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...线移动，因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据，但这些粒子往往会疯狂地散射，也就是以热量的形式浪费能量，并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
2023-10-30 07:07:00半导体,芯片,速度,计算机,新材,速度
...下为芯智讯对该文章的翻译：目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...片设计，也就是在同一个芯片上集成了两个GPU，这让B200晶体管数量达到2080亿个。上一代的H100，晶体管数量只有800亿。图：英伟达AI芯片算力8年提升1000倍来源：英伟达这个新的B200 GPU，能提供高达20 petaflops的FP4性能；而H100仅为4 ...……更多
2024-03-21 10:31:00英伟,新一代,芯片,产业,发展,科创
...10%到20%之间，相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异，三星本身采用的环栅(GAA)晶体管，可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...周知，信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻，从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管，所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
2024-04-16 14:32:00能耗,电脑,能耗,电脑,量子,晶体管
...4nm制程，整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管，通过 NVLink 5.0 像拉链一样捆绑芯片。据介绍，每个 Blackwell Die 的浮点运算能力要比上一代Hopper Die 高出 25%，而且每个封装中有两个 Blackwell 芯片，总性能提高了 2.5.……更多
2024-03-19 09:40:00芯片,英伟,芯片,孙正义,孙正,公司
...上制造了数千或数百万个微型电阻器，电容器，二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路？IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
2023-01-18 17:17:00电路,微电子,集成电路,芯片,电平,电路
...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...半导体器件与外界的关键。
对此，研究人员解释到：“晶体管是大多数现代电子产品的核心，但我们不想直接制作氮化镓晶体管，因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活，并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
2024-06-15 09:33:00氮化镓,金星,芯片,人类,氮化镓,温度
...的影像能力令人期待。同时，iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术，带来感光能力的升级。除了影像部分的升级，iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看，全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
2024-02-13 17:41:00晶体管,晶体,双层,细节,苹果,设计
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...技术，AMD可以在封装面积不变的前提下给芯片塞入更多的晶体管和内存，降低芯片与内存交换数据的消耗，有效提升每瓦时的计算性能。图源：AMD此外，AMD还将改进芯片架构，推出能效更高的新一代架构，预计最快将于2025年发...……更多
2024-05-28 02:18:00大奖,能效,英伟,芯片,计算中心,功耗
...参数的模型进行AI训练和实时LLM推理。该芯片采用2080亿个晶体管，定制台积电4纳米工艺制造，通过NVLink连接实现高速通信。NIM软件将简化AI的部署，为客户提供更多使用英伟达GPU的理由。英伟达正在转变为更像平台提供商，为其...……更多
2024-03-20 01:28:00英伟,新一代,芯片,时候,英伟,运行
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...9.3万分，不及M2 Ultra的12万分。资料显示，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-03 13:02:00芯片,性能,苹果,多核,芯片,性能
...理定律，而是一条基于半导体行业发展经验的规律。随着晶体管数量逐渐增加，摩尔定律如今也碰到了天花板。有专家预测，2025年，摩尔定律将会失效。真的如此吗？Ark Invest报告显示，2014年以来，AI芯片性能以每年93%的速度提...……更多
2024-02-18 14:13:00效应,增长,时代,网络,摩尔,定律
...导率和性能。现代芯片可以在极小的空间内塞下数十亿个晶体管，从而处理更多的数据。美国国防部微电子工程负责人谢诺伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示，五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目...……更多
2024-04-23 17:00:00美国国防部,英特,国防部,英特尔,美国,芯片
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 （记者张梦然）你的手机微处理器芯片中，其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成，它们共同吸...……更多
2023-11-30 03:46:00晶体管,晶体,混合,生物,环境,晶体管
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管，推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法，通过范德瓦尔斯界面耦合的方式，来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
2024-05-31 14:21:00二维,范式,维度,晶体管,量子,攻关
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上，从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体，当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...、四代至强都是Intel 7工艺，都采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶体管，但也改进了关键的技术指标，特别是在系统漏电流控制、动态电容方面，它们都对晶体管性能有很大影响。通过这些调整，五代至强在同等功耗下的整体频率提升...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 （实习记者张佳欣）据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...是这位教授在2010年因病去世。图片源于网络恐怖的2080亿晶体管言归正传，让我们继续关注此次BlackwellGPU。“我们需要更大的GPU，如果不能更大，就把更多GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。”老黄在GTC上也确实这么干了。Blackwe...……更多
2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片
...戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍，即处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示，现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔
...（APU），由十多个台积电5nm/6nm小芯片组成，拥有1530亿个晶体管，封装CPU+GPU，支持高达192GB的HBM3内存容量，瞄准这一英伟达主导的 AI 算力芯片市场。皮查伊表示，Gemini是 AI 模型的巨大飞跃，最终将影响几乎所有的谷歌产品。同...……更多
2023-12-07 13:02:00美国,人类,疯狂,焦点,媒体,英伟
...升。B200由两个超大型裸片封装组合而成，内含超过2080个晶体管。这颗芯片还封装了192GB的高速HBM3e的显存。与前一代H100相比，B200的每秒输出token数量提升15倍，Supercharged AI训练表现提升3倍。Blackwell 芯片和硬件设备不仅提升了单...……更多
2024-03-21 09:46:00英伟,机器人,要点,机遇,机器,热点
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12月1日-3日，由中国互联网协会主办的2025“人工智能+”产业生态大会在北京举办。开幕式上，首届“AI领航杯”“人工智能+”应用与技能大赛总决赛举行了隆重的颁奖仪式
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近期，在“智绘星空胜算在天—太空数据中心建设工作推进会”上，北京拟在700—800公里晨昏轨道建设运营超GW(千兆瓦)级集中式大型数据中心系统
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承武当余韵,赴江城之约——小糖乐学以“传韵江城汇,小糖太极行”为引,再启太极文化与健康同行之旅。继武当山“问道太极”盛会圆满落幕
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杭州日报讯 产品还没走下生产线，就能在虚拟世界预知它未来十年会不会开裂、变形——这样的场景正在杭州成为现实。日前，工业科技企业浙江远算科技有限公司发布“AI质检数实融合验证平台”
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12月1日，曹操出行与越疆科技正式签署战略合作协议。双方将围绕Robotaxi（自动驾驶出租车）运营场景，共同探索机器人技术在车辆清洁
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从“智慧车间”到“工业大脑”，“江苏智造”通过数据驱动全流程变革，赋能产业链协同升级
近日，全国首批15家领航级智能工厂名单发布
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12月3日，杭州瞳行科技公司正式发布国内首款AI助盲眼镜。该眼镜基于通义千问Qwen-VL、OCR等系列模型打造，具有出行避障
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橙友“橙汁儿”向橙柿直通车反映：这几天收到了短信，是杭州市公共自行车公司发来的——“尊敬的用户，由于业务升级，您之前办理的绑卡租车功能即将在2025年12月底取消
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