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奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入 【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通...……更多
2023-11-10 18:13:00封装,已通过,多家,面板,厂商,测试
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...占比77.31%。在消费级PC存储市场，公司自有Biwin品牌产品已通过PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准。另外，公司运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）品牌产品销量在TO C市场位...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...实验室，实现微型TEC从材料、器件到系统全栈自研，产品已通过光通信、红外探测等领域国内头部客户验证，多个应用场景批量供应在即。TEC即半导体热电制冷器件（Thermoelectric Cooling Modules），是光通信、工业激光、红外探测等...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...报电话会议，董事长林恩平透露公司研发的新型塑料薄膜已通过客户[应该是指苹果公司]测试，只是现阶段无法确认是否来得及用于今年秋季上市的iPhone16系列。林恩平并未透露这位客户的具体信息，但外界普遍猜测应该说的是...……更多
2024-04-14 02:56:00塑料薄膜,薄膜,光电,苹果,塑料,测试
...LMC的趋势，市场前景广阔。此外，该公司可用于HBM的材料已通过部分客户的认证。亚威股份是国内领先的数字化、柔性化、自动化和智能化的金属板材加工解决方案供应商。此前，亚威股份通过参股企业苏州芯测全资收购了韩国...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...OLED IT产品、OLED Mobile和可折叠产品，部分手机及IT用产品已通过主流厂商认证并实现量产。”杉金光电相关负责人告诉南都记者。坚定向高端产品突围的背后，是OLED持续扩张的市场规模，和行业整体盈利能力稳定提升。根据群智...……更多
2023-10-20 16:12:00光电,供应链,高端,材料,全球,供应
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...暂停小折叠项目的开发。作为参考，Counterpoint、Canalys等多家市场研究机构发布的2023国内智能手机市场的出货量数据显示，2023年在中国大陆市场出货量排名前五的手机厂商分别为：苹果、vivo、OPPO、荣耀和小米。相关爆料哪家手...……更多
2024-02-19 03:36:00厂商会,手机,厂商,项目,开发,苹果公司
...莱特光电的验证时间相当。截至问询函回复出具日，公司已通过京东方、天马集团、华星光电、和辉光电等国内主要面板厂商供应商认证。目前公司在各主要客户处均有产品送样，公司客户开拓不存在实质性障碍。产能利用率与...……更多
2024-03-11 13:17:00京东方,京东,利用率,交易,京东方,京东
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...分成一块块正方形，这些正方形小块就叫做die，将die进行封装就会成为在固态硬盘中使用的闪存，这是一项及其精密的工艺。根据封装工厂的不同，其对应的标准也会有所差异，生产晶圆颗粒的存储大厂拥有自己的封装工艺，而...……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
...暖阳之下，施工正忙。高科华烨，今冬“上新”。MLED COB封装显示项目1.6万平方米万级洁净生产车间已经建成，生产设备陆续到位，正在进行调试安装，12月全面投产；多种显示规格的COB面板产品获得3C认证，进入小批量试产与验...……更多
2023-12-06 01:04:00突破,产业,产品,技术,间距,规模
...高端和引领创新的关键机会，这一点几乎成为行业共识。多家市场研究机构曾预测，至2027年，折叠屏手机将突破1亿出货量，市占率有望超40%。到那时，高端手机市场的厮杀，或将演变为折叠屏之间的竞争，即便强如苹果，也必...……更多
2024-02-23 16:28:00华为,新机,苹果,华为,苹果,手机
...以确保LED显示屏的质量和性能达到要求。
员工在调试COB封装设备，COB封装需要精确的封装设备和高水平的技术能力。岁末收官，高科华烨生产线开足马力赶制订单。宽敞明亮、整齐划一的自动化生产车间，令人感受到现代化工...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。
截止1月23日收盘，过去一年，表现最好的三只成分股是联特科技、中际旭创、天孚通信，收益率分别为357.97%、93.95%、262.10%。联特...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
...刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中,目前已通过国内多家半导体（含光伏）设备企业的认证及实现供货销售。公司作为国际先进的大功率发射管生产企业，研发能力强、产品系列齐全，产品种类达百余种，其产品...……更多
2023-11-07 19:31:00旭光,旭光电子,光刻,发射管,等离子,抛光
...，2024年行业有望整体呈现景气向好，市场将缓慢复苏。多家公司业绩报忧1月25日晚间，和辉光电发布的业绩快报显示，2023年，实现营业总收入30.38亿元，较上年同期减少27.50%；实现归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司...……更多
2024-01-30 08:06:00承压,面板,业绩,行业,市场,面板
...023年底可以试产，实现国产化替代；CMP抛光材料上，公司已通过国内头部终端客户的多轮测试，并在多家国内头部晶圆企业小批量试产，取得小批量订单，将在2023年实现大规模量产。李加海告诉36氪：“在产品性能上，禾臣新材...……更多
2023-01-06 11:45:00新材,基材,掩膜,一轮,抛光,新材料
...工智能、自动驾驶等领域。公司的电子通信功能填充材料已通过向覆铜板企业提供产品进入了华为5G产品供应链，但相关产品收入在公司整体收入中的占比较小。 ……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...技术在市场上的需求日益增长。据报道，今年以来，国内多家OLED上市企业出货量明显提升，其中京东方A前三季度柔性AMOLED出货量突破8000万片，深天马A运营管理的2条柔性AMOLED产线的手机显示产品前三季度累计出货量同比增长超3...……更多
2023-11-30 11:02:00出货量,面板,国产,厂商,优势,全球
...于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫...……更多
2024-04-23 06:14:00科创,新股,新股,新材,靶材,半导体
...方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片表面印上晶圆厂的Logo和型号等信息，这就是大家所熟悉的原厂片（正片）。除了正片，相信大家还听过白片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...车载显示产品占据半壁江山据集微网了解，在CES 2024上，多家面板厂商、终端厂商纷纷展示车载领域的新技术和成果，并联合汽车品牌在现场展示合作的产品。从厂商来看，在CES 2024展会上，京东方精电全面展示了氧化物、柔性OL...……更多
2024-01-12 01:00:00头角,风口,产业发展,面板,产业,发展
...HPC 应用。同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...于早期开发阶段，距离量产还有一定的距离，苹果已经跟多家制造商进行了接触，为两款不同尺寸的折叠屏 iPhone 寻求零部件。几天后，韩国消息源又放出消息，称苹果正在积极研发折叠屏 iPhone，已接触多家屏幕、组件供应商，...……更多
2024-02-22 11:54:00内幕,苹果,测试,更多,信息,苹果
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
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