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日本芯片制造商小池淳义:2nm制程计划建设更为先进
...社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道,日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称,若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁...……更多
走在前沿!日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂
日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂,这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...实力。日本首相岸田文雄(きしだ ふみお)计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元(约合4768亿人民币)的财政支持。其中,日本已向台积电位于日本南部熊本的首家晶圆厂投入数十亿美元,并向美国存储芯片巨头美光的...……更多
...掌握所需要的基础技术。拓展阅读:《IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作,以帮助其制造目前最先进的芯片》《日本八巨头的合资企业Rapidus联合欧洲最大芯片研发机构IMEC推进2nm半导体生产》 ……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
...访时再度表示,该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路,使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。纳米压印技术并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转...……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...幅扩增。据国际半导体产业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积...……更多
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片
...网科技讯 北京时间5月18日消息,知情人士称,美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励,帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。美光CEO梅...……更多
台积电四季度净利润增长78%,计划2025年量产2nm芯片
...端需求下降,收缩阴云笼罩半导体行业,但全球最大芯片制造商台积电实现单季净利润新高。1月12日,台积电(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.)公布2022年四季度财报,营收为6255.3亿元新台币(约1388.68亿元),净利润为2959亿元新台...……更多
陈冰:日本围剿中国半导体产业,比美国更凶残!
...内缺乏足够大的芯片市场,出口限制措施对日本芯片设备制造商来说,将是一个打击。那么日本为什么还要孤注一掷呢?首先,拜登政府大力提高日本国际地位,让首相岸田兴奋得冲昏了头。日本是美国亚太盟友中军事力量最强...……更多
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
...末,日本处于全球半导体市场的前沿,当时全球十大芯片制造商中,有 6 家来自日本。然而,由于一系列挑战,例如与美国发生的贸易争端、错过个人电脑革命以及投资不足等,导致其行业领导地位下降。尽管如此,索尼、瑞萨...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...计划投资500万亿韩元(约合2.7万亿人民币)建立新的晶圆制造商,负责先进制程芯片的制造与代工,而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺,包括骁龙8 Gen3、联发科天...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...用户计算机部门,其是博通在2023年以610亿美元收购软件制造商VMware Inc.的一部分,该业务提供的软件使用户能够远程访问桌面和应用程序。(财联社)【上市资本流】1、“美版贴吧”Reddit提交IPO文件,腾讯入股。美国社交媒体...……更多
Intel被要求必须拆分!前CEO:万万不可
...,以使其成为成功的芯片设计厂商,以及蓬勃发展的芯片制造商。但是在过去 2.5 年来,Intel的累计亏损额高达 58.7 亿美元,市值也损失了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全...……更多
为掌握 2nm 工艺,半导体公司Rapidus宣布全球范围内“招兵买马”
...全球多国都在竞相积极布局。IT之家此前报道,日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作,共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。双方将从明年开始展开人员交流、技术共享,法国...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...16个32Gb的DRAM裸片就可以构建64GB的HBM模块,这需要存储器制造商进一步缩小DRAM裸片的间距,需要用到新的生产技术,特别是更好的封装技术。通常情况下,HBM堆栈使用硅通孔(TSV)垂直连接多个DRAM裸片,这种带有TSV的堆叠架构...……更多
中国机会|阿斯麦中国区总裁:明年是半导体设备调整期,后年行业有望明显回暖
...光刻解决方案,即:光刻机、计算光刻和量测,帮助芯片制造商生产更小、更强大、更智能的芯片。 ……更多
英特尔3nm,加入战局
...竞争对手台积电将在 2025 年采用其2nm 节点的 GAA,在芯片制造商遇到小型化极限时让前者领先一步。与 4nm 和 3nm 一样,不同的团队也将设计20A 和 18A 节点,以实现更快的部署。20A 将为 Arrow Lake 供电,而 18A 将(可能)用于 Lunar La...……更多
台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
...可能引发全球半导体行业的新一轮竞争,促使其他半导体制造商加大研发投入,以追赶台积电的技术领先优势。此外,随着技术的推进,相关的设备供应商、材料供应商以及设计工具提供商等上下游产业链也将受益,整个半导体...……更多
港媒:中国正利用空间站测试各种芯片并取得技术优势,目标对手不再是NASA
...制程范围的高性能芯片通过测试,未来还有更多国内芯片制造商正排队等待接受严格的太空测试,中国的目标是开发各种可在轨道上长时间保持稳定可靠运行的高性能芯片,这是一项艰巨而具有挑战性的任务。报道特别提到,对...……更多
追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”
...放了3笔数额较小的补贴。2月19日,全球第三大代工芯片制造商格芯获得的15亿美元是其中最大的一笔拨款。格芯的芯片广泛应用于卫星和太空通信、国防工业,以及汽车的盲点检测和碰撞预警系统,还有Wi-Fi和蜂窝连接。美国政...……更多
我国空间站正大量进行芯片测试,可同时测试百余款,芯片商仍排队等待
...的高性能芯片通过测试,未来还会有更多。因为国内芯片制造商正排队等待前往空间站接受严格的太空测试。 可能很多朋友都不太理解,为什么要把芯片拿到太空去测试,其实这些基本都是需要在太空环境下使用的芯片,随着...……更多
...欧洲究竟需要什么样的“欧洲芯”亟待理顺。荷兰光刻机制造商日前针对《芯片法案》内容发出提醒称,美欧接连发布的《芯片法案》政策会干扰半导体行业的供给结构,恐将导致芯片产业难以匹配市场实际需求,在供应过剩或...……更多
...两家同样处于拜登政府芯片科技战略核心的全球顶级芯片制造商——英特尔以及三星,近几个月以来在美国的芯片工厂建设进程一直处于苦苦挣扎的负面状态。英特尔堪称《芯片法案》的最大受益者,所获得的补贴与政府贷款均...……更多
...析认为,日本政府最后可能会拿出5万亿日元。Rapidus总裁小池淳义曾表示,在成立公司之前,曾经接到美国IBM公司高层的电话。他表示,对方希望自己能出来成立一家公司,为IBM生产芯片。 除IBM有需求外,美国谷歌、亚马逊、...……更多
苹果新款4K Apple TV最早2024年推出
...优点,3nm工艺一直受到各大厂商的重视和追捧。对于手机制造商来说,使用更先进的工艺可以让他们在激烈的竞争中保持领先地位。据消息人士透露,苹果是台积电N3E工艺的最大客户,该工艺将在明年推出的iPhone16机型上得到应...……更多
​光刻机之战
...队可能不会想到,30多年后,ASML将成为全球最大的光刻机制造商,市值远超原来的母公司飞利浦。这家荷兰最大的出口商、荷兰最大的技术雇主和世界最大的芯片设备制造商,后来搬到了人口不到30万的荷兰南部城市维尔德霍芬...……更多
imec光罩导线技术取得新进展
...面影响。减少阻剂用量的研究仍在持续,并受到imec芯片制造商的重视,因为曝光机的产量会增加,进而降低极紫外光(EUV)制程的成本。imec进一步指出,利用金属氧化物阻剂(MOR)和单片二元式明场(brightfield)光罩,导线接...……更多
美不许中国投资传统芯片,阿斯麦新CEO表态,并反对限制对华出口
...生产。国际半导体产业协会(SEMI)预估,中国大陆芯片制造商的产能将在明年成长14%,月产量或可达到1000万以上,占全球总销量的三分之一,是全球产供链不可或缺的一环。面对这一情况,以美国为主导的西方国家老调重弹的...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...能且高性能的电子产品问世。这一进展也反映了移动设备制造商对可持续发展的关注。在环保意识不断提高的情况下,各大品牌正致力于研发更低碳、更环保的解决方案。除了手机领域,未来几年内,这一突破性技术还有望在其...……更多
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
...辑芯粒位于HBM堆叠的最底层,为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有产品制造逻辑晶粒,但HBM4具备客户要求的客制化功能,因此需要额外导入晶圆工序。目前,4nm是三星主打的先进制程工艺,良率超过70%。三星也运...……更多
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铭瑄北冰洋Z890 ARCTIC主板评测:白色装机绝配
随着10月24日,英特尔酷睿Ultra200系列处理器的正式发售,各家厂商的Z890新品主板也纷纷亮相。IT之家首发拿到了铭瑄北冰洋Z890ARCTIC主板
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双十一买手机先别急!打游戏认准骁龙8至尊版,怕踩坑该等哪一款
不知不觉,一年一度的双十一即将到来,又到了换新手机的好时机。而今年苹果、天玑、骁龙等新平台均已亮相,从目前的性能表现来看
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10月24日晚,OPPO正式发布了全新的旗舰系列——OPPOFindX8系列。这次发布会重磅推出了OPPOFindX8和FindX8Pro两款机型
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Oppo昨天在中国举行了一场盛大的发布会,正式推出了其FindX8旗舰手机系列,号称有潜力成为年度最佳手机。与以往不同的是
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小米在10月29日即将发布其最新旗舰手机——小米15和15Pro之前,正式揭晓了这两款手机的完整设计。公司发布的详细渲染图显示
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iQOO最近推出了其最新旗舰机型——iQOO13,这款手机搭载了骁龙8极致版处理器,并配备了6150mAh的超大电池。其最吸引人的特点之一就是价格
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