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...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
多团队联合攻关设计量子效应掺杂范式,突破二维平面晶体管集成维度限制
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管,推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法,通过范德瓦尔斯界面耦合的方式,来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
与英特尔越走越远 苹果发布自研芯片M2 Pro/Max
...介绍,M2Pro/Max芯片均采用5nm制程,其中,前者集成400亿只晶体管,比M1 Pro芯片增加近20%;后者集成670亿只晶体管,是M2芯片的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后,它与英特尔的距离似乎越来越远了,并且随着苹果推...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线框架,在90年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是该公司的两种新的半导体制造工艺。这些是三星SF2Z和三星SF4U工艺。其中,SF2Z是前沿节点,是三星2纳米工艺...……更多
​光刻机之战
...些数字都要经过芯片,而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络,每个晶体管都是一个电子开关,通过电流开(1)或关(0)来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏,本质上是手机里的芯片,还...……更多
华理团队研发通用晶体生长技术,《自然-通讯》发表其成果
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。研究团队在工作中。 华东理工大学供图 ……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性能越强,因为一个晶体管就是一路电流,代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分,分别是源极(Source,电流入口)...……更多
美国基础物理重大发明!革命性铁电晶体管,或将彻底改变世界!
...达、医疗设备、计算机等领域。而最近,一项名为“铁电晶体管”的发明更是引起了广泛的关注,被认为具有革命性的作用,可以节约能源并为太空探测提供新的解决方案。本文将从铁电晶体材料的基本特性、应用前景以及对科...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。英特尔打算在Intel18A制程节点引入High-NAEUV光刻技术,这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。事实上,台积电(TSMC)和三星都已表示会采购High-NAEU...……更多
科技“魔法”登上知名期刊
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。 该研究工作以华东理工大学为唯一通讯单位。华理材料科学与工程学院...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...nte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,异构集成技术大幅提升,能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...起,构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃,晶体管缩小的速度正在变慢,但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月,在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议(ECTC)上,来自世...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供电模式的线路层变得越来越混乱,并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题,BSPDN技术将芯...……更多
Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍
...工艺节点的计划,计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。Intel代工此番公布的四大突破包括:1、减成法钌互连技术该技术采用了钌这种替代性的新型...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
...直接使用大语言模型进行理解和交互。英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破36氪获悉,近日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。随着背面供...……更多
...接触电阻降低至42欧姆微米,超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻,并接近理论量子极限。该成果突破了二维半导体应用于高性能集成电路的关键瓶颈之一。1月12日,研究论文发表于《自然》。金属-半导体欧姆接触是实现...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...律”,其预测了在可预见的未来,可以放置在硅芯片上的晶体管数量将定期翻倍,从而以指数方式提高计算机的数据处理能力。但随着技术发展,半导体制造工艺面临越来越多的物理限制,晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律已然...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...八组高带宽內存(HBM)芯片,但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM,产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片,因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。三星、...……更多
魏大程团队设计了一种新型功能型光刻胶
...密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比,有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势,在可穿戴电子设备、生物电...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
史上最快半导体大幅提升计算机芯片速度
...线移动,因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据,但这些粒子往往会疯狂地散射,也就是以热量的形式浪费能量,并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
车规芯片和消费电子芯片的区别
...理速度,可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时,会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗,如果不加以控制,不仅会出现计算错误的结果,甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
半导体行业即将进入2nm制程之争
...2nm制程的早期细节,并且会采用N2平台,引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。业内人士指出,预计三星和台积电将在2025年具备量产2nm的实力,但是良率方面可能会存在较大差异。 ……更多
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卓易科技荣获第十四届公益节2024科技企业社会责任奖
2025年1月9日至10日,由数央网、数央公益联合众媒体共同举办的第十四届公益节暨2024ESG影响力年会在北京举行。大会活动主题为“共筑可持续发展未来”
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可持续发展获《时代周刊》认可,药明康德做对了什么?
近日,知名媒体《时代周刊》(TIME)联合全球顶尖商业数据平台Statista重磅发布了2025年全球最佳公司榜单(World’s Best Companies in Sustainable Growth 2025)
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多彩贵州网讯 促销费,惠民生。2024年以来,随着以旧换新工作的不断推进,桐梓县消费市场活力持续释放,不仅有力推动了居民绿色消费
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