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...21日消息，据外媒The Information引述知情人士的消息指出，微软正为AI服务器开发一款定制化网卡，有望帮助其提高自研AI芯片Azure Maia 100性能，并减少将英伟达（NVIDIA）做为高性能网络卡主要供应商的依赖。报道称，这款网卡类似...……更多
2024-02-21 14:03:00微软,网卡,芯片,高速,微软,芯片
...”芯片更加紧凑，其在800平方毫米的空间内封装了220亿个晶体管。但“北极”无法执行其他任务，如人工智能训练任务，也无法轻松运行更大的人工智能模型，研究团队计划证明多个“北极”芯片是否可支持大型语言模型。虽然...……更多
2023-10-23 09:32:00射电,天文学家,无线电,探测,天文,学家
...导体行业本身来讲，他预测到2030年，单芯片将有1万亿个晶体管，复杂性增加5到10倍，且半导体市场也将突破1万亿产值，电子系统市场将突破3万亿。其中，AI芯片和汽车芯片两大终端领域是推动半导体市场不断发展主要动力：“...……更多
2024-03-27 13:44:00钥匙,总裁,芯片,人工智能,系统,数字
...，同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT：双层晶体管像素结构（DLT）索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构，将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升，扩大了...……更多
2024-04-10 17:03:00豪威,索尼,之路,三星,影像,趋势
...024的幻灯片上展示了两项3DDRAM内存新技术，包括垂直通道晶体管（VerticalChannelTransistor）和堆叠DRAM（StackedDRAM）。相较于传统的晶体管结构，垂直通道晶体管将沟道方向从水平变为垂直，可大幅减少器件面积占用，但提升了对刻...……更多
2024-04-02 02:48:00三星,业界,时代,内存,晶体管,三星
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...的六方碳化硅（4H-SiC），有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期，陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...D等半导体巨头公布新一轮的AI芯片研发计划，后有OpenAI、微软等下游客户推动自研芯片，以打破英伟达的垄断。微软自研当地时间11月15日，微软在西雅图举行的Ignite开发者大会上，推出两款定制芯片，以应对不断增加的大模型...……更多
2023-11-16 23:46:00英伟,芯片,一家,芯片,英伟,微软
...1月16日消息，在今天于西雅图举行的Ignite开发者大会上，微软正式推出了两款自研AI芯片，用于强化AuzreAI和MicrosoftCopilot服务，分别为AzureMaia100及AzureCobalt100。该系列芯片旨在加速AI计算任务，并为其每月30美元（IT之家备注：当前...……更多
2023-11-16 12:58:00微软,芯片,任务,微软,芯片,服务
...计算能力FLOPs，也就是每秒浮点操作数除以单位面积内的晶体管数量得来的。第二个是MIPS，也就是每秒百万指令数除以单位面积内的晶体管数量得来的。我们都清楚一个道理，那就是“大人时代变了”。就拿英伟达刚推出的新品...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...功耗有望降低35%左右。但性能方面升级较小，主要靠堆叠晶体管以及工艺升级小幅提升，在架构上不会有太大创新，现实对于苹果来说也实属无奈之举。由于芯片人才流失严重，苹果研发团队无法带来强大的创新力，只能在原有...……更多
2023-01-11 11:58:00安卓,阵营,性能,时刻,苹果,升级
...，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称，在相同功率下，3nm的速度将提高15%，而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进，2nm工艺将成为业界最先进...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...高通还拉出一票软件公司站台，并表示骁龙平台现已支持微软、Meta、OpenAI、安卓、百度等公司的端侧大模型。根据此前高通与 Meta 的合作计划，最早在明年应该就能看到 Llama 2 模型在骁龙平台上运行。
相较于多模态生成式 AI ...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...业最为领先的N6RF工艺，令极致性能与低功耗兼得。射频晶体管能效提升66%，射频晶体管尺寸减小33%。此外，马里亚纳Y还支持动态码率自适应技术，能够自动在80Kbps-10Mbps的超宽区间内灵活调整编解码速率，为用户带来更加...……更多
2022-12-16 15:18马里,亚纳,马里亚纳,芯片
...ell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。相较于 H100 Ten...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机，但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...多功能石墨烯纳米电子的传感器，由于集成了单层石墨烯晶体管，因此可以跟踪心脏微组织的激发-收缩过程。图 | 高洪岩（来源：高洪岩）在这款设备之中，石墨烯充当着晶体管的作用，即利用石墨烯的场效应和压阻效应，可...……更多
2024-04-13 11:25:00麻省,网格,心脏,团队,生物,工具
...集成电路的性能提升符合摩尔定律，要提升性能必须加大晶体管密度，而随着摩尔定律陷入瓶颈，这一性价比变低。而光芯片却可以通过借助多个波长、频段的光进行并行计算，且彼此不会进行干扰，更能够成倍提升算力，这使...……更多
2024-03-18 09:43:00光子,本位,融资,芯片,天使,芯片
...主数码闲聊站爆料表示，OPPO Find N3不仅将采用全新的双层晶体管以及超大的16GB+1TB内存，还会把此次新机的重点升级放在信息安全领域，采用国密二级安全认证的独立安全芯片，硬件层面保护用户隐私，妥妥的目前商用级别天花...……更多
2023-10-10 11:49:00安全,芯片,影像,独立,能力,升级
...备“忆容器”为其3D芯片供电。据悉，不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场。点评：该技术提高了能源效率，降低了制造成本，使消费电子产...……更多
2024-02-05 14:58:00人脑,功能性,苹果,功能,月球,库克
...主流射频芯片采用的16nm工艺，N6RF技术领先2代，帮助射频晶体管能效提升66%，同时减小33%的射频晶体管尺寸。……更多
2022-12-16 15:17蓝牙,自主研发,芯片
10月7日，微软宣布将在下个月的年度开发者大会上发布该公司首款专门用于支持人工智能（AI）的芯片，这款芯片名为“雅典娜”（Athena），是微软多年来在人工智能领域的努力成果，目的是减少对英伟达AI芯片的依赖，同时提...……更多
2023-10-07 16:41:00雅典娜,雅典,英伟,微软,王者,短期
...据AMD介绍，新芯片为性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管。与英伟达H100芯片相比，AMD新芯片的内存为其2.4倍，内存带宽为其1.6倍，训练性能与H100芯片相当，在运行AI模型方面则比英伟达快得多。2、AMD苏姿丰：预计2027年数...……更多
2023-12-07 10:48:00喜马拉雅,市场法,模型,义务,苹果,数字
...摩·克雷设计，综合采用了当时多项领先的技术，包括硅晶体管、多功能单元并行技术、专用I/O处理机等。CDC6600每一秒能执行三百万条指令，与当时其他型号的计算机相比，至少快3倍以上，其在算力的统治地位保持了5年之久。...……更多
2024-02-07 03:42:00高性能,时代,高性能,计算机,领域,人工智能
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在，采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗，让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...争力，同时要扩展产品线。现代处理器是一个工程项目，晶体管数量以百亿计算，即使是魔改自移动平台的骁龙8cx计算平台，高通至少也要在2017年开始设计，也就说高通在感觉到手机市场萎缩之前已经在谋求其它出路了。
其实...……更多
2023-11-01 10:49:00高通,咸鱼,还是,历史,高通,处理
...中，由于硅的晶格结构，其导电性能受到一定限制，导致晶体管导通电阻相对较高。碳化硅芯片具有更长的电子自由程和更高的电子饱和漂移速度，这使得它的导通电阻比硅芯片更低。通过使用碳化硅芯片，可以减小电流在芯片...……更多
2023-12-04 11:05:00阿斯,碳化硅,脸色,芯片,背后,主流
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