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...个不同焦距的镜头组成。它们分别是1/1.4英寸、采用双层晶体管结构的索尼LYT808广角，1/2英寸、具备悬浮棱镜防抖和微距对焦设计的豪威OV64B潜望式长焦，以及1/2.8英寸、119度视场的三星JN1超广角。从基础的变焦场景测试来看，Fin...……更多
2024-01-09 11:45:00影像,评测,进步,性能,体验,技术
...工艺，首次引入PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管，今年内发布，同时用于笔记本、桌面、服务器。Intel表示，ArrowLake将成为第一款内置AI加速器的游戏处理器——毕竟，首次集成NPU的酷睿Ultra，只能用于轻薄本。再...……更多
2024-01-09 20:27:00性能,微星,样片,升级,工艺,栅极
...是M3芯片攻势凶猛，从M3到M3 Max，性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍，M3拥有250亿个晶体管，比M2多50亿个，采用了下一代架构的10核GPU，能使得图形性能比M1快65%，同时拥有的8核CPU，让CPU性能比M1快35%...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...体设计的基础技术。据悉，1纳米产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti在该领域的成膜等关键技术上占优。（日本经济新闻） ……更多
2023-11-17 13:48:00东京大学,半导体,东京,制程,法国,研究机构
...日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
...领域的一个新分支，是指在运行状态下，实时对芯片上的晶体管资源进行动态重组从而实现计算资源的高效利用。它能够根据产品的需求灵活的改变功能，具有高能效、低功耗和高可编程性的特点。SDH技术作为一种新型技术，在...……更多
2023-10-31 10:43:00数亿,无线通信,微电子,盒子,融资,高端
...。三、华为鲶鱼入场，苹果“跌落神坛”？当芯片“性能工艺”不再是唯一解当然，说到手机厂商们的自研芯片，苹果和华为自然是走的最远、掏出的成果最硬的两家公司，近来这两家公司的产品也频频被搬到同一舞台上进行正...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...厂即将于明年2月举行开业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...K 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...度很明显，台积电的2nm工艺将采用纳米片技术以替代FinFET晶体管。相比N3E性能将提高了10~15%，功耗降低25~30%，芯片密度提高了1.15倍，放到新款芯片上还是蛮夸张的。只不过笔者更希望iPhone17 Pro能够在散热方面进一步的发力，不...……更多
2023-12-14 09:20:00前瞻,芯片,外观,变化,按钮,标准版
...级处理器，采用了台积电5纳米工艺制程，集成了153亿个晶体管，拥有着强大的性能和低功耗特点。由于美国对华为的制裁，导致华为无法从台积电继续采购芯片，因此麒麟9000芯片成了一种稀缺资源。据悉，华为只能生产出约500...……更多
2023-10-06 01:33:00华为,保值,方面,分析,华为,麒麟
苹果一直是台积电的重要客户之一，其芯片制造工艺一直以来都是由台积电代工的。从最早的90nm工艺开始，到现在的5nm工艺，每一次制程的升级都伴随着苹果芯片性能的大幅提升。而现在，随着N3E工艺的推出，苹果的芯片制造...……更多
2023-10-15 22:33:00苹果,工艺,制造,芯片,进一,苹果
...ell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。相较于 H100 Ten...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...。这款芯片采用了4nm的台积电工艺制程，承载了百亿级的晶体管，能量密度大幅提升，同时功耗也大幅降低，开启了全新的能效时代。
这意味着小米13可以轻松应对各种日常或专业的使用场景，无论是打开多个应用、切换多个...……更多
2024-01-06 09:14:00雷军,影像,小米,性能,影像,手机
...科发布了天玑63005G芯片组，这颗处理器采用台积电6nm制程工艺，适用于廉价智能手机。该芯片组采用了2+6设计，即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至高2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU部分则是ArmMali-G57MC2。天玑63005G芯片组将取代广受……更多
2024-04-22 17:30:00联发,天玑,制程,低调,全新,天玑
...态结构光条纹投影的核心部件。中科融合自主开发了全套工艺，良率高，核心参数国内领先，在国际上具有竞争力。而MEMS的质量（鲁棒性以及耐久性）则会受到其从设计到迭代的技术寿命中每一步的影响，强化MEMS研发过程质量...……更多
2023-12-19 14:00:00耐久性,质量,应力,制程,模态,芯片
...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯（记者陈彬）随着晶体管尺寸接近物理极限，近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效，构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此，中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
2023-11-02 07:05:00摩尔,超高,定律,光电,芯片,芯片
台积电的3nm制程是目前已量产的最为先进的工艺制程之一，电气性能相比较5nm工艺自然有着比较大的提升。不过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多，导致仅有苹果愿意使用3nm制程，即使是对于英伟达这样的科技巨头来...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...使用需求。但能够保持这种状态的原因之一就是处理器的工艺，所以当骁龙8Gen5处理器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...移动芯片Exynos2400即将发布。据悉，Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc，首发机型是自家的GalaxyS24系列。同时，三星的系统LSI团队可能正在寻求结束与AMD在移动GPU方...……更多
2023-10-06 12:09:00三星,图形,性能,三星,芯片,安卓
... M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，首度采用了3nm制程工艺，更高的晶体管密度大幅提升了性能和能效。对比前代产品，M3系列的渲染速度与M1系列芯片相比最快可达2.5倍；CPU性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别快30%和50%；神经网络...……更多
2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...能，同时ArrowLake处理器也取消了对于DDR4内存的支持。在工艺制程上，尽管英特尔表示Intel20A将会用于ArrowLake处理器的制造上面，但是台积电也将帮大忙，比如移动端的一些计算核心将会采用台积电的制程工艺，而自家的Intel20A工...……更多
2024-03-07 19:05:00英特,英特尔,线程,处理器,处理,技术
...体的计算芯片，利用光传播中携带的信息进行计算。随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为国际社会高度关注的前沿热点。...……更多
2023-10-31 21:02:00纳米,清华,架构,芯片,成果,团队
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