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...特尔酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ul...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...，确保产品的质量和性能。二、芯片焊接与修补在半导体封装和芯片焊接过程中，手动探针台也发挥了重要作用。芯片焊接是半导体封装过程中的一个关键环节，需要将芯片与基板或引线框架进行精密对位和焊接。它通过高精度...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器（SMP）实现互连，不同芯粒之间再通过D2D（Die-to-Die）...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...在逻辑、内存、模拟芯片领域的先进制程产能，增强先进封装能力和市场份额，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化其在半导体产业链中的优势。欧盟计划利用约430...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。还没完，英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路，其中超过3200万个现已投入使用的激...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
快科技8月1日消息，NVIDIA AI GPU需求庞大，台积电封装产能不足，Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果，NVIDIA开始找Intel代工了。IDM 2.0战略下，Intel开放了外包和代工，并成立了专门的IFS代工服务，今年2月底又单独...……更多
2024-08-01 10:03:00晶圆,代工,代工,封装,晶圆,可生
...物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业、助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于江阴的集成电路产业的科普新地标，展现封测行业风采的新名片。据...……更多
2023-12-27 22:35:00江阴市,江阴,博物,博物馆,建设,科技
...良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术。这种封装技术有助于减少封装尺寸，并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。值得注意的是，高通计划于今年10月发布第四代骁龙...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...雷达，预计今年将陆续上市。此外，双方还计划基于禾赛新一代平台下的超高性能激光雷达技术展开合作，共同探索智能驾驶的前瞻领域。11、 我国成功发射卫星互联网高轨卫星。2月29日，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...自主制备的成功将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为保障国内SOI晶圆供应的安全提供了有力支持。 ……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...光纤通信大会 （OFC） 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）。注：左侧为铅笔照片作为尺寸对比高性能计算 (HPC) 的主要挑战之一是连接带宽。目前，为了实现...……更多
2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据
...司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低，仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。
《我所居住的城市：香港...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...化和低功耗的需求越来越高，MEMS芯片将持续得到应用。新一代技术的发展，如纳米技术和微纳制造技术，将进一步推动MEMS芯片的发展。有人预测MEMS芯片市场规模将呈现出稳步增长的态势，到2025年预计超过500亿美元。从智能手...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...的无人机产品受到观众青睐。南宁企业运用无人机技术等新一代信息技术可为低空信息数据采集等提供解决方案。由南宁一家参展科技公司自主搭建的“空天地一体化社会治理项目”可很好地提高基层社会治理效能。
5月25日、2...……更多
2024-05-27 07:37:00赛道,驱动,发展,经济,无人机,科技
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...外，AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会，同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程，也需要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...NAND Flash存储解决方案。2024年上半年，江波龙基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，江波龙还利用多芯片封装技术将SLC NAND .……更多
2024-11-15 16:50:00江波,大厂,芯片,国产,存储,突破
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存量时代，面对不断变化的消费趋势和“喜新厌旧”的消费者，怎样让一个商业项目保持持久新鲜感，进而赢得市场认可是商业地产人共同思考的命题
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快科技12月13日消息，日前，不少网友发帖反映，称更新iOS 18后iPhone就无法记录“卧床时间”的数据了。据媒体报道
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霸王茶姬在行业内大幅招揽管理人才早已不是秘密。 今年以来大幅招兵买马的霸王茶姬，再度传出高管入职消息。据虎嗅报道，麦当劳中国前任CFO黄鸿飞近日加入了霸王茶姬
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12月13日消息，本年度最后一场双子座流星雨即将在夜空中绽放，为流星雨爱好者带来一场视觉盛宴。今晚（13日）至14日凌晨是观测的最佳时机
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快科技12月13日消息，今天，OPPO折叠屏产品经理程小雪NN换上了OPPO全新折叠屏Find N5，出于保密需要，目前微博尾巴显示是“OPPO智能手机”
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快科技12月13日消息，最近极越事件闹得沸沸扬扬，不仅极越员工感到痛苦，许多极越车主也深受其害。汽车博主韩路发文称，自己上个月以23万元购买了一辆极越07
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RTX 50系列即将到来，RTX 40系列正在快速淘汰，但仍然有新品在涌现，影驰最近就低调推出了一款白色刀卡RTX 4060 LP
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十堰广电讯（全媒体记者 陈伟)从扫一下，到刷一下，再到碰一下，消费者在购物结算中不断享受着科技给生活带来的便利。近日，“碰一下”便捷支付方式落户十堰商超
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星雅集团通过创新模式引领全球旅游行业2024年，星雅集团在运营线上旅业产品方面实现了里程碑式的成功。得益于广泛的个人投资者支持和线上推广团队的共同努力
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本文转自：人民网-江西频道“每次来零售店，都能感受到他们的用心。”老顾客张国庆感慨道。在零售店，进贤烟草的客户经理们用心打造了一系列便民服务举措
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先进低空飞行器、智能网联汽车、“空中警察”无人机、人形智能机器人、“5G 智能工厂” 实景沙盘、AI+云服务解决方案.
2024-12-13 22:28:00
如是信用社区,探索电商新模式在当今竞争激烈的电商环境中,各类问题层出不穷,利益失衡僵局亟待破解。“所有的问题都需要追本溯源
2024-12-13 22:44:00
鲁网12月13日讯山东移动泰安分公司认真落实“人民至上”实践要求，服务品质升级，推动“三个优化”，打造卓越服务，以高质量服务赢得“人心红利”
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近日，浙江省经信厅发布《关于浙江省第六批专精特新"小巨人"企业和第三批专精特新"小巨人"复核通过企业名单的公示》，正雅凭借其在科技创新
2024-12-13 18:12:00
中国智能汽车时代已全面到来，智能座舱成为消费者的“新宠”，但与智能座舱相关的黑科技还在日新月异、迭代更新。一场由光场AR HUD技术掀起的“车载显示与交互技术”领域的时代大幕正缓缓掀开
2024-12-13 18:12:00