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Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP),我们不会感到惊讶,因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之,FOWLP提高了耐热性,减小了芯片组的封装尺寸,使其能够以最大能力运行更长时间,最...……更多
台积电“龙头地位”不稳!三季度业绩差强人意,华为反攻下变数增加
...度先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的59%,占比进一步提升。今年上半年,3nm芯片还没有产生收益,而在三季度,3nm芯片销售额所占到的比例已经达到6%,5nm占比为37%,7nm为16%,7nm以下芯片占据剩...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上,半导体设计公司对是否量产、...……更多
晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板
...CD至OLED面板应用的跨越,继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局,与设计企业、面板厂共同发展。 ……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂商,推出了其晶圆对晶圆(W2W)3D IC 项目,以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...制程占营收比重将增至15%。此外,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
集邦咨询:台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示,今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出,2022至2024年间,全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工...……更多
英伟达RTX 50系显卡将支持DP 2.1和PCIe 5.0:采用台积电3nm工艺
...的制程工艺,能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度,不过晶圆代工报价也是相当昂贵,对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺,而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺,英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三星高管还表示他们...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成多个单独的芯片前,需要进行晶圆测试来确认良率,同时将不良...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需...……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年成熟制程产...……更多
荷兰光子集成电路开始过渡至4英寸基板
...hotonics近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大,以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备,机构预计全球对光子集成电...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...援引知情人士的消息称,台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
12月1日消息,近日,深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区,签约仪式在东莞市成功举办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
3nm晶圆超过14万元!台积电做梦都笑醒:价格暴涨22%
...,根据分析师DanNystedt披露的数据,2023年第四季度,300mm晶圆的平均价格高达6611美元,约合人民币4.8万元,创下历史新高,相比一年前飙升了22%!当季,台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块,最近三年第一次不足300万块,相...……更多
ASML:适用美国新规的中国大陆晶圆厂数量有限 ……更多
中芯集成:公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量
...进水平。同时,公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术,可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
...降至1215亿美元,下降13.8%。 数据显示,进入2024年,全球晶圆代工收入可能会出现反弹,但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
谁是下一个“万亿公司”:伯克希尔、礼来还是台积电?
...台积电来说,根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看,台积电依然占据绝对优势,保持着晶圆代工领域的全球霸主地位,稳坐行业头把交椅。有分析师认为,随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动,晶圆代...……更多
...币】《科创板日报》7日讯,《科创板日报》7日讯,8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币,总经理尉济时提到,公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季,紧密与客户合作决议将资本支出持续下降,较先...……更多
...推进,smartIDM生态圈进一步夯实;报告期内,广微集成因晶圆代工(6英寸)产能迁移,导致收入及利润相应减少,后续伴随广芯微电子晶圆代工厂(6英寸)投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长,广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外,2022年,国内晶圆厂大量扩产,这也会带动封装需求的上涨,拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...封装)上均已拥有大量客户设计案例。 总体而言,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商:为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP(知识产权)和E...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
近年来,良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可...……更多
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“感谢太重让我们的起重机拥有了一颗‘智慧心’。”6月29日,用户拿到太重提交的起重机升级设计成果后,发出了这样的感叹。不久前
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记者日前从中国联通贵安智·云数据中心获悉,该中心正在建设中的智算楼宇,建成后承载算力预计可达20.4EFLOPS(FLOPS即每秒执行的浮点运算次数
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第26届中国机器人及人工智能大赛海南赛区总决赛开幕
本文转自:人民网-海南频道第26届中国机器人及人工智能大赛海南赛区总决赛开幕。主办方供图人民网海口6月29日电(记者 毛雷)6月29日
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你还买日系车吗!东风本田怒斥国产新能源割韭菜暗简配背后:本田中国销量锐减
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