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...一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱,因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时...……更多
前总经理涉嫌挪用资金获刑4年,中芯宁波:不进行任何和解或谅解
...中芯国际的参股公司,专注于高压模拟、光电集成等特种工艺技术开发,中芯国际间接持股比例为15.85%。另一家集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584)的2023年半年报则显示,中芯宁波是公司关联方,关联交易内容为...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
...产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说...……更多
国内第一片300mmsoi晶圆制备成功
...团队为制造适用于300mmRF-SOI晶圆的多晶硅层找到了合适的工艺窗口,实现了多晶硅层厚度、晶粒尺寸、晶向和应力的人工调节。▲图1(a)展示了沉积的多晶硅薄膜表面SEM图像;图1(b)展示了多晶硅剖面TEM结构;图1(c)为多晶...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...但从以下两方面来讲,应该也不会低。一方面,台积电的工艺一向良率较高,不管7nm还是5nm都是如此,这次3nm依然使用老工艺FinFET,就是为了保证良率。而三星采用新GAA工艺,风险当然也大。另一方面,从客户的选择来看,大多...……更多
...制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备,是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业,在化合物半导体领域市场占有率领先。公司在国内碳化硅产业发展初期即深度参与下...……更多
...221.6亿元。招股书资料显示,华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹公司是中国大陆第二大、...……更多
...先进技术发展趋势和下游客户实际需求,不断对自身生产工艺和技术进行改进,针对与纯化和降低杂质含量等相关的技术难点进行技术创新,进一步实现生产效率和产品性能的提升。湿电子化学品市场地位领先 在首轮问询中,...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...互连线路。此项技术预计将在2024年上半年在采用Intel 20A工艺节点的芯片上首次亮相,随后下沉至Intel 18A节点。如今,英特尔又开始着手研究如何进一步对背面供电进行功能扩展。英特尔技术研究院研究员Mauro Kobrinsky表示,其中...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同,CMP工艺是通过表面化学作用...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...,也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。 简单来说就是成熟工艺、特色工艺依然拥有巨大的市场需求和极强的生命力,新的工艺并不一定就是好的。再加上手机性能已经逐渐过剩,有些时候进一步的开发工艺的潜力和稳定的发...……更多
....31亿元,节支9250万元。“中商飞航空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研究”“晶圆级非制冷红外探测器”“基于多源融合感知智能决策的智能清舱机器人研究与应用”分获二等奖。其中,“中商飞航空7055铝合金T型...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...已经实现半导体先进测试技术的创新突破,推出了一系列成熟的解决方案。汽车电子方面,业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下,全球新能源汽车...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
...际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 ……更多
良庆“芯”产品备受关注
...目,并具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺,成长为广西半导体制造领域的龙头企业。“本次展出的主要是晶圆级芯片封装工艺及产品应用。”该公司行政管理处处长胡婷告诉记者,这些产品可广泛应用于智能...……更多
...品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺;测试是指对产品进行功能和性能测试。就在上月初,江苏华天晶圆级先进封测生产线项目全面封顶,百亿级投资项目正迅速转化。作为国内封测领域龙头企业,打造...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试...……更多
...探索,持续推进半导体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...多厂商与英特尔接洽,希望能够让英特尔实现最新的制程工艺从事晶圆的代工。而现在就有厂商官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布,未来将会和ARM以及英特尔合作,共...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
...RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TSV)等工艺技术,不仅可以将芯片直接封装在晶圆上,节省物理空间,还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上,实现更高的集成度。佰维存储表示,落地晶圆级先进封测项目有利...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月,初期将采用22/28nm工艺制程。 索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示,光是索尼一家的半导体需求,就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露,台积电已经找索尼讨论过建设第二座日...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英...……更多
优艾智合:机器人助力“芯片”制造
...芯片的基石和母体,易碎的属性非常考验生产环境和加工工艺。为保障生产良率,精准完成晶圆在产线间和仓库间运转,复合移动机器人是全球许多半导体工厂的重要“利器”。据了解,优艾智合移动机器人搭载智慧物流管理系...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...以快速追赶全球最先进的工艺节点,而目前只能主要生产成熟工艺节点(如28nm),或者是介于成熟工艺和先进工艺之间的工艺节点(例如SMIC今年刚开始大规模量产14nm,未来几年可望做到10nm以下)。即使是介于成熟工艺和先进...……更多
市场日报丨美的“太子”入主,这家公司开盘涨停!业绩下滑,晶圆代工双雄股价大跌;医药商业概念逆市活跃;汽车板块走低
...首款搭载华为全新途灵智能底盘的车型,采用一体化压铸工艺。图片来源:Wind BC电池早盘走低,广信材料跌近7%,帝科股份、帝尔激光跌超3%,爱旭股份、中来股份、隆基绿能等跟跌。半导体概念股爆发,易天股份、力源信息20c...……更多
...首批MPW硅光芯片成功交付,到2021年6月面向全球发布三套工艺PDK,再到2021年8月硅基混合集成国家级创新中心批复成立,联合微电子中心团队坚持自主研发,创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新纪录;开发了具有自主知识...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...在该工厂进行校准,一旦完成,将在推进Intel Foundry未来工艺路线图方面发挥关键作用。英特尔公司表示,该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计,极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
台积电的3nm制程是目前已量产的最为先进的工艺制程之一,电气性能相比较5nm工艺自然有着比较大的提升。不过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多,导致仅有苹果愿意使用3nm制程,即使是对于英伟达这样的科技巨头来...……更多
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中国电信人工智能研究院(TeleAI)正式揭牌
7月5日,中国电信人工智能研究院(TeleAI)在2024世界人工智能大会(WAIC2024)正式揭牌。中国电信人工智能研究院(TeleAI)正式揭牌 上海市副市长陈杰在致辞中指出
2024-07-08 09:49:00
生成式AI“卷”应用层,但仍受困于高成本、幻觉和低留存率
百度创始人李彦宏近日公开呼吁创业者去“卷”AI应用,但启明创投主管合伙人周志峰发现,生成式AI应用的落地依旧面临高昂成本
2024-07-08 09:50:00
从通用人工智能到科学智能,“AI爱因斯坦”还远吗?
“通用人工智能的最高体现之一就是理解复杂世界、发现未知规律。简单的说,就是打造‘AI爱因斯坦’。这也是AI for Science(科学智能)的关键目标
2024-07-08 09:54:00
科学家在人类大脑中首次发现了这种信号
科学家们已经确定了人类大脑中发生的一种独特的细胞信息传递形式,揭示了我们对其神秘的内部运作还有多少需要了解。令人兴奋的是
2024-07-08 09:55:00
边缘大模型狂飙落地!清华系GPGPU惊艳WAIC,解读“六边形战士”处理器
芯东西(公众号:aichip001)作者 | 程茜编辑 | 漠影就在前天,国内最高规格的AI产业盛会第七届世界人工智能大会(WAIC 2024)开幕
2024-07-08 09:58:00
媲美人类医疗系统:这些蚂蚁会对受伤同伴实施拯救生命的“手术”
去年,一种蚂蚁被发现会使用抗生素,现在,另一种蚂蚁被观察到会实施截肢手术。研究人员刚刚通过实验证实,这种手术和蚂蚁相互提供的其他治疗
2024-07-08 09:58:00
荣耀新机官宣:7月12日,全新发布
随着各大品牌的不断发展,不再是局限于智能手机,而是全面性发展,比如平板、笔记本电脑、智能手表、耳机等众多产品。不过,OPPO
2024-07-08 09:58:00
OPPO新机1599元起,顶配24GB+512GB,颜值高配置强
最近一段时间将会上市不少新机,小米、荣耀、OPPO、vivo等等手机厂商,都在着手准备推出新机,有些已经官宣有些还在酝酿中
2024-07-08 09:59:00
中国科学家团队建立水稻遗传解析新体系
中新网上海7月5日电 (记者 许婧)上海师范大学生命科学学院黄学辉教授团队的最新研究成果在国际上首次揭示了水稻重要基因的网络
2024-07-08 10:01:00
中兴新机曝光,搭载紫光展锐 T760 国产芯
近日,关于各品牌的新机推进情况,陆续出现了不少爆料信息。现在,最新的消息中提到了一款中兴小鲜 60 手机。据悉,这款新机现身了电信终端产品库
2024-07-08 10:02:00
小米15、MIX新机频曝光,下半年还发点啥?
在刚刚过去的2024年上半年,小米旗下最令人关注的新品就是小米汽车的首款作品小米SU7。现在,随着小米汽车产品的上市,关于小米后续将推出哪些新品也陆续出现了一些推测和爆料
2024-07-08 10:03:00
早报:曝Redmi K80质感提升明显 HMD新机配置曝光
【CNMO科技早报】有数码博主爆料称,Redmi K80系列质感提升明显,将采用全新的亮面材质与复合玻璃设计;HMD新机详尽规格与外观图片提前曝光
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性能满分!新机官宣:7月11日,正式发布
“性能+游戏”成为众多高端机和游戏手机的发展方向,其次是不断提升影像配置,主要是增加新机在市场上的优势。如今的游戏手机市场发展艰难
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IT之家 7 月 6 日消息,中兴去年 8 月联合中国电信推出了中兴小鲜 50 手机,4GB+128GB 版本 699 元
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Flyme开始发力:魅族21已收到10.5.5.1A推送,WiFi 7+车载竖屏互联来袭
自从魅族手机宣布其不会发布手机,而是发布AI终端之后,确实在市场中掀起了很高的热度,但当大家发现只是换了名字之后,又觉得很无语
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