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opporeno11a将在日本发布
...相同,但Reno11A预计将搭载与Reno11F5G相同的联发科天玑7050芯片组。这款芯片组以其高性能和能效比而闻名,预计将为Reno11A带来卓越的用户体验。OPPOReno11A的具体规格和功能尚未公布。但作为参考,OPPOReno11F将配备6400万像素主摄、8...……更多
联发科Dimensity 6300正式上市
联发科刚刚发布了新的Dimensity6300芯片组,它将专注于该公司更实惠的产品。处理器加入了Dimensity6000的阵容,根据该公司的说法,你应该得到真正体面的性能升级与这一芯片组,但这是我们将不得不等待和看到未来。根据联发科...……更多
联发科低调上架全新天玑 6300,基于台积电 6nm 制程
联发科发布了天玑63005G芯片组,这颗处理器采用台积电6nm制程工艺,适用于廉价智能手机。该芯片组采用了2+6设计,即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至高2.0GHz的Cortex-A55核心,GPU部分则是ArmMali-G57MC2。天玑63005G芯片组将取代..……更多
2月安卓手机性能榜OPPO Find X7蝉联榜首
...安兔兔性能排行榜上变得非常明显。上个月,联发科天玑芯片组在旗舰和中端类别中都占据了主导地位。这个月的安兔兔表演榜单也是如此。但有趣的是,旗舰手机TOP10的名单中没有小米手机,不过一款小米手机仍然在中档名单...……更多
vivoy03手机高清渲染图曝光:搭载联发科g85处理器
...z刷新率。该机将搭载联发科HelioG85处理器,这是一款八核芯片组,距离发布已过去将近四年时间。该机将有4GB+64GB和4GB+128GB两种存储配置,支持扩展内存,最高可以分配4GB的存储空间作为扩展内存。IT之家附上相关渲染图如下:...……更多
小米14T Pro规格泄露,搭载天玑9300+长焦摄像头
...确认了通常的情况。虽然小米14TPro将带来联发科最强大的芯片组,但基本款可能会使用天玑8000系列芯片组。这两款设备在充电技术上也可能有所不同。小米14TPro的充电功率为120W,而标准版的充电功率为67W。此外,新款14T可能会...……更多
传音计划在马来西亚推出infinixgt20pro游戏手机
...率和144Hz刷新率。规格方面搭载联发科4nm的Dimnesity8200Ultra芯片组,最高时钟频率为3.1GHz。Infinix可以提供8GB/12GBRAM和256GB内部存储。该手机还支持12GB虚拟RAM。该机内置5000mAh容量电池,支持45W充电,背面配备1.08亿像素OIS……更多
摩托罗拉两款入门手机发布,售价119欧元起!
...挡住光线。 二在核心配置上,Moto G04 搭载紫光展锐 T606 芯片组,配备 4GB 内存和 64GB 存储空间。T606基于DynamIQ新一代大小核架构设计,采用12nm工艺,实现了性能与功耗的平衡。细节上,T606拥有2xA75 1.6GHz + 6xA55 1.6GHz,GPU……更多
vivox100系列新机规格曝光
...关注。据ITBEAR科技资讯了解,vivoX100将搭载联发科天玑9300芯片组,运行基于Android14的OriginOS4系统。此外,这款手机还将装备索尼IMX920主摄像头,搭载5100mAh电池,并支持强大的120W有线快速充电。这些强大的配置表明,vivoX100将在...……更多
...成绩为3637分。该列表显示,该手机将采用联发科天玑8200芯片组,搭配12GB运存。该手机很可能开箱即启动Android14系统。此外,爆料显示该机将搭载6.78英寸120HzAMOLED屏幕(分辨率为2800x1260像素,峰值亮度为2800尼特)、5000毫安时电...……更多
vivog2智能手机将推出同一型号但不同名称的设备
...就会在中国市场推出。vivoG25G智能手机搭载联发科天玑6020芯片组,并集成了MaliG57GPU。它运行基于Android13操作系统的OriginOS3.0系统,并提供三种LPDDR4XRAM选项(4GB/6GB/8GB)和两种UFS2.2存储选项(128GB/256GB)。在屏幕方面……更多
传音 Tecno Phantom V2 Fold 折叠屏手机跑分曝光
...外配备 Mali-G710 MC10,预估和前代相同为联发科天玑 9000+ 芯片组。跑分库信息还显示该机配备 12GB 内存,运行 Android 14 系统。在 Geekbench 的单核和多核测试中,该设备的得分分别为 1274 分和 3856 分。 IT之家注:Phantom V F……更多
tecnosparkgo2023将配备6.56寸泪滴屏
...装Android12操作系统和HiOS12。SparkGo2023采用了联发科HelioA22芯片组。将提供三种版本,例如3GBRAM+32GB存储空间、3GBRAM+64GB存储空间和4GBRAM+64GB存储空间,还将支持3GBMemoryFusion(虚拟RAM)。SparkGo2023……更多
小米红米k60系列预计明年1月推出
...外,这款即将推出的智能手机的一些功能,包括高通骁龙芯片组、QHD+显示屏等,已经在网上泄露。即将推出的小米红米K60系列可能包括三款不同的智能手机:红米K60、K60Pro和K60E。预计这系列将于明年1月,也就是1月22日中...……更多
2022-12-16 15:02小米
oppoa785g发布:搭载天玑700、5000mah电池
...和一个200万像素的深度传感器。OPPOA785G搭载联发科天玑700芯片组,内置8GB的内存和128GB的存储,支持通过microSD卡扩展存储。OPPOA785G内置5000mAh的电池,支持33W快速充电。预装了ColorOS13,基于 Android13 系统。OPPOA785G提供两……更多
oppoa56s发布:a57改名,售价1099元起
...屏,具有HD+分辨率和90Hz刷新率,配备了联发科的天玑810芯片组,8GB内存和128/256GB存储。后面有一个1300万像素的主摄像头,还有一个200万像素的深度传感器,前摄为800万像素,预装基于安卓12 系统的ColorOS12,并配备了5000毫安时的...……更多
小米已开始开发下一代14T系列新机
...米14TPro将搭载性能强大的联发科处理器,可能是天玑9300芯片组。相机以及其他方面也有望得到改进。至于发布会时间,据说RedmiK70Ultra可能会在2024年8月亮相,因此小米14TPro的发布会可能会在那之后 ……更多
这三款天玑8200手机能够流畅使用四年,起价仅2199元
...。联发科技天玑8200是一款基于台积电4nm工艺技术打造的5G芯片组。该芯片组拥有八核CPU,但这些核心的排列与其它中端芯片组不同,它配备了一个性能核心、三个主要核心和四个效率核心。性能核心的速度为3.1GHz,Prime核心的速...……更多
荣耀200lite现身泰国nbtc认证平台
...销售。X50i+配备6.7英寸AMOLEDFHD+90Hz显示屏、联发科天玑6080芯片组、12GBRAM、256GB/512GB存储空间、4500mAh电池、1.08亿像素双摄像头和侧面指纹扫描仪。另外,X50i+的显示屏上也有一个药丸状的相机区域,但它只有一个800万像素的自拍相...……更多
老外评全球最值得买的10款安卓手机 有6款是国产!
...产品iQOO 12也不例外。它是印度第一款配备最新骁龙8 Gen 3芯片组的智能手机,能够提供流畅、无缝的用户体验,有效处理要求苛刻的应用程序和游戏。iQOO 12赛道版iQOO 12配备了5000万像素主摄像头、6400万像素潜望式长焦镜头以及500...……更多
荣耀X50i+发布:6.7英寸AMOLED+1亿像素主摄
...线超级快速充电器充电。此外,它还使用联发科天玑6080芯片组来快速执行任务。CPU核数八核、CPU主频2xA762.4GHz+6xA552.0Ghz,GPU采用Mali-G57MC2。操作系统为荣耀MagicOS7.2(基于Android13)。特色功能:人脸识别/支付保护中心/单手模式/应用……更多
摩托罗拉motog645g基本细节曝光
...,同时还公布了一些基本细节。它内置联发科Dimensity7020芯片组,这是一款来自2023年的5G6nm芯片,本质上是Dimensity930的换代产品,拥有两个主频高达2.2GHz的Cortex-A78内核和六个主频高达2.0GHz的Cortex-A55内核,以及一个IMGBXM-8-2……更多
荣耀200 Lite新机将于4月25日发布 外观设计已提前公布
...售。X50i+配备6.7英寸AMOLED FHD+ 90Hz显示屏、联发科天玑6080芯片组、12GB RAM、256GB/512GB存储空间、4500mAh电池、1.08亿像素双摄像头和侧面指纹扫描仪。另外,X50i+的显示屏上也有一个药丸状的相机区域,但它只有一个800万像素的自拍相...……更多
Vivo V30 Pro的渲染和规格在发布前泄露
...在多核测试中得分为3637分。该清单显示,将配备天玑8200芯片组和12GB运行内存,并将在Android14上开箱运行。这是继V30和V30Lite之后,V30系列的第三款智能手机。据称,V30Pro是最近在国内推出的VivoS18Pro的改进版本。我们来看看VivoS18...……更多
联发科旗舰芯片组天玑9300再次引起科技界轰动
联发科最新发布的旗舰芯片组天玑9300再次引起了科技界的轰动。这款新芯片集成了一系列前沿功能,专注于重新定义旗舰智能手机的性能标准。天玑9300的核心设计和强大的计算能力令人印象深刻。它采用了独特的“全大核心”...……更多
随着智能手机市场复苏,联发科2023年第四季度业绩强劲
...营收同比增长强劲,反映出库存状况更加正常化。”开发芯片组并不容易。我们看到了行业的整合,许多玩家也放弃了内部芯片组的开发。构建调制解调器并不容易,诸如苹果自研调制解调器一直在延后,因为它需要IP和专业知...……更多
联发科两款旗舰芯片通过wi-fi7认证
...完整Wi-Fi7认证的产品,这些产品搭载联发科的Filogic系列芯片组。Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官KevinRobinson表示:\"过去二十年来,MediaTek积极与Wi-Fi联盟合作进行其产品认证工作,并成功将互通性强、性能可靠的芯片组解决方案推向...……更多
联发科发布wi-fi7芯片组精简版
...,不够亲民。联发科近日发布了两款面向主流市场的Wi-Fi7芯片组,型号分别为Filogic860、Filogic360,可以视为此前第一代高端产品Filogic880/380的精简版,将会大大推动Wi-Fi7的普及。Filogic860面向企业级和零售市场,可用于AP、路由器...……更多
华为Pura 70系列获得马来西亚SIRIM认证
...0配备了6.6英寸LTPOOLED显示屏,刷新率为120Hz,运行麒麟9010芯片组。它还配备了一块4900毫安时的电池,支持66W的快速充电能力,50W的无线充电能力和7.5W的反向充电能力。相机运行一个带有光学图像稳定(OIS)的5000万像素主传感器,...……更多
高端芯片大混战,高通不再“一枝独秀”
...势,2022财年业绩高光的背后其实就是骁龙888、8Gen1和8Gen2芯片组的功劳。高通的芯片往往就代表着性能强劲,但是独霸高端的高通近些年也有不少翻车的时候。近十年来高通确实打造了很多神U,诸如中低端市场的625、660、710和780...……更多
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在数字化转型的浪潮中,全网营销成为企业连接消费者、提升市场竞争力的重要途径。企元数智新零售赋能中心正式推出全新“全网营销解决方案”
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本文转自:人民网-安徽频道近日,在安徽宿州10千伏西二铺110线老旧线路改造工程项目结算审计中,国网宿州供电公司运用多专业配合
2024-10-31 11:01:00
续航超650km 现代INITIUM氢燃料电池概念车发布:真正0污染
快科技10月31日消息,现代汽车在韩国首尔现代汽车高阳文化中心举办主题为“坚定承诺”的发布会,会上现代汽车发布了最新名为INITIUM的氢燃料电池概念车
2024-10-31 11:03:00
349元 超频三推出蜂鸟3 ITX机箱:全MESH网孔面板设计
快科技10月31日消息,超频三上架了新款蜂鸟系列ITX机箱:蜂鸟3,该款机箱采用“背靠背”A4结构和全MESH面板设计
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小焊丝“焊接”35亿元大市场!“德州产”焊丝用于西气东输
大众新闻·齐鲁壹点 李梦晴孙文丽通讯员 韩哲 德州报道作为举世瞩目的世纪工程,天然气西气东输工程对各种材料的要求非常严格
2024-10-31 11:24:00
JACE久适领跑2024天猫国际大家居双11抢先成交榜
近日,2024年天猫国际双11抢先成交榜正式揭晓,乳胶寝具品牌JACE久适凭借其卓越的产品品质和品牌理念,再度斩获佳绩
2024-10-31 11:26:00
艾棣维欣生物制药与复旦大学合作研究项目《利用可溶性微针贴片技术制备多联疫苗并克服疫苗间干扰效应的实验性免疫学研究》获得"2024年度国家自然科学基金委员会与比尔及梅琳达·盖茨基金会全球健康合作研究项目"资助
2024-10-31 11:32:00
唯品会11.11年度爆款盛典今晚启动:秋冬大牌低至1折
快科技10月31日消息,据特卖电商唯品会消息,唯品会11.11特卖狂欢节年度爆款盛典将于10月31日晚8点开启。唯品会相关负责人介绍
2024-10-31 11:33:00
陈天桥雒芊芊脑科学研究院(TCCI)内部人工智能团队在人工智能领域取得了重大突破。他们自主研发的OMNE多智能体框架在GAIA(通用人工智能助手)基准测试排行榜上夺得首位
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快科技10月31日消息,据红魔游戏手机官微消息,红魔10 Pro系列将搭载全新的高能量密度电池,技术上实现了新突破,官方称之为续航“永动机”
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快科技10月31日消息,在日前的“领航者征途“2024中国企业高质量出海论坛中,英雄游戏CEO、《黑神话:悟空》首位投资人
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TripFactory是一家在全球旅游领域占据领先地位的平台,现已从一家总部位于印度的知名国际企业集团处筹集到5,000万美元的A轮融资
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玩美移动近日在成都天府国际会议中心亮相AMWCChina2024世界美容抗衰老大会,展示了其在皮肤健康管理和个性化抗衰老解决方案方面的创新成果
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