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...这一问题。尽管有这些优势，但三星在争取各种客户供应晶圆方面基本上都不成功，因为它不断遇到产量问题。再加上高昂的生产成本，该公司的潜在客户并不看好这种合作关系。此前，我们曾报道三星的3纳米GAA良率仅为可怕...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...。搞出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...有样品完成可靠性验证，55nm制程产线各项新品陆续进入晶圆制造等阶段，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。江波龙是国内存储模组品牌龙头，与三星、美光、西部数据、长江存储、长鑫存...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
...意扶持邻近地区。而中国台湾依靠人力优势，成为了电子代工大本营。IBM、苹果、康柏、戴尔等等，一批批企业开始将制造业进行外包。电脑手机等电子产业的浪潮、美国主导的重新分工、中国台湾的人口红利，这一切是中国台...……更多
2023-11-13 17:30:00富士康,富士,年头,富士康,富士,郭台铭
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取，携手合作应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。据悉，临港新片区将打造...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...一季度其净收益率为 8.7%，明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面，格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货，同比下降 9%，环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴：除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
2024-05-08 13:39:00晶圆,纽约州,美国,季度,纽约,毛利
10月20日消息，三星主办的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案，并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产，预计形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
...芯片企业都开始偏向于控制成本，如此就导致这两家芯片代工企业的3纳米工艺至今难以找到客户。如今苹果的M2 Pro处理器也舍弃了台积电的3纳米工艺，意味着台积电的3纳米工艺宣布量产后仍然没有客户，业界普遍预期台积电的...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...一开始就进行了合作，而且会选择在台积电生产，将使用晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作，这样的合作也是必须的。从成本上来说，这样的设计是可行的，能简化芯...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...但是我后来在有关资料上看到，汤姆M616型是青岛生产或代工的。生产的厂家就是出产过青岛双反相机和青岛-6相机的青岛照相机厂。我手里的第二款早期汤姆相机型号是AW818型，这款相机很像八十年代风行的另一款假日产相机“...……更多
2024-03-12 09:32:00汤姆,相机,年前,国产,大陆,汤姆
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...需求，成为推动第四季的合约价涨势的原因之一。
对于晶圆代工业务，三星电子表示，三季度产能利用率较低导致盈利不佳，但由于在成熟工艺和先进制程的竞争力增加，公司获得了新客户；同时HPC（高性能计算）的订单量达...……更多
2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技
...1.4nm工艺中采用背部供电（BSPDN）技术，旨在更好地挖掘晶圆背面空间的潜力，但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名，但毫无疑问目前的工艺技术也是...……更多
2023-11-01 13:46:00三星,纳米,数量,工艺,纳米,工艺
...持。其次2025年将是上行周期，处于景气阶段；再次诸多晶圆厂计划在2025年开工，将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化
根据SEMI的报告数据，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...超960亿元。“中国芯”背后的金融力量一平方厘米面积的晶圆遍布着上百亿晶体管，一张小小的芯片就是信息技术产业发展的内核。芯片不仅是引领社会发展和保障国家安全的先导性、战略性、综合性产业，更是制造业高质量发...……更多
2023-11-16 17:16:00浦发银行,之光,动能,高质量,制造业,银行
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...力更廉价的印度转移，另一方面找了其他具有同样能力的代工厂，从而通过供应链竞争的方式压榨生产成本。
其次，印度已经成为全球第一大国，经济也在逐年增长，而电子消费市场，印度甚至可以实现“逆势增长”，从小米...……更多
2023-10-23 16:30:00中化,零部件,苹果,大陆,苹果,印度
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...成的合作团队在国际上另辟蹊径，最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片，相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
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