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5月22日消息，据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nmExynos处理器，命名为Exynos2500，由三星GalaxyS25系列首发搭载。资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由苹果A17Pro、M4首批搭载。时隔一年时间，高通、联发...……更多
2024-05-23 11:41:00大规,三星,大规模,三星,制程,联发
...后者最大的单一客户，很大程度上也是GalaxyS23/24系列机型大规模采用了高通的AP。对三星而言，这是一个较为沉重的负担，导致智能手机利润率方面受到了很大的影响。 ……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...限逼近物理极限的几年后，从来也没有什么无解的问题。大规模集成电路兴起的时候，糟糕良率一度让很多公司失去了信心，但还是仙童半导体、德州仪器等公司将芯片制造车间换成了无尘的超净间，进入的人都要穿上极其严密...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...都领先三星，按照台积电的计划，2nm工艺会在今年下半年大规模量产。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭文章内容举报 ……更多
2025-01-16 08:25:00三星,代工,处理器,理由,处理,三星
...体报道，三星电子高管近日透露，将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队，8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL...……更多
2024-11-04 11:37:00大规,三星,代工,大规模,部门,晶圆
...寄予厚望的2nm处理器（AP）预计将在2025年下半年正式投入大规模生产。届时，它很有可能成为三星新一代旗舰手机GalaxyS26系列的强大心脏，推动该系列手机在性能上实现质的飞跃。在当前科技领域，仅有少数几家厂商实现了基于...……更多
2024-05-23 08:31:00三星,芯片组,芯片,突破,三星,处理器
...米的17%多了一倍以上，很大程度上也是GalaxyS23/24系列机型大规模采用高通高端移动平台所致。虽然与Exynos2200相比，Exynos2400有了较大改进，但是仍然落后于第三代骁龙8，今年晚些时候登场的第四代骁龙8大概率会保持领先，而且...……更多
2024-03-10 18:22:00高通,越来,三星,越来越,收入,高通
...其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。三星...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
本月早些时候三星宣布，将开始进行3nmGAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过，目前还不清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...话，结果肯定是极好的。更何况按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos 2500，Galaxy S25系列将会首发搭载。据悉，其性能对标高通骁龙8 Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
4月30日消息，近年来，三星的代工业务遭遇了巨大挑战，鲜有知名芯片厂商（除三星自家用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外）采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而，三星仍在积极研发更先进的芯片制程，其中就包括2nm制程。据Bu...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
三星电子与联发科在应用处理器（AP）市场经过多年厮杀后，已经进入蜜月期。有消息传出，三星计划将联发科先进AP芯片用于10月将推出的高级平板中。联发科本月16日正式认证三星全新低功耗DRAM产品的性能，韩国业界也传出...……更多
2024-07-26 13:55:00联发,天玑,三星,背后,性能,选择
...以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛。
这也导致科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求，或许这也是涨价的原...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...厚度方面都有些放飞自我，而与国产手机厂商不同的是，三星的S系列却有些格格不入。6月28日，有博主披露了三星下一代S25系列的部分消息，新机在厚度方面又有了进一步提升。三星S24系列该博主表示，三星GalaxyS25Ultra机身厚度...……更多
2024-06-30 22:11:00三星,厚度,机身,三星,联发,高通
...算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据ETNews最新报道，三星正在研...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...年建立的第二个HBM专门团队。三星近期在HBM内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被SK海力士拿下的HBM内存市场领军地位：2019年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的HBM研发团队。此外，庆桂显还表示...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...竞争力和影响力。NO.3 比尔·盖茨：普通大众有望两年内大规模使用AI在最近发表的一篇新的博客文章中，微软联合创始人比尔·盖兹总结了他对2024年“未来之路”的看法。盖茨认为，2023年的人工智能爆炸仅仅是一种技术趋势的...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。业界人士指出，处理器是手机关键零组件，成本仅比显示器与...……更多
2024-10-07 23:12:00联发,天玑,三星,供应链,供应,联发
...的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士。三星计划在2025年国际固态电路会议（ISSCC）上详细介绍其1Tb容量400层堆叠TLC NAND Flash闪存，并预...……更多
2024-12-09 18:19:00三星,突破性,二季度,闪存,进展,突破
...星正面临多重内部危机：除韩国全国三星电子工会领导的大规模罢工外，还有部分三星电子员工考虑转投SK 海力士。一位匿名的三星电子芯片工程师向英媒表示，即使三星电子更换了 DS（设备解决方案）部负责人，他也未能在企...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...年初亮相。此外，英伟达和高通也在考虑将部分订单转向三星电子的2nm工艺。三星电子预计将在今年第一季度开始试产2nm芯片，此前已经从台积电手中抢走了日本AI初创公司Preferred Networks的订单，并正在与英伟达和高通合作测试2...……更多
2025-01-06 16:47:00联发,高通,英伟,三星,芯片,苹果
...P+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。 ……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...正当合理诉求，才会得到更多的支持和认可。在智能手机大规模普及的今天，可以说没有任何厂商能够保证自身产品100%不会出现质量问题，即便华为、苹果和三星，同样也不例外。出现问题不可怕，关键在于厂家解决问题的态...……更多
2023-02-01 02:00:00高通,人心,小米,芯片,赢得,高通
...作为第三代3nm技术的代表，自2024年下半年起已顺利进入大规模量产阶段。在历经N3B和N3E两代工艺的初期挑战后，台积电的3nm制程技术已显著成熟，生产效率大幅提升。对于高通而言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电...……更多
2024-12-29 17:09:00晶圆,高通,二代,三星,代工,订单
快科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发...……更多
2024-10-24 09:26:00三星,代工,工艺,芯片,三星,制程
...处理器使用三星的计划。要知道，去年6月底，三星开始大规模生产第一代3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。而第二代3nm工艺3GAP（SF3）将利用第二代MBCFET架构，在第一代3nm SF3E的基础上进行优...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...PCIe 5.0/PCIe 4.0协议M.2接口的支持，为笔记本电脑提供了更大规模的存储容量、更出色的性能表现以及更低的能耗。这款产品非常适合那些对快速存储、数据传输以及AI加速有高要求的用户。在存储容量上，三星990 EVO提供了1TB和2TB...……更多
2024-06-17 09:29:00三星,笔记本,笔记,三星,固态,主控
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