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...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...D等半导体巨头公布新一轮的AI芯片研发计划，后有OpenAI、微软等下游客户推动自研芯片，以打破英伟达的垄断。微软自研当地时间11月15日，微软在西雅图举行的Ignite开发者大会上，推出两款定制芯片，以应对不断增加的大模型...……更多
2023-11-16 23:46:00英伟,芯片,一家,芯片,英伟,微软
...1月16日消息，在今天于西雅图举行的Ignite开发者大会上，微软正式推出了两款自研AI芯片，用于强化AuzreAI和MicrosoftCopilot服务，分别为AzureMaia100及AzureCobalt100。该系列芯片旨在加速AI计算任务，并为其每月30美元（IT之家备注：当前...……更多
2023-11-16 12:58:00微软,芯片,任务,微软,芯片,服务
...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...片升级为M3。M3芯片搭载了8核CPU和10核GPU，并拥有250亿个晶体管。比M2多50亿个晶体管，性能提升约25%。此外，该芯片支持最大容量的24GB统一内存，并且速度比M2提高了20%，最长续航时间达到了令人惊讶的18小时。值得一提的是，M3...……更多
2024-06-11 13:44:00新机,苹果,销售,苹果公司,芯片,全新
...的六方碳化硅（4H-SiC），有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期，陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...层叠叠，过程与NAND闪存类似，其中还会应用一些先进的晶体管制造技术。3DDRAM设计重点是解决缩放和多层堆叠的难题，另外还有电容器和晶体管缩小，以及单元间连接和通孔阵列，最后还有制定相应的工艺要求。通过垂直堆叠...……更多
2024-06-22 23:29:00三星,力士,混合,应用,技术,三星
...计算能力FLOPs，也就是每秒浮点操作数除以单位面积内的晶体管数量得来的。第二个是MIPS，也就是每秒百万指令数除以单位面积内的晶体管数量得来的。我们都清楚一个道理，那就是“大人时代变了”。就拿英伟达刚推出的新品...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...。IT之家注：i486也叫486或80486，是第一款内置超过100万个晶体管的x86处理器，准确地说应该是120万个晶体管，不过该CPU发布于1989年，而微软于2001年10月发布WindowsXP，两者相差12年时间。这款定制WindowsXPProfessionalSP3ISO出自网友……更多
2024-05-19 01:11:00处理器,镜像,运行,处理,系统,处理器
...功耗有望降低35%左右。但性能方面升级较小，主要靠堆叠晶体管以及工艺升级小幅提升，在架构上不会有太大创新，现实对于苹果来说也实属无奈之举。由于芯片人才流失严重，苹果研发团队无法带来强大的创新力，只能在原有...……更多
2023-01-11 11:58:00安卓,阵营,性能,时刻,苹果,升级
...，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...高通还拉出一票软件公司站台，并表示骁龙平台现已支持微软、Meta、OpenAI、安卓、百度等公司的端侧大模型。根据此前高通与 Meta 的合作计划，最早在明年应该就能看到 Llama 2 模型在骁龙平台上运行。
相较于多模态生成式 AI ...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称，在相同功率下，3nm的速度将提高15%，而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进，2nm工艺将成为业界最先进...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...ell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。相较于 H100 Ten...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...业最为领先的N6RF工艺，令极致性能与低功耗兼得。射频晶体管能效提升66%，射频晶体管尺寸减小33%。此外，马里亚纳Y还支持动态码率自适应技术，能够自动在80Kbps-10Mbps的超宽区间内灵活调整编解码速率，为用户带来更加...……更多
2022-12-16 15:18马里,亚纳,马里亚纳,芯片
...着的惊人的技术。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。不过英伟达产品的迭代速度却有着自己的...……更多
2024-06-11 14:07:00摩尔,英伟,人形,定律,机器人,芯片
...多功能石墨烯纳米电子的传感器，由于集成了单层石墨烯晶体管，因此可以跟踪心脏微组织的激发-收缩过程。图 | 高洪岩（来源：高洪岩）在这款设备之中，石墨烯充当着晶体管的作用，即利用石墨烯的场效应和压阻效应，可...……更多
2024-04-13 11:25:00麻省,网格,心脏,团队,生物,工具
...集成电路的性能提升符合摩尔定律，要提升性能必须加大晶体管密度，而随着摩尔定律陷入瓶颈，这一性价比变低。而光芯片却可以通过借助多个波长、频段的光进行并行计算，且彼此不会进行干扰，更能够成倍提升算力，这使...……更多
2024-03-18 09:43:00光子,本位,融资,芯片,天使,芯片
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机，但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...主数码闲聊站爆料表示，OPPO Find N3不仅将采用全新的双层晶体管以及超大的16GB+1TB内存，还会把此次新机的重点升级放在信息安全领域，采用国密二级安全认证的独立安全芯片，硬件层面保护用户隐私，妥妥的目前商用级别天花...……更多
2023-10-10 11:49:00安全,芯片,影像,独立,能力,升级
...。除了工艺节点的推进外，三星还对其多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构进行了深度优化。这种新型晶体管通过采用先进的外延技术和集成方案，在性能方面取得了11%至46%的飞跃，并降低了约50%的漏电流。与此同时，三星与Ar...……更多
2024-06-13 17:59:00三星,纳米,工艺,电商,三星,分隔符
...备“忆容器”为其3D芯片供电。据悉，不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场。点评：该技术提高了能源效率，降低了制造成本，使消费电子产...……更多
2024-02-05 14:58:00人脑,功能性,苹果,功能,月球,库克
...仍然采用5纳米工艺，但苹果公司表示，M2Pro塞入了400亿个晶体管，比M1Pro多出近20%，是M2芯片的两倍。M2Max更是塞入了670亿个晶体管。苹果称M2Pro比M1Pro快40%，比上一代英特尔驱动的16英寸MacBookPro中的高端Corei9芯片快80%。Macworld研究.……更多
2023-01-29 12:42:00领先,苹果,芯片,苹果,得分,高达
10月7日，微软宣布将在下个月的年度开发者大会上发布该公司首款专门用于支持人工智能（AI）的芯片，这款芯片名为“雅典娜”（Athena），是微软多年来在人工智能领域的努力成果，目的是减少对英伟达AI芯片的依赖，同时提...……更多
2023-10-07 16:41:00雅典娜,雅典,英伟,微软,王者,短期
...主流射频芯片采用的16nm工艺，N6RF技术领先2代，帮助射频晶体管能效提升66%，同时减小33%的射频晶体管尺寸。……更多
2022-12-16 15:17蓝牙,自主研发,芯片
...据AMD介绍，新芯片为性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管。与英伟达H100芯片相比，AMD新芯片的内存为其2.4倍，内存带宽为其1.6倍，训练性能与H100芯片相当，在运行AI模型方面则比英伟达快得多。2、AMD苏姿丰：预计2027年数...……更多
2023-12-07 10:48:00喜马拉雅,市场法,模型,义务,苹果,数字
...代工费用报价，要比台积电7nm工艺便宜四成。虽然前者的晶体管密度不及台积电7nm工艺，但由于功耗设计优秀，在实际应用中并没有逊色于后者。除了代工价格一路水涨船高外，台积电的产能分配问题也一直被业界所诟病。此前...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...摩·克雷设计，综合采用了当时多项领先的技术，包括硅晶体管、多功能单元并行技术、专用I/O处理机等。CDC6600每一秒能执行三百万条指令，与当时其他型号的计算机相比，至少快3倍以上，其在算力的统治地位保持了5年之久。...……更多
2024-02-07 03:42:00高性能,时代,高性能,计算机,领域,人工智能
...不需要联网就能实现，生产力直接Up Up。峰会现场，包括微软、惠普和联想等在内的PC硬件厂商也都悉数出席。联想和惠普在会上表示，将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。为了全方位秀肌肉，高通表示，在单线程性能方面，骁...……更多
2023-10-25 16:12:00高通,英特,英特尔,模型,性能,苹果
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在，采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗，让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
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