国公司挺进决赛圈
...绍,新一代IGBT器件会在2024年下半年量产,大幅提高单位晶圆片上的芯片产出数量,实现营收的增长。大约从2023年下半年开始,800V高压超充在中国新能源汽车圈的普及,将碳化硅推向风口浪尖,芯联集成的第二曲线准备多时,...……更多
晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板
...CD至OLED面板应用的跨越,继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局,与设计企业、面板厂共同发展。 ……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上,三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划,确认将于2025年起实现2nm芯片的量产,并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点,首推...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂商,推出了其晶圆对晶圆(W2W)3D IC 项目,以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...制程占营收比重将增至15%。此外,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
集邦咨询:台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
英伟达RTX 50系显卡将支持DP 2.1和PCIe 5.0:采用台积电3nm工艺
...的制程工艺,能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度,不过晶圆代工报价也是相当昂贵,对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺,而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺,英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成多个单独的芯片前,需要进行晶圆测试来确认良率,同时将不良...……更多
曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发
...市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据,在这场全球科技产业的激烈竞争中,台积电以高达61%的市占率,稳坐全球代工厂商的头把交椅,持续领跑市场,而三星电子则以14%的市场占有...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示,今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出,2022至2024年间,全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工...……更多
三星芯片跟随美国,失去中国市场,成为中美芯片竞争的输家
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三星高管还表示他们...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年成熟制程产...……更多
价值3.83亿美元!Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机
...表示,第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂,预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前,Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机,并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。此次第二台设备的...……更多
荷兰光子集成电路开始过渡至4英寸基板
...hotonics近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大,以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备,机构预计全球对光子集成电...……更多
首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”
...是增加投影物镜的直径,使更多的行射光被收集并聚焦在晶圆表面,从而提高数值孔径。但当线宽小于65nm时,由于射出投影物镜的光角度太大(接近水平),加上折射效应,光线无法聚焦,该方法就会失效;另一个则是采用浸没式...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...援引知情人士的消息称,台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关,成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒,再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺,成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低,及异质集成晶圆片上图形...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...积(PPA)指标,以更低的功耗实现终极峰值性能,在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升,带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星电子除外。今日,韩媒称,对于8英寸晶圆,三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆,三星12英寸晶...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
12月1日消息,近日,深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区,签约仪式在东莞市成功举办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
3nm晶圆超过14万元!台积电做梦都笑醒:价格暴涨22%
...,根据分析师DanNystedt披露的数据,2023年第四季度,300mm晶圆的平均价格高达6611美元,约合人民币4.8万元,创下历史新高,相比一年前飙升了22%!当季,台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块,最近三年第一次不足300万块,相...……更多
英特尔计划推迟马格德堡Fab29晶圆厂项目
...x于11月4日发布博文,报道称英特尔计划推迟马格德堡Fab29晶圆厂项目至2029~2030年,可能导致100亿欧元(IT之家备注:当前约771.77亿元人民币)补贴资金回归联邦预算。马格德堡Fab29晶圆厂包含Fab29.1和Fab29.2两座厂房,根据英特尔CEO...……更多
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58岁考王继续!梁实今年将第29次高考 弃考地理改生物
3月10日消息,据国内媒体报道称,有着“考王”之称的梁实今年将第29次高考。58岁的梁实在接受记者采访时透露,他正全力备考人生第29次高考
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董明珠再回应董明珠健康家争议:想以个人名誉作保
快科技3月10日消息,据报道,珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠近日就旗下多地格力专卖店更名为“董明珠健康家”一事再次回应
2025-03-10 08:17:00
河北日报讯(记者宋柏松)3月2日,秦皇岛市人民政府与科大讯飞股份有限公司签署合作协议,双方将围绕人工智能领域开展深度合作
2025-03-10 08:44:00
AI已经进化到能养猪了:可自动判断猪的咳嗽声
快科技3月10日消息,2024年被称为人工智能应用元年,随着技术的突破与应用场景的拓展,“AI+”将给各行业各领域注入发展驱动力
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戴上眼镜,声音实时转化成文字 无障碍AR助听眼镜4月上市近日,拱墅区召开2025年招商大会,签下37个重点项目,总金额达190亿元
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厦门网讯(厦门日报记者 袁舒琪)近日,2025工业化建筑高峰论坛在厦举办。本次论坛以“建筑工业化、软件国产化、管理平台化·促进工业互联网建筑产业平台的发展”为主题
2025-03-10 08:56:00
厦门网讯(厦门日报记者 林露虹 通讯员 管轩 王秋玲)激发数字经济创新活力,厦门火炬高新区再出实招。日前,《厦门火炬高新区关于进一步推动数字经济高质量发展的若干措施》(以下简称《措施》)修订发布
2025-03-10 08:57:00
AI+怎么“+”厦企深度求索 全速推进“AI+”战略布局
厦企科华数据立足电力电子核心技术,融合创新数字科技,提供数据中心、清洁能源综合解决方案。图为科华数据实验室。(厦门日报资料图)T4航站楼的AI数智客服为旅客提供咨询服务
2025-03-10 08:57:00
在珠宝的世界里,每一颗宝石都承载着大自然的馈赠和匠人的匠心。然而,面对琳琅满目的珠宝市场,消费者常常陷入选择的迷茫。此时
2025-03-10 09:15:00
不准加班 晚上9点强制下班!大疆冲上热搜 “反内卷”成共识
快科技3月10日消息,据国内媒体报道称,无人机龙头企业大疆的“不准加班”运动从2月27日开始,已实行一周有余。报道中提到
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