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...，而不是传统的使用焊接方式。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...借鉴了iPhone的设计理念，不惜投入1个亿，打造“芯片级封装技术”，这种通常用于封装芯片的技术被创新性地应用于屏幕封装，使得FindX8拥有了仅1.45mm的极窄边框，并且实现了四边等宽，这在视觉上带来了极大的舒适感和统一...……更多
2024-11-23 20:37:00神器,深度,氛围,评测,手机,性能
...于刘海并没有占据太多的屏幕空间，再加上直面屏的屏幕封装工艺以及四边等宽的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果非常的给力，这样的设计较前代产品可以说是有了重大更新。并且，这款iPhoneSE2023采用了一块5.8英寸的XDR...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...特尔酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ul...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...米和5纳米AI产品涨价幅度为5%-10%，非AI产品涨价0-5%，先进封装价格将上涨15-20%。这一涨价也得到大客户的支持，其订单量依然强劲。包括苹果、高通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能，订单甚至排到...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作 【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在...……更多
2024-01-03 09:21:00封装,厂商,能力,合作,封装,合作
...站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...由主要包括：1）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器；2）通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长；3）先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
2024-04-14 22:39:00华金,封装,进展,领域,先进,证券
...解决方案提供商，集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。国泰君安证券通信首席分析师王彦龙做客澎湃新闻《首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化）...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...：合肥日报本报讯 近日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在安巢经开区举行。该基地整体建成达产后，将助力新能源汽车、太阳能和家电等行业强链补链，年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司...……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...接推动英伟达股价大涨，并且台积电高管们表示CoWoS先进封装产能直到2026年也难以满足市场需求。CoWoS S/L/R先进封装产能，对于英伟达Blackwell AI GPU等更广泛AI芯片的产能而言至关重要。ChatGPT开发者、生成式AI领域领导者OpenAI的最...……更多
2024-11-06 14:45:00里程,英伟,人工智能,里程碑,见证,人工
...长电科技在互动平台表示，公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产...……更多
2023-12-04 22:46:00密钥,数字,合作,方案,标准,开发
...者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB...……更多
2023-11-19 22:31:00四会,富仕,封装,先进,应用,产品
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...。更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术，该技术允许将多个芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接，形成紧密的三维集成系统。这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
...的晶体管结构，比如3D的、立体的等等，二是采用更好的封装技术，比如层叠、堆叠、立体封装等。或者采用小芯片技术，将众多的芯片组在一起这些。还可以采用新材料，比如碳基芯片，光电芯片等。事实上，目前芯片行业本...……更多
2024-08-21 09:52:00中国,芯片,方向,性能,突破,芯片
...30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创等。基本面来看，目前半导体行业呈现周期性成长，本轮周期下行已接近2年。估值来看，国证芯片指数...……更多
2024-02-27 15:24:00海光,开高,芯片,指数,三大,信息
...在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out pa……更多
2024-05-23 14:59:00英伟,芯片,英伟,封装,方案,万台
...2025年下半年开始大批量生产，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，主要用于人工智能服务器，以此来对正在使用的M2Ultra完成升级换代。 ……更多
2024-07-05 20:44:00代工,阵列,芯片,苹果,全新,产品
...户好评，MGL多群组镜头主动对位技术和CMP/GMP小型化模组封装技术也在持续迭代中，浮动微距模组、潜望式长焦微距模组、芯片防抖、可变光圈和伸缩式模组等已实现持续量产；10倍连续变焦技术完成技术攻关，正积极研究镜头＆...……更多
2024-04-23 16:00:00可变,模组,光圈,厂商,模组,技术
...正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日，在南宁国际会展中心的展馆内，多款高科技产品惊艳亮相2024年...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
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本文转自：人民网聚焦2025新疆两会划重点丨新疆：开展“人工智能+”行动 加快培育发展6G等产业人民网乌鲁木齐1月19日电 （韩婷
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本文转自：人民网-江苏频道1月18日，脑机接口产业发展国际交流大会暨江苏（南京）脑机智能科技创新园启动仪式在南京鼓楼举行
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快科技1月19日消息，谷歌近日进行了一项重大调整，要求所有用户（包括机器人）在使用Google搜索时必须启用JavaScript
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快科技1月19日消息，据媒体报道，最近，结婚登报这一传统习俗在年轻人中悄然复兴，成为一股独特的“复古纸质浪漫”风潮。网友们纷纷晒出自己的结婚启事
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快科技1月19日消息，微软于1月16日更新了支持文档，宣布Windows 11 24H2进入新阶段。24H2更新于2024年10月1日发布
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十堰广电讯（全媒体记者 陈林）高新技术是新质生产力的核心要素。新年伊始，十堰诺东电子科技有限公司依托在触摸屏领域的技术优势
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