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先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停 【先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停】财联社11月17日电，先进封装概念大幅走高，华海诚科、光华科技涨停，朗迪集团逼近涨停，文一科技、兴森科技、蓝箭电子等涨超5%。消息面上，近日...……更多
2023-11-17 10:46:00华海,封装,概念,先进,华海,封装
...片需求前景非常乐观，并强调台积电客户们对于CoWoS先进封装的需求远超公司供给。台积电管理层预计该公司全年营收将增长近30%，超过20%-25%的分析师普遍预期以及该公司上季度给出的预期，管理层还预计今年台积电的数据中心...……更多
2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂
...代表了小米近年来的硬核技术大跨越，包括新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 4、历时三年打造的小米首款小折叠小米 MIX Flip、性能魔王Redmi K70至尊版等三款新品手机，以及小米Buds5耳机、 小米手环9、小米手表S4 Sport、米家空调Pro系...……更多
2024-07-20 16:43:00雷军,四门,电车,小米,汽车,小米
...甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。同时日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得...……更多
2024-08-06 19:09:00巨头,芯片,工厂,全球,甲米,天安
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板 【先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板】财联社11月15日电，先进封装概念延续强势，皇庭国际6连板，宏昌电子2连板，至正股份冲击涨停，文一科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积电在成熟工艺上，代工厂的良率一般都能达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
先进封装概念探底回升 朗迪集团涨停 【先进封装概念探底回升 朗迪集团涨停】财联社11月16日电，壹石通涨超10%，朗迪集团涨停，沃格光电、元成股份、华海诚科、炬光科技涨超5%。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计...……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...士公司表示，将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学的活动上宣布了这个位于印第安纳州西拉斐特市的项目。印第安纳州政府和美国政府官员也出席了活动。SK海力士公司表示，该工厂...……更多
2024-04-05 11:43:00力士,投资,力士,美国,芯片,印第安
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...机，也能够生产5nm等芯片；台积电等巨头都在发展小芯片封装技术，在制程等不变的情况下，通过先进封装技术，提升芯片性能。还有就是N+1、N+2、GAA等工艺，这些技术也降低了对先进光刻机的依赖，台积电就计划用GAA工艺，在...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...限，5nm以下制程突破面临重重阻碍，Chiplet（芯粒）先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。在Chiplet思路下， 芯片被分割成较小的功能块或核心，然后将这些“chiplet芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更...……更多
2024-10-29 12:01:00专利,芯片,架构,设计,封装,核心
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特尔内部已将 EMIB ...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款iPad Pro中，苹果首次展示了其M4芯片，这款芯片采用了3nm制程的增强版本，被视作向2nm芯片过渡的里...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...对功率半导体及高温电子器件散热需求，自主研发了先进封装用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...领域投资800亿欧元的计划，而意大利项目将是一个先进的封装和组装厂。在给路透社的一份声明中，英特尔表示：“我们继续与意大利进行讨论，”并补充说其仍然“对该项目感到兴奋”。据报道，这种不确定性部分是由于《欧...……更多
2023-01-26 09:35:00英特,立新,英特尔,意大利,芯片,工厂
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
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