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...站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...艾智合在半导体领域形成上游晶圆生产、芯片封测、模组封装到下游组装的生产环节全覆盖，是半导体领域应用最广泛的移动机器人企业，获得全球半导体制造厂的持续复购。全球市占率超50%的芯片制造T公司上海厂，2年引入30+...……更多
2024-03-06 11:45:00生产力,机器人,高质量,机器,引擎,生产
...歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...了令人瞩目的成绩。才聚电子科技是一家专业从事半导体封装设备研发生产的国家级高新技术企业。芯片作为各类电子设备的“大脑”，在其生产过程中，半导体封装是极其重要的一道工序。才聚电子科技董事长李向东告诉记者...……更多
2024-05-13 07:05:00周村,新一代,产业,技术,信息,周村区
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本，同时在Intel 18A制程上投入重注，但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此，David Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky 和 Jim Pl……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...场。滨湖区委宣传部供图9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解，封测技术与市场年会被称为...……更多
2024-09-24 22:48:00滨湖区,滨湖,无锡,封装,年会,半导体
...报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
...的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...芯片产业提出了更高的要求。中国在电子器件、传感器、封装测试等方面积累了丰富的产业基础，通过市场需求和技术积累的联动效应，中国芯片产业有助于实现从跟随者到领导者的转变。全球合作和开放合作也是中国芯片产业...……更多
2023-12-19 10:12:00一搏,梭哈,美国,中国,芯片,还是
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，边框更纤窄、更耐看，带来更加纯粹的视觉效果4200mAh的电池，搭配40W有线充电和27W的无线充电，稍事休息即可满血复活后置4000万像素索尼IMX600主摄，1/1.7\"的感...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...，维信电子、康佳电子等众多电子信息企业相继落户，LED封装、FPC柔板、5G滤波器、MiniLED背光源等成为行业全国单项冠军，从核心部件到品牌整机、从硬件生产到软件研发的全产业链条日益完善。近日，工信部公示2023年度智能...……更多
2023-11-27 15:21:00盐都,活力,产业,电子,信息,盐都
...导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片，据悉旗舰款型号是Exynos 2500，主要是用在今年三星的旗舰安卓手机上。不过最近众多的消息都表示，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，也就是说三星今年的旗舰手机...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
大河网讯 设备调试、参数优化、芯片封装……5月31日，记者走进位于郑州航空港区的郑州兴航科技有限公司，看到穿着防静电服的技术人员正在井然有序地忙碌着，描绘了一幅充满创新活力的喜人画卷，彰显了郑州航空港区发...……更多
2024-06-01 14:36:00郑州,港区,蓝图,航空,科技,郑州
...为山东省规模最大的存储类芯片、主控芯片研发、设计和封装、测试的新一代信息技术企业。
其他高端产业：
福山实业低碳新型材料项目、莱顺新型高档建筑材料技改项目、现代畜牧业三产融合示范基地项目、天龙针织染色...……更多
2024-01-05 13:30:00峨山,闲置资产,招商引资,对外,资产,招商
...台积电也在寻找新的出路。比如说，它开始大力发展先进封装技术。这就好比是给芯片穿上一件更厉害的\"衣服\"，让芯片的性能更上一层楼。英伟达和台积电这两个芯片界的大佬，表面上看是合作无间，实际上心里各有小九九...……更多
2024-09-21 13:53:00芯片,厉害,全球,公司,英伟,芯片
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最终有助...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...高保真的技术优势。地球山（苏州）微电子科技有限公司封装技术负责人李桂新说：“如果跟喇叭来比较，我们从0到20k赫兹是全频覆盖。一支就可以实现所有的传统喇叭的功能，听起来层次感会非常好。”自2021年落户常熟以来...……更多
2024-03-25 23:47:00育新,产业,江苏,生产力,生产,声学
...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC（碳化硅）模块封装测试生产线”“这是应用实验室，主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部，利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多
2023-11-15 10:04:00新风,科技创新,新时代,优势,发展,科技
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...半导体技术股份有限公司的参赛项目“显示驱动芯片柔性封装基板的国产化之路——全加成法制程下的COF载带制造”，采用PI膜替代了传统刻蚀法中复合铜箔作为生产原材料，大幅提升了线路挠曲性能和柔性基材封装工艺良品率...……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
...MiniLED模组。与以往传统的普通LED不同，MiniLED采取的是COB封装模式，通过这种封装模式，芯片的点间距更小，同尺寸屏幕内的像素点更多，画面更加丰富，呈现的色彩更加饱满。东都智能装备科技有限公司建有高端装备制造中心...……更多
2024-06-12 07:55:00都昌县,都昌,县域,制造业,经济发展,先进
...心器件变频模块起步，现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。“智能功率模块领域已经成为隐形冠军，但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。记者看到，展厅最后一个展示柜，全...……更多
2023-11-20 06:06:00冠军,企业,模块,功率,士兰,公司
...半导体产业链在中国已经逐步完善，从设计到制造，再到封装测试，每个环节我们都有了自己的“杀手锏”。不可否认，我们在光刻机领域确实起步晚，但后劲十足。就像比亚迪的王传福说的，再高端的设备也是人造的，中国人...……更多
2024-09-19 13:47:00亿光,刻机,浙江,工厂,情况,全球
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财中社12月22日电 *ST信通（600289）发布公告称，公司与上海天数智芯半导体有限公司签订了关于新一代通用GPU产品研制与生产项目的合作协议
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本报讯（记者刘楠 李民峰）20日上午，诚迈科技大庆市信创计算机产线投产仪式在大庆市杜尔伯特蒙古族自治县举行。该基地的投产启用不仅是杜尔伯特数字产业发展的重大突破
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财中社12月22日电 湖南白银（002716）发布关于诉讼事项进展的公告。公司全资子公司金和矿业近日收到西藏自治区拉萨市中级人民法院送达的《民事判决书》
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Alphaliner：中国船厂这次超过韩国，是永久性的毫无疑问，中国已成为新船建造的主要力量了。据Alphaliner最新数据显示
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【12 月 22 日，TATA 木门新品发布会在北京举行，主题为“声?生缘起”。】活动现场，TATA 木门董事长纵瑞原称
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格隆汇12月22日丨中国人民保险集团(01339.HK)发布公告，丁向群就任公司董事长的资格已获国家金融监督管理总局核准。上述委任于2024年12月20日起生效。/阅读下一篇/返
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金融界12月22日消息，爱科赛博公告称，公司于2024年12月27日收到股东集成电路基金出具的《关于股份减持计划的告知函》
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财中社12月22日电麦格米特（002851）发布公告，公司股票在12月19日和20日连续2个交易日，收盘价格涨幅偏离值累计超过20%
2024-12-22 19:39:00
大河网讯 12月19日，由中国乡村发展协会主办的第二十六届中国农产品加工业投资贸易洽谈会在驻马店国际会展中心隆重召开。赊店老酒作为“中华老字号”应邀参展
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大河网讯 新年、赶集……这些传统与习俗，不仅仅是时间的更迭与庆祝，更是一种认真生活的态度和对新的一年无限可能的期盼。那么
2024-12-22 20:02:00
大河网讯 12月20日，中国振动产业发展大会暨振动协会年会在新乡开元酒店隆重举行。此次盛会是赊店老酒与振动行业协会的第三次携手合作
2024-12-22 20:02:00
智通财经APP讯，金邦达宝嘉(03315)发布公告，董事会预期公司截至2024年12月31日止的年度收入将较截至2023年12月31日止的年度收入(约14
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近年来，我市加快改造提升传统产业、培育壮大新兴产业，高端装备制造业已发展成为工业第一支柱产业，工业增长对高耗能行业的依赖不断减弱
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艾为电子12月22日晚间公告，公司董事郭辉直接持有公司9.75%股份，计划通过集中竞价或大宗交易的方式减持其所持有的公司股份合计不超过60万股
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财中社12月22日电 海峡石油化工（00852）发布关于股东之间法律诉讼的最新情况。姚国梁已于2024年11月21日及28日对王健生
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