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...布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...苹果随时想踢就踢走，想替代就替代。前段时间，有机构拆解了iPhone15，然后将零件按价格成本价格进行分类，可以看到中国大陆的供应链提供的零件，其价值占比大约在2-3%之间，和这个26%的数量占比相比，相差太远了。意味着...……更多
2024-06-24 11:56:00拆解,中国制造,中国,芯片,核心,制造
...间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。 ……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。传闻苹果会先进行小规模试产工作，最早于2025年开始大规模生产，但更可能选择在2026年。 ……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...年六月，台积电董事长刘德音就在股东大会上表示，出于成本原因，美国厂目前尚未规划先进封装产能。但同一时间，位于台湾竹南科学园区的台积电封测六厂正式启用，洁净室面积大于台积电其他封测厂的总和，用于进行InFO...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...先是苹果整机价格比较高且包含大量的零部件，芯片代工成本只占全部成本的很小一部分。即使代工成本上涨，因为苹果规模化的采购，其成本也会被无限分摊，反映在终端手机上则微乎其微。同样的道理，也适用于小米等国产...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
2024款13英寸苹果iPadPro256GB版已经进行拆解，搭载了9核版本的M4芯片和8GB内存。拆解图显示，这款设备使用了两颗型号为“Z8DMS”的内存颗粒，经过查询美光官网后确认颗粒型号为“MT62F768M64D4AS-026XT:B”。根据物料采购网站显示，...……更多
2024-05-19 19:50:00拆解,内存,苹果,内存,颗粒,拆解
...同样的情况也出现在隔壁果子哥家的Mac上，从苹果M1芯片拆解图来看，M1和Lunar Lake处理器有些神似。其实粗略算算，我们常见的传统SoDIMM模块，已经整整服役25年了，如今离着速度瓶颈已经不远了，早就被各家主攻技术的厂商列...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...用SoIC与InFO封装方案的结合，主要基于产品设计、定位和成本等综合因素，最快在2025-2026年可能会看到采用该技术的终端产品问世。台积电的SoIC是业界首个高密度3D小芯片堆叠技术，通过ChiponWafer（CoW）封装技术，可以实现不同...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
5月20日消息，近日，iFixit的拆解显示，新款iPadPro总内存容量其实是12GB，但却被苹果故意屏蔽了4GB。从13寸iPadPro（256G）拆解上看，内存芯片显示是美光的Z8DMS（MT62F768M64D4AS-026XT:B），单颗大小是6GB，一共是12GB容量。根据美光官网..……更多
2024-05-20 10:29:00容量,内存,内存,拆解,容量,苹果
...体是没问题的，但不宜将Chiplet神化，毕竟封装也是存在成本和良率问题，关键还是要看需求和场景。当下，龙芯的最大短板是软件生态，其次是制造工艺。就工艺而言，一方面是龙芯钱少，不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...级封装（PLP）仍具有一定优势。尽管如此，由于良品率和成本的考虑，FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地位。台积电也不甘落后，最近有消息指出，该公司已经开始开发FOPLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。随着先...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...技界，巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不，近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...织线皮。下面充电头网就带来这款套装内部附赠的充电器拆解，一起看看内部的方案和用料。得伟锂电池充电器套装开箱包装盒延续得伟DeWALT黑黄工业风配色设计，顶部印有“DeWALT”品牌字样，下部分为充电套装内产品的三维外...……更多
2024-01-18 10:33:00得伟,拆解,锂电池,充电器,套装,充电器
...性。再加上相应的封装工艺复杂且昂贵，会显著提高生产成本，并最终体现在产品定价上。相比之下，内存独立封装的设计可能更符合智能手机的实际需求，不只是独立封装允许采用更新的内存技术（如LPDDR6），通过宽总线设计...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...主板布局，减少主板上的元件和连接。这不仅减少了生产成本，还提高了系统的可靠性。更紧凑的设计使得设备在重量和体积上有所减少，进一步提升了便携性。这对于超薄笔记本和移动设备来说，同样是一个重要的优势。
图/...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”，既要靠实力，也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“慷慨”，主要还在于英特尔...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。按照传统，这项服务每年开放两次申请窗口，分别定在春季和秋季，此次台积电推出的CyberShuttle服务聚焦...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...雷曼光电收获20CM涨停，五方光电则收获10CM涨停。然生产成本较高作为一种新型的封装基板材料，玻璃基板在半导体封装领域具有重要作用。与传统的有机基板相比，玻璃基板的优势更为明显。首先是机械稳定性，玻璃基板的机...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
... 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下，没有多少行业和公司能够负担 3nm 芯片的制造成本。这其中，智能手机一直是最有实力和动力推动先进制程工艺不...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...产品口碑一直都很不错，下面充电头网就对这款产品进行拆解，看看做工用料如何。小米67W快充插线板开箱小米67W快充插线板自带电源线，插线板和机身灰白撞色设计，整体设计风格简约。电源线采用三脚插头，顶部边缘大一圈...……更多
2024-06-27 03:38:00插线板,拆解,小米,氮化镓,插线板,输出
...“首拆”也来了。近日知名维修网站iFixit发布了Vision Pro拆解视频，让外界得以一窥这款苹果天价头显的内部构造。在科技圈，拆机俨然成为一种风潮。此前在国内，有券商对比亚迪、特斯拉汽车进行拆解研究，热门VR设备Pico、...……更多
2024-02-07 11:54:00产业链,核心,供应商,苹果,产业,全球
...，是H100（4 petaflops）算力的5倍。性能提升的同时，B200在成本和能耗上，相比H100，最高可以降低25倍。叠加B200搭配的8颗HBM3e内存，最大可支持10万亿参数模型的训练。作为对比，OpenAI的GPT-3模型参数为1750亿，据黄仁勋透露，GPT-4...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...的;苹果在多个产品类别中使用相同芯片的策略也有一些成本效益。通过这种方式，公司的团队不会投入无数时间和资源来设计和流片新的芯片组，并且可以扩展当前的芯片组来推动各种产品类别。M5还可以作为Apple的网关，以满...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
...步提升带宽。
三、未来还能与GPU集成，多重差异性优势拆解相比分离式、插拔式的方案，将OCI芯粒与CPU共封在一起，需要整体上考量热量管理，并在封装层面保证信号传输密度和传输频率。英特尔目前的技术已经能够满足这些...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...网，无疑犹如天方夜谭。如何大大缩小电子线路的体积、成本并大幅提高可靠性，成为众多科学家着力思考的方向。划时代的技术变革，发生于1947年12月16日。这一天，在贝尔实验室，威廉·邵克雷、约翰·巴顿、沃特·布拉顿成...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
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