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...体报道，三星电子高管近日透露，将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队，8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL...……更多
2024-11-04 11:37:00大规,三星,代工,大规模,部门,晶圆
...作出最终决定。虽然只是样品生产的一种，但它是半导体大规模生产的第一步，也是大规模生产的关键程序。预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果，选择一家公司进行批量生产， 原型开发通常需要六个月到一年的时间...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。继台积电因劳动力短缺等...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...竞争力和影响力。NO.3 比尔·盖茨：普通大众有望两年内大规模使用AI在最近发表的一篇新的博客文章中，微软联合创始人比尔·盖兹总结了他对2024年“未来之路”的看法。盖茨认为，2023年的人工智能爆炸仅仅是一种技术趋势的...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...一家控制爱尔兰工厂的合资企业的股份，为其工厂网络的大规模扩张引入更多外部资金。此外，APO在芯片制造领域也有其他的经验。比如，去年同意领投9亿美元对西部数据进行投资，购买可转换优先股。
6月曾获110亿美元「支...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。三星...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...外国专业人士。三星据悉，这是继去年之后，三星第二次大规模聘请经验丰富的外国专业人士来韩国工作。去年，只有三星电子、三星显示器等在研发领域进行了招聘，但今年，其他子公司也扩大了招聘规模。三星将申请资格限...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战，可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息，三星计划将重心转向其第二代2nm工艺，以减少损失，并为未来的Exynos SoC（代号“尤利西斯”）开发铺平道路，预计该芯片将用于2027年的Galax...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
...够连接多达1024个端点，允许大量加速器协同工作，完成大规模计算任务。目前，博通已经开始生产UALink交换机，显示出该联盟技术的商业潜力和实际进展。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：黑白文章内...……更多
2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星
...对美国的国家安全和技术进步至关重要。Intel是唯一一家大规模生产高级逻辑芯片的美国公司，没有它，美国就有可能过度依赖中国台湾的台积电（主要集中在中国台湾），这带来了重大的地缘政治和供应链风险。
台积电前任...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。 ……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
...星正面临多重内部危机：除韩国全国三星电子工会领导的大规模罢工外，还有部分三星电子员工考虑转投SK 海力士。一位匿名的三星电子芯片工程师向英媒表示，即使三星电子更换了 DS（设备解决方案）部负责人，他也未能在企...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...良率和性能目标。该公司补充说，它将在今年下半年开始大规模生产其第二代3纳米工艺技术。为了应对人工智能对半导体行业的预期影响，三星还宣布了一项名为三星人工智能解决方案的现成芯片制造服务。该公司表示，三星...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...能。台积电（TSMC）随后在去年12月，也宣布启动3nm工艺的大规模生产，双方开始为3nm制程节点的订单展开激烈竞争。不同的是，台积电仍使用传统的FinFET（鳍式场效应晶体管）。据FNNews报道，三星表示其3nm工艺量产后的良品率已...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...表示，台积电计划于2025年上半年在美国亚利桑那州开始大规模生产。但从当前的状况看，几乎没有一方满意，后续台积电能否获得更多补贴、能否按时交付产能，也将受到业界持续关注。毫无疑问，台积电在产业上拥有特殊地...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...os2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，它将处于一个可接受的范围内。然而，我们应该提醒读者，这只是另一个谣言，在我们看到一些实际的基准测试...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长，但晶圆代工...……更多
2024-08-07 19:10:00晶圆,数万,三星,代工,亏损,困境
TheElec报道称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
2023-02-17 14:09:00晶圆,开工率,三星,代工,晶圆,代工
...使用这一节点。三星此前表示，计划在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片；2023-2024年将以3nm生产为主，即SF3(3GAP)及其改进版本SF3P(3GAP+)，而且该公司还计划于2025-2026年开始推出其2nm节点。据三星介绍，SF3节点可以在同一单元内实...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...了数十亿美元的公共资金，用于在日本最北部的北海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道，Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作，以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据ETNews最新报道，三星正在研...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...ne16ProMax和GalaxyS25Ultra这类顶级机型竞争，理论上由于有更大规模的散热配置，应该会有同系列里最强的性能表现。传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
三星表示，它已经通过启动12纳米工艺的16GbDDR5DRAM的大规模生产重申了其在DRAM领域的领导地位。这家韩国电子巨头声称，与上一代产品相比，这种新工艺生产的内存IC可降低约四分之一的功耗，并将提高五分之一的晶圆生产力。...……更多
2023-05-20 06:56:00大规,三星,纳米,大规模,生产,三星
台积电今年会大规模量产3nm工艺，主要是第一代的N3工艺，主要客户也只有苹果，即便成本高昂，但台积电也要给苹果一个VIP优惠价，AMD、NVIDIA等公司今年还用不上3nm，明年才有可能。台积电N3工艺没有像三星那样使用GAA晶体管...……更多
2023-05-22 14:56:00代工,高达,工艺,苹果,一代,成本
...生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势，计划通过大规模激励措施和产业扶持资金，鼓励本土芯片研发、生产，在提升需求自给率的同时，谋求相较于主要竞争对手的产业优势和技术优势。这其中，美国计划依托《芯片和...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
快科技5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
...圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
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