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中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...用台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。 ……更多
性能提升售价不变 蔚来2024款车型开启预定
...核256个矩阵运算单元,8096个浮点运算单元,共计680亿个晶体管,总算力高达1016TOPS。 ……更多
vivo新折叠屏曝光 采用双层晶体管大底主摄 重量有惊喜
...。新机的影像系统也被部分曝光,搭载5000万像素OIS双层晶体管大底三摄,其中还包含有一枚潜望式长焦镜头。双层晶体管像素技术在此前发布的OPPOFindN3折叠屏上有所使用,能够在一定程度上解决折叠屏因空间有限无法采用超大...……更多
苹果发布M3系列芯片,助力Mac业务重回正轨
...脑制造商——首次转向3纳米技术。3纳米工艺可容纳更多晶体管,从而在更小的空间内实现更多技术。这类芯片旨在提高性能,同时节省电池寿命。在苹果宣布这一消息前,已经有迹象表明计算机处理器业务正在升温。苹果的前...……更多
全能轻薄大折叠!vivoxfold3入网:双层晶体管、超声波
...到重大提升。另外,新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄,其影像能力媲美一英寸大底CMOS,另有一枚潜望式长焦镜头,预计采用大底中倍策略。此外,新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略,充电...……更多
苹果2024年iPad产品线曝光:一共6款新品
...强悍的iPad产品。据悉,M3配备8核CPU,10核GPU,拥有250亿个晶体管,比M2多了50亿个,提升了25%,支持24GB统一内存,速度比M2提升20%。与此同时,M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能,还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
骁龙8gen3性能跑分曝光,小米14稳了
...谱,实际从此前的架构解析来看,高通就是追加了更多的晶体管规模到GPU上,带来了大幅度性能提升。当把这些数据横向对比的时候,就更直观了。先看看CPU部分,GeekBench5的性能跑分照比骁龙8Gen2有了很大提升,而且多核跑分也...……更多
OPPO Find N3综合评测:开启影像新时代的折叠机
...以说明OPPO在结构设计部分研发实力还是非常强的。双层晶体管堆叠全焦段覆盖折叠屏影像标杆FindN3在影像方面堪称是折叠屏标杆水准,后置的三颗镜头规格极强,广角+超广角+潜望长焦提供了全焦段覆盖。这颗广角主摄很有技术...……更多
...Intel4是首个采用EUV技术生产的制程节点,在性能、能效和晶体管密度\"均实现显著提升\"。国美客户端出现辱骂创始人弹窗,称黄光裕兄妹拖欠工资日前,在\"国美\"客户端内,出现弹窗辱骂国美创始人黄光裕和其妹黄秀虹的内容...……更多
中瓷电子:国联万众公司相关产品主要出口菲律宾和荷兰市场
...前五之内,首次在国内实现5G氮化镓异质结高电子迁移率晶体管芯片大批量供货,请问上述产品产能多少,目前公司产品出口哪些国家中瓷电子(003031.SZ)10月16日在投资者互动平台表示,国联万众公司相关产品主要出口菲律宾和...……更多
苹果史上最强Air笔记本!
...了3nm芯片时代。据悉,M3配备8核CPU,10核GPU,拥有250亿个晶体管,比M2多了50亿个,提升了25%,支持24GB统一内存,速度比M2提升20%。与此同时,M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能,还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
改写爆款逻辑,vivo交出「100」分答卷
...从而实现更快的计算速度。除了核心设计外,天玑9300的晶体管数目达到227亿,是业内首个具备运行330亿参数AI大语言模型能力的移动SoC。此外,双方的联合调校涵盖了性能、AI、显示、影像、续航、安全、游戏和通信等八大领域...……更多
苹果M3 Ultra芯片将至,今年有望问世
...投入难度并提升了良品率。同时成本也有所降低,但由于晶体管密度相对较低,因此性能略低于N3B芯片。总而言之,苹果M3Ultra芯片将成为苹果公司史上最强悍的3nm产品之一。搭载这款芯片的首款设备将是苹果MacStudio,预计将在...……更多
巨屏Air平板来了!苹果新款iPad Air首曝
...艺,同时进一步提升了芯片面积,单颗芯片集成了200亿颗晶体管,这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计,包括4个高性能核心和4个高能效核心,高性能内核共享16MB缓存,高能效内核共享4MB缓存,M2统一内存带宽达到...……更多
首个由石墨烯制成的功能半导体问世 电子迁移率是硅的10倍
...化硅衬底芯片上。图源:佐治亚理工学院但要制造功能性晶体管,必须对半导体材料进行大量操作,这可能会损害其性能。为了证明他们的平台可作为可行的半导体发挥作用,该团队需要在不损坏它的情况下测量其电子特性。他...……更多
消息称苹果A18 Pro芯片将提供更强大的设备端AI性能
...计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件,另一方面,随着芯片尺寸的增加,缺陷和设计缺陷的风险也随之增加,还可能影响能源效率和散热。因此苹果在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前,A18 Pro...……更多
AMD未来APU代号为“声波”:3nm制程
...面。同时AMD也表示未来将会采用台积电的3nm制程工艺,在晶体管数量以及能耗比上更上一层楼。此外关于AMD未来的APU消息已经出炉,预计在2026年,AMD就将推出以“声波”为代号的APU,甚至可以达到中端显卡的水平。有消息称从AM...……更多
苹果计划在3月下旬更新其MacBook Air系列产品线
...功迈进3nm时代。数据显示,苹果M3芯片内置了高达250亿个晶体管,相比起M2的200亿个有着明显提升。单核性能比M2快17%,多核性能快21%。同时,其GPU性能也有15%的提升。值得一提的是,苹果M3芯片采用了全新的动态缓存GPU架构方案...……更多
从生物进化的5大要素看,蔚来ET9冲击旗舰,稳了
...次采用5nm车规工艺制造的智能驾驶芯片,拥有超过500亿颗晶体管,通过自研的推理加速单元NPU(NPUTPP算力),灵活高效地运行各类AI算法。此外,神玑NX9031能够微秒级动态唤醒各子系统,配合最强安全冗余能力,带来极致安心和...……更多
苹果超大尺寸iPad Air即将推出!但依旧采用LCD屏幕
...知道的,采用了第二代5纳米工艺制造,有着高达200亿的晶体管。架构方面,M2芯片是一款八核心处理器,其中四个超级性能核心,还有四个高能效比的核心。GPU方面,相比M1芯片,M2芯片的基础性能提高了百分之18,神经网络引擎...……更多
一加12与友商Pro样张实拍对比
...加12主摄是索尼LYT-T808,拥有1/1.43英寸大底,是一款双层晶体管传感器。双层晶体管像素技术将负责光电转换的光电二极管与控制信号的像素晶体管分离到不同硅片,能够实现更强的ADC,用以提升画质或是读取速度。在传感器尺...……更多
史上最大屏!苹果12.9英寸巨屏iPad Air曝光
...苹果M2芯片,这颗芯片采用台积电5纳米工艺,集成200亿颗晶体管。CPU部分由4个性能核心和4个能效核心组成,支持H.264、HEVC、ProRes以及ProResRAW硬件加速。值得注意的是,除了12.9英寸iPadAir外,苹果还将会同步推出一款10.9英寸iPadAir...……更多
全球科技巨头竞相加速布局AI芯片领域,引领智能科技新浪潮
...片的研发投入和市场布局。其中,美国科技巨头如谷歌、微软、英特尔以及苹果等公司不仅持续优化自家AI芯片设计,还不断拓宽应用场景,涵盖了数据中心、自动驾驶、智能家居等多个前沿领域。谷歌推出的Tensor Processing Unit(...……更多
...升现有互联网的性能。日本科学家制造了三维垂直场效应晶体管,可用来生产高密度数据存储器件。在机器学习方面,九州大学与东京大学合作,开发了一种嗅觉传感器,与机器学习相结合,这种“人造鼻”能对多达20个人进行...……更多
AI新机遇,苹果、三星再战可穿戴智能设备,能否实现当年Google Glass的梦想?
...的全新 S9 SiP 芯片所采用的双核中央处理器,具有56亿个晶体管,相比上一代增加了60%之多。而新的四核神经网络引擎,处理机器学习任务的速度最快达两倍。得益于领先的算力, Apple Watch Ultra 2支持了全天候的double-tap手势,当...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...快、成本更低的路径,以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,并在2030年后继续推进摩尔定律。英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Fo...……更多
...直接使用大语言模型进行理解和交互。英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破36氪获悉,近日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。随着背面供...……更多
超高速光电计算芯片“挣脱”摩尔定律
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯(记者陈彬)随着晶体管尺寸接近物理极限,近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效,构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此,中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
OPPO新机Find N3折叠屏将搭载国密二级安全芯片
...此前供应链和OPPO官方消息,Find N3或将搭载全新的“双层晶体管CMOS影像传感器”,大幅提高感光能力并减少噪点。为满足商务、政务等客户对安全、隐私的苛刻需求,此前有苹果和三星等品牌的智能商务终端或是搭载独立安全芯...……更多
蔚来ET9全球上市发布会的五大看点!
...X9031也首次亮相。这颗5纳米车规工艺芯片拥有超过500亿颗晶体管,是业界首次采用三色和CPU架构的产品。神玑NX9031每秒运行超过6万亿条指令,在性能上超越了目前业界旗舰产品2.5倍,并支持并行计算、感知、计算、规控、数据...……更多
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开源文生图AI重磅选手上新:Stable Diffusion 3.5最强全家桶登场
IT之家 10 月 23 日消息,Stability AI 公司昨日(10 月 22 日)发布博文,宣布推出 Stable Diffusion 3
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ARM若取消高通芯片设计许可,全球移动市场将被摧毁
长达两年的诉讼未果,ARM终于忍无可忍给高通下达了最后通牒。ARM发出强制通知日前,ARM已向高通公司发出取消芯片技术许可协议(TLA)的强制通知
2024-10-24 09:45:00
3D面部+3D超声波,荣耀Magic7 Pro真敢用料
看似大家都在预热自己基于高通骁龙8至尊版的旗舰机型,其实每个品牌对于消费者的理解不同,做出的机型差异化也是不同的。所以在同样骁龙8之外输赢的关键就在于细节
2024-10-24 09:45:00
让你的表情更生动:初探苹果iOS 18.2 AI Emoji定制工具 Genmoji
IT之家 10 月 24 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(10 月 23 日)发布博文,详细介绍了 iOS 18
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科学家揭示高效温室气体转化的关键
在当前的能源转型和应对气候变化的斗争中,米兰理工大学能源系的一项研究提出了利用温室气体的创新方法。 这项研究登上了著名科学杂志《Angewandte Chemie》的封面
2024-10-24 09:46:00
功能型手机的受欢迎程度持续上升 家长们希望保护孩子免受网络侵害
互联网对儿童来说可能是一个危险的地方,从社交媒体对身体和情绪的负面影响,到遇到不愉快的事情或人的风险。 现在,大多数 18 岁以下儿童都携带智能手机
2024-10-24 09:47:00
阿肯色州发现的巨大锂储量可供应全球电动汽车产业
研究人员在阿肯色州西南部发现了一个巨大的锂矿藏,这一发现有可能重塑电动汽车行业,并巩固美国在清洁能源竞争中的地位。由美国地质调查局(USGS)和阿肯色州能源与环境部的州地质学家办公室牵头进行的一项联合研究发现
2024-10-24 09:47:00
Raspberry Pi 推出 NVMe M.2 SSD和存储套件
Raspberry Pi 基金会推出了专为 Raspberry Pi 5 设计的全新品牌 M.2 2230 NVMe SSD 和完整的存储套件
2024-10-24 09:48:00
Adobe Fresco绘画应用今起完全免费 以迎战Procreate等对手
Adobe 正试图通过使其专用绘图和绘画应用Fresco完全免费,吸引插图画家加入其创意软件平台。 Fresco 本质上是 Adobe 对 Procreate 和 Clip Studio Paint 等应用的回应
2024-10-24 09:48:00
桑迪亚国家实验室与亚利桑那州立大学正在设法让光携带量子信息
桑迪亚国家实验室(Sandia National Laboratories)和亚利桑那州立大学(Arizona State University)正在通过将光学系统微型化为芯片大小的集成微系统来增强量子技术
2024-10-24 09:49:00
诉讼指控 Character.AI 导致 14 岁男孩死亡
佛罗里达州一名 14 岁男孩自杀后,Character.AI 遭到起诉,他的母亲说他迷上了该平台上的一个聊天机器人。据《纽约时报》报道
2024-10-24 09:49:00
黄仁勋称BLACKWELL芯片良品率很低 暗示又要涨价?
【CNMO科技消息】作为当前AI芯片领域的巨头,英伟达占据了当前全球AI服务器芯片的大部分市场。而在近日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋谈到了公司最新的BLACKWELL芯片
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三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
10月23日消息,据韩国媒体Business Koora报导,尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示
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曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近,三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战
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AI手机看荣耀:荣耀MagicOS 9.0发布 开启手机自动驾驶新时代
【中国北京,2024年10月23日】10月23日,荣耀在MagicOS 9.0发布会及开发者大会上正式发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统——MagicOS 9
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