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...MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高...……更多
2023-05-16 13:56:00晶体管,怪兽,晶体,显卡,性能,架构
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...惊人的50MP分辨率和1/1.4英寸传感器大小，并且运用了双层晶体管像素技术，将重新定义移动摄影的标准。通过扩大光电二极管容量和晶体管尺寸，该传感器能够更好地接收光线，从而使饱和信号容量提升了2倍。这一创新技术能...……更多
2023-11-11 15:47:00新一代,影像,系统,传感器,手机,智能
...，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。...……更多
2023-02-24 22:00:00喜讯,王者,工艺,工艺,晶体管,埃米
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...设计。这两款电源均将混合使用硅、氮化镓、碳化硅三类晶体管开关，以实现100W/in³的高功率密度和97.5%的高转换效率。根据英飞凌官网提供的信息，REF_8KW_HFHD_PSU将采用全数字控制交错式无桥图腾柱PFC搭配全桥GaNLLC的电路设计，...……更多
2024-05-30 04:17:00超高,功率,电源,解决方案,服务器,方案
...和人工智能设计。其中，Instinct MI300A是首款配备1460亿个晶体管和24个基于Zen 4架构的内核的产品。它配备了128GB HBM3内存容量，并已进入量产阶段。而另一方面，Instinct MI300X则是一款小芯片，由5纳米与6纳米制程生产而成，并搭载...……更多
2023-12-07 16:02:00出货量,产品,圣何塞,姚立,纳米,架构
...新的TSMCFINFLEXTM架构。针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导...……更多
2023-02-27 16:03:00一代,芯片,苹果,工艺,制程,密度
在今日的2023蔚来日上，蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍，神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造，拥有500亿 + 晶体管，支持32核CPU。此外，神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源：金融界AI电报 ……更多
2023-12-23 22:04:00芯片,工艺,日上,晶体管,电报,金融界
...CPU内核设计芯片组的Arm客户将能够使用英特尔的“突破性晶体管技术来提高功率和性能”。英特尔公司首席执行官PatGelsinger表示，这项“多代协议”将为寻求使用下一代工艺技术的公司开辟新的选择和途径。英特尔将为芯片设计...……更多
2023-04-14 14:34:00英特,英特尔,芯片组,芯片,移动,合作
...21日消息，据外媒The Information引述知情人士的消息指出，微软正为AI服务器开发一款定制化网卡，有望帮助其提高自研AI芯片Azure Maia 100性能，并减少将英伟达（NVIDIA）做为高性能网络卡主要供应商的依赖。报道称，这款网卡类似...……更多
2024-02-21 14:03:00微软,网卡,芯片,高速,微软,芯片
...OPPOFindN3影像有重大突破。据悉，OPPOFindN3采用了索尼双层晶体管像素技术，是行业内第一款采用该技术的折叠屏机型。具体来说，索尼的双层晶体管结构把像素电路和信号处理电路分层设计，提升单位面积上光电二极管接受光信...……更多
2023-10-12 20:02:00影像,突破,索尼,晶体管,晶体,双层
...准备。InstinctMI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代InfinityFabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA3架构的GCD，共80个计算...……更多
2024-01-28 11:46:00成功,市场,单元,芯片,架构,加速卡
...之一戈登·摩尔提出，即每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片，也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
2023-10-30 20:17:00摩尔,清华大学,清华,定律,光电,芯片
...实现了每瓦FPS（每秒传输帧数）的能量度量高25倍，每个晶体管FPS的空间度量高5倍，延迟时间度量低22倍。”不过，据《自然》杂志报道，即使是北极点芯片224兆内存对于大型语言模型来说也是不够的，比如聊天机器人ChatGPT这样...……更多
2023-10-20 17:24:00提速,灵感,芯片,大脑,内存,开发
...理速度，可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时，会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗，如果不加以控制，不仅会出现计算错误的结果，甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
...全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-03-20 21:00:00英伟,售价,芯片,成本,英伟,芯片
...了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比，SF2的晶体管性能显著提升，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破，并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...5年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...些数字都要经过芯片，而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络，每个晶体管都是一个电子开关，通过电流开（1）或关（0）来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏，本质上是手机里的芯片，还...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接，就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...成为一种新型计算机的蓝图。众所周知，传统计算机依赖晶体管，利用电流的开和关来编码一个0或一个1——即1“比特”信息。机器以正确的方式连接，便可以运行任何能想到的计算，但极其复杂的任务需要非常长的时间。量子...……更多
2024-03-14 10:31:00量子,幽灵,拉纳,马约,量子,粒子
...赫表示，Intel 14A工艺率先使用了High-NA EUV光刻技术，因此晶体管逻辑密度比Intel 18A提高了20%。英特尔公司正在积极推进IDM 2.0战略，并希望在2030年之前超越三星，重新夺回代工行业的领先地位。目前，他们的总订单规模已经超过15...……更多
2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息
...”芯片更加紧凑，其在800平方毫米的空间内封装了220亿个晶体管。但“北极”无法执行其他任务，如人工智能训练任务，也无法轻松运行更大的人工智能模型，研究团队计划证明多个“北极”芯片是否可支持大型语言模型。虽然...……更多
2023-10-23 09:32:00射电,天文学家,无线电,探测,天文,学家
...导体行业本身来讲，他预测到2030年，单芯片将有1万亿个晶体管，复杂性增加5到10倍，且半导体市场也将突破1万亿产值，电子系统市场将突破3万亿。其中，AI芯片和汽车芯片两大终端领域是推动半导体市场不断发展主要动力：“...……更多
2024-03-27 13:44:00钥匙,总裁,芯片,人工智能,系统,数字
...学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件(PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的16nmFinFET技术。IT之家了解到，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16nm(N16)及7nm(N7)...……更多
2023-02-03 22:05:00专案,大学,专案,设计,制程,研究
...，同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT：双层晶体管像素结构（DLT）索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构，将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升，扩大了...……更多
2024-04-10 17:03:00豪威,索尼,之路,三星,影像,趋势
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