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根据主板厂商的AGESA、BIOS更新信息，很多人期盼已久的锐龙7000G APU很快就会发布，追求性价比的主流桌面用户将会享受到先进的4nm工艺、Zen4 CPU架构、RNDA3 GPU架构、锐龙AI引擎。锐龙7000G采用了和移动端锐龙7040H/HS/U系列同款的Phoe...……更多

2023-10-29 23:02:00心心,芯片,核心,架构,产品,信息

夯实自主安全算力底座

...不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同。国际市场上，CPU芯片的主流架构是X86和ARM这两种，X86架构统治高性能运算，ARM架构主导移动计算，都被国外企业掌控，采用其架构的芯片需获得授权。另外，还有一种因开源免费备受关注...……更多

2023-12-03 06:25:00底座,安全,架构,芯片,体系,产品

龙芯重磅发布新一代处理器全力打造IT产业新生态

...题，现场发布了新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500等重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见...……更多

2023-11-28 18:27:00重磅,处理器,新一代,全力,生态,处理

电科申泰：坚持自主创新，筑牢安全基石

...展的风向标和大检阅。此次优秀产品征集共收到来自227家芯片企业累计334款芯片产品的报名材料，企业数和产品数均为历史新高，产品基本覆盖全部赛道。据统计，相比2006年，2022年增加194家，提交芯片数量增加299个，均增长超...……更多

2023-01-06 09:00:00基石,安全,申威,产业,处理器,处理

amdzen5架构处理器实物曝光：搭载iod芯片

...Zen5TurinClassic配置，搭载一颗IOD（集成型输入输出模块）芯片和16颗CCD（计算单元）。IOD芯片内部集成了PCIe5.0控制器、CXL2.0控制器以及12通道的DDR5-6000内存控制器等组件。同时增加了第三代InfinityFabric互连控制器，并新增加了一个...……更多

2023-12-19 12:28:00实物,架构,处理器,芯片,处理,芯片

100％自主！龙芯CPU架构首次进入第三方芯片

...州雄立科技有限公司推出新品，集成龙芯CPU IP的网络交换芯片XL63系列已经研制成功，并批量交付市场，相关系统解决方案接近20款。这是除了龙芯中科自身之外，首家推出LoongArch龙架构芯片产品的第三方企业，标志着龙芯开放授...……更多

2023-11-27 20:02:00第三方,架构,芯片,芯片,雄立,架构

龙芯3A6000正式发布

...主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证...……更多

2023-11-28 21:28:00架构,处理,生态,性能,处理器,芯片

三星 Exynos 1480 芯片跑分曝光，显示搭载 Xcl

...ekBench 跑分库显示的最新信息，三星即将推出的 Exynos 1480 芯片，将搭载 AMD GPU。三星目前正在研发 Exynos 1480 处理器，预估将会装备在 Galaxy A55 手机上。尽管该处理器定位中端手机，但最新跑分信息显示将会配备 Xclipse 530 GPU。 ……更多

2023-10-19 15:12:00三星,芯片,三星,处理器,处理,架构

传骁龙8 Gen4芯片代号“SUN”，CPU设计性能提升很大

据博主爆料，骁龙8Gen4芯片代号为“SUN”，采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大，自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片，并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自...……更多

2023-12-08 20:32:00代号,芯片,性能,设计,高通,芯片

高通骁龙8gen4爆料：采用phoenix核心

...关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及SliceGPU架构。同时，这份消息中还提到，骁龙8Gen5将采用三星的2nm工...……更多

2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星

高通将于2024年10月举办骁龙峰会

...reno830GPU，在3DMarkWildLifeExtreme测试中，其成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%，预计量产版本跑分会再创新高。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25...……更多

2024-03-02 00:57:00高通,峰会,将于,高通,架构,芯片

36氪首发｜「超睿科技」获近亿融资，专注研发RISC-V架

...投资，深蓝资本担任独家财务顾问。融资资金将主要用于芯片产品的研发、流片，和团队扩展。超睿科技成立于2021年，是一家基于RISC-V架构研发高性能CPU芯片的公司，主要研发高性能、高能效、智能化的RISC-V处理器核IP和多核CP...……更多

2023-12-29 09:16:00高性能,架构,融资,科技,架构,芯片

AMD发布AGESA 1.1.0.1a微码更新

...锐龙8000G桌面APU的支持。新版BIOS支持X670、B650、A620这三个芯片组，不过还处在测试版，没有特殊需求并不建议升级。技嘉在BIOS日志中公开了AMD锐龙8000GAPU的存在，它也是首家承认的，后续板卡制造商也纷纷效仿，为自家的AM5系列...……更多

2024-01-01 18:47:00微码,更新,架构,核心,线程,处理器

36氪首发｜「白盒子」微电子完成数亿元A轮融资，研发无线

...公司总部位于上海。公司专注SDH（软件定义硬件）先进芯片设计技术研究，希望通过架构创新，打造无线通信领域高端 SoC 芯片。SDH技术是架构创新的一条热点赛道。随着摩尔定律逐渐接近极限，通过工艺制程提高产品性能变得...……更多

2023-10-31 10:43:00数亿,无线通信,微电子,盒子,融资,高端

GTC 2024硬件一览：史上最强AI芯片GB200发布！

...同一架构的产品，不出意外的话，下半年我们就有望看到心心念念的RTX50系显卡了！ ……更多

2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片

高通骁龙8 Gen4拥抱3nm：台积电代工

据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉，高通骁龙8Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17Pro所使用的...……更多

2023-12-08 20:35:00高通,代工,高通,工艺,苹果,芯片

高通骁龙8 Gen4：或无缘自研Nuvia！

...跑分现身GeekBench测试平台，单核1197分，多核9337分，该款芯片优先用于PC平台。跑分有点低，可能是工程机的缘故，但根据此前爆料的信息称，CPU为8性能核+4能效核，性能核心约为3.4GHz，效能核心约为2.5GHz。GPU为骁龙8Gen2同款Adre...……更多

2023-10-18 09:55:00高通,高通,处理器,处理,性能,核心

芯片巨头如何拿捏

...进里程碑将是最大的行业焦点。从这届CES上，我们从各大芯片巨头的表现，不难看出未来芯片之争，也在瞄准智能座舱和智能驾驶等汽车智能化领域。与其他较小的芯片公司不一样，像PC芯片巨头英特尔、AMD，手机芯片巨头高通...……更多

2024-01-16 10:11:00巨头,芯片,英特,汽车,英特尔,座舱

“五行缺AI”，成了苹果A系列芯片的死结？

...ne 15系列发布之初，包括小雷在内的很多人都对A17 Pro这款芯片寄予厚望。毕竟，它身上的buff很多，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先...……更多

2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发

手机市场深陷泥沼，厂商如何破冰？

...8～24个月，集成电路上可容纳的元器件数目将增加一倍，芯片的性能也将随之翻一番。手机行业的飞速发展离不开芯片，2021年末，全球半导体先进制程之战火花四射，MTK和高通不约而同的打响了4nm手机芯片的第一枪，这些逐渐...……更多

2024-01-09 10:18:00泥沼,厂商,手机,市场,手机,模型

PC鲜辣报：苹果M3系列新品发布 AMD大小核APU公布

上周苹果召开了秋季新品发布会，发布了M3系列芯片以及多款新品；AMD公布了首批采用混合架构的移动处理器；英特尔官宣新品发布时间；三季度全球笔记本出货企稳。苹果发布M3/M3 Pro/M3 Max芯片全新24英寸iMac和全新14/16英寸MacBo...……更多

2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔

哪吒汽车山海平台2.0首发，加速向全球高科技技术公司转型

...架、NETA SOUND音响系统、零重力座椅、AI大模型、8255座舱芯片、BEV+Transformer等多项核心技术。山海平台2.0的首款产品，在此次广州车展曝光车身轮廓，预计在2025年投放市场。2024款哪吒S新增月石灰和苍穹绿两款特别色，哪吒X、哪...……更多

2023-11-17 13:21:00哪吒,山海,高科技,全球,汽车,平台

ryzen8040u系列有多款产品在开发中

HawkPoint是现有Phoenix芯片基础上做的优化，仍沿用4nm工艺制造，TDP为28W，面向移动平台。其中CPU部分仍然为Zen4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA3.5/3+架构，最多配备12个CU，XDNA架构AI引擎也会得到进一步优化，预计2024...……更多

2023-10-30 11:40:00开发,产品,架构,能效,芯片,插座

“龙芯”上新！“中国芯”迎来重大进展

...今天发布。这是国内首款基于自主指令系统的打印机主控芯片，作为打印/扫描整机中的核心控制部件，龙芯2P0500的研制成功将助力推动更多纯国产芯打印机走向市场。中国科学院计算技术研究所研究员龙芯总设计师胡伟武：中...……更多

2023-11-28 17:34:00中国,进展,中国,打印机,视网,技术

Exynos 2500最新细节曝光，使用10核CPU架构

根据wccftech最新消息，目前三星的“梦幻芯片”Exynos2500被曝出部分规格细节，这款SoC将采用与前代产品相同的10核CPU架构，同时还将采用新的Cortex-X5大核。之前有传言称Exynos2500正在使用四个Cortex-X内核进行测试，但最近X博主@OreX...……更多

2024-01-23 00:38:00架构,细节,内核,架构,三星,差异

良药还是毒酒？车企自研芯片全解析：三大品类，四重挑战

科技浪潮风起云涌，小小的芯片从没有像今天这样得到如此的重视。几乎所有的硬科技产品，都离不开优秀的芯片支撑。纵观近年来的高端芯片发展，摩尔定律依然生效中，传统供应链模式也在经受诸多挑战和重构：种种行业...……更多

2023-10-10 11:42:00四重,毒酒,品类,良药,芯片,三大

华为新款小折叠核心硬件曝光：升级为麒麟9000S 5G芯片

...为全新的轻薄小折叠手机——华为PocketS2将搭载麒麟9000S5G芯片，该芯片采用1+3+4架构设计，由1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz组成，GPU为Maleoon910，此前已经由华为nova12系列率先应用，并且供应紧张的问题已经得到缓解，相比上一代产品所..……更多

2024-02-14 15:16:00麒麟,华为,芯片,核心,升级,硬件