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...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
6月21日晚间，国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成（688469.SH，股价3.96元，市值279亿元）披露公告，拟收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称芯联越州）72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集...……更多
2024-06-23 12:26:00联集,越州,股权,越州,晶圆,联集
...信号输出稳定需求。同时，配合新一代的铜柱工艺，实现晶圆的轻薄化和良好散热特性，减小模组尺寸，缩减成本、提升整体系统性能。三安集成砷化镓研发部部长郭佳衢在报告中提道，三安集成的砷化镓HBT工艺已经覆盖了2/3/4G...……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...以下工艺报价，最高涨幅超过了10%。台积电调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。据知情人士透露，台积电将...……更多
2024-10-26 11:58:00安卓,旗舰,成本,工艺,报价,价格
...在2021年5月表示：“你不希望把所有鸡蛋都放在一个台湾晶圆厂的篮子里。”那年12月，他在一次科技会议上鼓励美国投资美国芯片制造商，顺便贬低了中国台湾地区。台积电在公开场合淡化了这些评论，其创始人张忠谋称，基...……更多
2024-10-30 14:03:00英特,英特尔,错误,优惠,英特,英特尔
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元，超过18万元人民币，这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。
根据苹果技术路线的透露，iPhone 17 Pro将采用单挖孔设计，将Face ID隐藏在屏下，创...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...滑6%，亏损达到创纪录的166亿美元，不过英特尔并未放弃晶圆代工业务。在9月份的时候，Intel宣布18A工艺进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。供应链消息指出，从13、14代...……更多
2024-11-11 18:46:00代工,规模,竞争,英特,英特尔,代工
...MD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。而三星方面似乎仅有少部分14nm的 APU和GPU订单。图源PixabayAMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。此前还有消息称，AMD有...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...任董事长为谢刚。广芯微主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。据公告称，广芯微目前共有350余名员工，正处于量产爬坡阶段，产销量在快速提升中。广芯微电子已量产的产品...……更多
2024-11-15 12:20:00晶圆,子公,丽水,晶圆厂,民德,子公司
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...的时间，三星还有足够的时间进行打磨。另一方面，三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价 【韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价】《科创板日报》30日讯，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露，韩国Fab-less公司正在要求晶...……更多
2023-11-30 09:47:00晶圆,代工,韩国,客户,行业,晶圆
2月27日消息，根据韩媒TheElec报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...芯片设计方案的需求。据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电...……更多
2024-10-10 10:12:00芯片,合集,逻辑,验证,道路,合集
...度先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的59%，占比进一步提升。今年上半年，3nm芯片还没有产生收益，而在三季度，3nm芯片销售额所占到的比例已经达到6%，5nm占比为37%，7nm为16%，7nm以下芯片占据剩...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
快科技10月18日消息，台积电，作为晶圆代工领域的领军企业，近日发布了其2024年第三季度的财务报告，成绩斐然，远超市场预期。在AI技术的蓬勃发展和智能手机市场需求的强劲推动下，台积电第三季度实现了营收新台币7596.9...……更多
2024-10-18 11:20:00净利,净利润,工艺,制程,增长,技术
...CD至OLED面板应用的跨越，继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局，与设计企业、面板厂共同发展。 ……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
...绍，新一代IGBT器件会在2024年下半年量产，大幅提高单位晶圆片上的芯片产出数量，实现营收的增长。大约从2023年下半年开始，800V高压超充在中国新能源汽车圈的普及，将碳化硅推向风口浪尖，芯联集成的第二曲线准备多时，...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
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