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...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...的更高电压，其主要特点包括：通过先进的SD应力工程、晶体管级DTCO（T-DTCO）和MOL方案，在降低23%功率情况下，实现10%性能提升。提供新的HPC选项，包括ULVT、高速SRAM和高Vdd操作保证与新开发的MOL方案。得益于新的MOL方案，CPU最...……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
...数据中心有多块芯片，每个芯片上有几十亿甚至上百亿的晶体管，一个晶体管，相当于一个用电单位，以此推断，一颗指甲盖大小的芯片，就是一个规模庞大的能源网络。如果能够将每个晶体管的能耗优化，那么最后的节能就能...……更多
2023-04-17 19:00:00特斯,特斯拉,训练,模型,能耗,训练
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载，拥有1050亿个晶体管，基于台积电5纳米工艺打造，并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU，适用于执行常规计算任务，如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
2023-11-16 20:10:00晶体管,微软,晶体,专为,芯片,模型
...代工费用报价，要比台积电7nm工艺便宜四成。虽然前者的晶体管密度不及台积电7nm工艺，但由于功耗设计优秀，在实际应用中并没有逊色于后者。除了代工价格一路水涨船高外，台积电的产能分配问题也一直被业界所诟病。此前...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...于CDNA3架构设计，混合使用5nm和6nmIP，AMD组合这些IP，让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第4代InfinityFabric解决方案容纳互连层。中介层总共包括28个芯片，其中包括8个HBM3封装、16个H...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管，所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称，如果要...……更多
2024-03-19 11:00:00华尔街,华尔,突发,英伟,汇丰银行,汇丰
...将使用台积电尖端的3nm技术构建。芯片组强调效率，因为晶体管更密集地封装，从而提高了性能。芯片组的另一个关键元素是高通的定制OryonCPU核心，该核心首次与SnapdragonXElite和Plus笔记本电脑一起采用。Snapdragon8Gen4芯片组还将...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管，并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外，台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是，台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...功迈进3nm时代。数据显示，苹果M3芯片内置了高达250亿个晶体管，相比起M2的200亿个有着明显提升。单核性能比M2快17%，多核性能快21%。同时，其GPU性能也有15%的提升。值得一提的是，苹果M3芯片采用了全新的动态缓存GPU架构方案...……更多
2024-03-03 03:01:00产品线,苹果,更新,产品,苹果,芯片
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管，推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法，通过范德瓦尔斯界面耦合的方式，来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
2024-05-31 14:21:00二维,范式,维度,晶体管,量子,攻关
...计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件，另一方面，随着芯片尺寸的增加，缺陷和设计缺陷的风险也随之增加，还可能影响能源效率和散热。因此苹果在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前，A18 Pro...……更多
2024-03-25 16:00:00芯片,性能,苹果,消息,设备,苹果
...艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。 ……更多
2023-04-13 10:42:00制程,处理器,处理,手机,代工,帕特
...器早在2021年就已发布，首发采用Intel 4工艺，集成230亿个晶体管、六个低功耗x86核心、128个神经形态核心，单颗就有100万个神经元、1.2亿个突触，是上代规模的8倍，性能也提升了10倍。Loihi 2应用了众多类脑计算原理，如异步、基...……更多
2024-04-19 09:47:00拟态,神经,神经元,人脑,系统,神经
...准版是8核GPU，高配版是10核GPU，这颗芯片集成大约200亿个晶体管，CPU部分包括8个核心，分为4+4布局：四个高性能Avalanche核心和四个高效Blizzard核心。其中4个性能核心每核心有192KB指令缓存、128KB数据缓存，共享16MB缓存，性能内核...……更多
2023-05-05 08:00:00芯片,尺寸,核心,缓存,性能,版本
...tra将搭载最新的A17仿生芯片，该芯片基于台积电3nm工艺，晶体管数量大幅提升，相比A16芯片在性能和能效方面将带来升级。硬件配置方面，iPhone 15Ultra正面配备6.7英寸灵动岛超视网膜OLED屏幕，三星定制，支持120Hz自适应刷新率，...……更多
2023-02-01 02:00:00边框,机身,细节,调整,机身,设计
...推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
2023-11-07 11:35:00芯片,天玑,芯片,联发,模组,影像
...性不言而喻。美国作为半导体的发源地，早在集成电路和晶体管的发明之初就掌握了大量的芯片技术专利，因此多年来一直在全球芯片产业链中占据主导地位。
然而，2019年美国对华为的制裁引发了人们对于芯片产业的关注。这...……更多
2024-02-06 15:46:00库克,三星,芯片,全球,公司,英伟
...x上已经率先使用过了。并且iPhone16Pro还会采用升级到双层晶体管IMX903(1/1.14\'大底)，并且都支持5倍潜望长焦，让拍照能力变得更强。而iPhone16ProMax创新性应用BRS窄边框技术，使得屏幕边框窄至1.15mm，这将会是全球最窄四等边手机...……更多
2024-07-15 09:08:00标准版,手机,方面,铝板,市场,能力
...达1.6倍的逻辑密度增益，这意味着可以在芯片上安装更多晶体管，这在理论上会使处理器运算性能更强大。海外媒体9to5Mac的数据分析，台积电未来的芯片工艺将更加注重能效而不是性能，这可能意味着A17芯片也将更注重散热。...……更多
2023-01-22 16:48:00芯片,苹果,供应商,供应,芯片,性能
...3nm栅极全环(GAA)节点的订单。三星在3nm工艺中使用了全栅晶体管，可以间接改善芯片性能。韩国产业经济贸易研究院研究员KimYang-paeng表示：“如果三星此次成功赢得AMD4nm芯片订单，将打开‘大芯片’领域的交易之门……这将是三...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...实现了每瓦FPS（每秒传输帧数）的能量度量高25倍，每个晶体管FPS的空间度量高5倍，延迟时间度量低22倍。”不过，据《自然》杂志报道，即使是北极点芯片224兆内存对于大型语言模型来说也是不够的，比如聊天机器人ChatGPT这样...……更多
2023-10-20 17:24:00提速,灵感,芯片,大脑,内存,开发
...晶圆堆叠技术，其中每一片晶圆分别承载了光电二极管、晶体管以及模拟数字转换器等关键元件。相较于传统的双晶圆设计，三晶圆堆叠技术能显著提升传感器的图像捕捉效率，降低噪声，同时实现更高的像素密度，为iPhone 16系...……更多
2024-07-05 15:47:00内存,苹果,升级,晶圆,传感器,苹果
...争力，同时要扩展产品线。现代处理器是一个工程项目，晶体管数量以百亿计算，即使是魔改自移动平台的骁龙8cx计算平台，高通至少也要在2017年开始设计，也就说高通在感觉到手机市场萎缩之前已经在谋求其它出路了。
其实...……更多
2023-11-01 10:49:00高通,咸鱼,还是,历史,高通,处理
...存储器。M2Pro运用第二代5奈比制程技术打造，具备400亿个晶体管，比起M1Pro多出近20%、为M2的2倍。同时M2Pro具备每秒200GB的统一内存带宽，为M2的两倍;以及高达32GB的低延迟统一内存。▲图片来源：Apple
新一代的M2Pro芯片的10核心或...……更多
2023-01-18 17:16:00芯片,全新,核心,芯片,支持,端口
...制程工艺，但是英特尔却表示自家的制程功能在性能以及晶体管密度上相当于友商的1.8nm的工艺，因此过去英特尔对于制程工艺的描述并不能很好地阐述其性能表现，而采用新的制程表述说明之后，对于对外宣传就有很大的好处...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造，集成了高达280亿个晶体管，充分展现了其强大的计算能力。从CPU配置来看，M4芯片拥有10个内核，其中4个性能内核专注于提供卓越的单线程性能和响应能力，而6个效率内核则致力于多线程性...……更多
2024-06-20 09:16:00尺寸,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，因为一个晶体管就是一路电流，代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分，分别是源极（Source，电流入口）...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
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