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...奠基仪式上，美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，不断引领技术创新，推动在能效、水处理、减排和废弃物管理等领域实现全球可持续发展目标。美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民...……更多
2024-03-28 04:21:00破土动工,西安,封装,工厂,测试,项目
...小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。 ……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...力RISC-V内核，主频高达600MHz，能够满足高性能计算需求。内存与存储：根据项目规模和数据存储需求，选择具有足够内存和存储空间的核心板。MODEL3核心板搭载1MB零延时SRAM和8MB高带宽PSRAM，以及16MBNorFlash，为复杂程序运行提供充...……更多
2024-06-25 00:48:00选型,核心,指南,核心,支持,接口
...00WTDP的芯片，目标到2030年实现对2000W芯片的冷却；在先进内存方向上，英特尔目前可通过EMIB连接8个HBM堆栈，未来该能力将提升至12个堆栈乃至更多，同时英特尔也在探索更新的内存解决方案。对于Foveros3DDirect高级封装，英特尔...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...有“七防”功能的双组份水性聚合氨酯面漆产品，为汽车制造与智能网联行业的用户，解决当前车规级芯片涂料封装材料所存在的导热性差、绝缘性弱、抗开裂性低等三大痛点。 ……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...20万平方米，产品远销欧美、日韩等国家和地区。从玻璃制造迈向装备“智造”，自主研发交付了多条连续式真空玻璃生产线4月25日，基于自身先进的制造工艺，理大科技与全球知名的玻璃加工设备供应商芬兰格拉司通集团签署...……更多
2024-05-11 09:03:00玻璃,制造,大科技,玻璃,真空,连续式
...行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...依赖于它们的“记忆”来执行任务。在计算机的运作中，内存就扮演着这样的角色，它相当于计算机的短期记忆系统，今天我们就来讲讲内存的发展历程，深入了解它如何塑造了我们今天所知的计算机世界。内存的基本概念在深...……更多
2024-05-05 11:20:00内存条,发展历史,内存,发展,历史,内存
...用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临技术瓶颈的背景下，各家芯片制造...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...金的轻薄本上采用可替换内存确实是一件难事。为此，各大厂商正在开发一种LPCAMM内存，有望同时克服LPDDR板载内存和So-DIMM传统插槽内存的缺陷。美光公司就在CES2024上推出了业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），该...……更多
2024-01-20 03:26:00内存,缺陷,模块,内存,笔记本,笔记
...备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持。此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。中信证券认为，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水...……更多
2024-07-08 23:11:00双雄,半导体,股价,板块,水电,发电量
...近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...分别是：• msi Prestige 13.3英寸屏幕版：Core Ultra 7 155H+16GB内存+512GB SSD，1049美元（约合人民币7600元左右）；• msi Prestige 13.3英寸屏幕版：Core Ultra 7 155H+16GB内存+1TB SSD……更多
2023-11-20 15:47:00英特,英特尔,盘点,处理器,实话,笔记本
...储芯片、封装设计仿真平台、移动固态硬盘、微型投影、内存条等众多高科技产品亮相登场；半导体领域200余个行业知名品牌，IC（集成电路）设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料等产业链上下游企业齐聚一堂。另外...……更多
2024-06-24 05:16:00南京,南京,展会,产业,发展,半导体
...追光”六载，完成“多点突破”（经济新方位·走进国家制造业创新中心）本报记者 吴 君图为研究人员正在操作硅光子晶圆测试系统。国家信息光电子创新中心供图陈代高，国家信息光电子创新中心硅光技术部负责人，工作节...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...的应用使得在实现更精细画面细节的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。相比传统的LED封装技术，COB封装技术具有更高的散热性能、更低的制造成本、...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...芯片行业，代工也能出王者，台积电，联电，中芯国际等大厂名声在外，台积电更被认为是全球最硬科技的企业。
赵奇认为，代工可以分为三个层次。第一个层次是设备和劳务代工。代工厂有设备和人，客户有设计和工艺，用...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...材料产业，聚合多方创新力量成功构建“基膜种类齐全、制造工艺齐备、胶粘剂及涂层材料研发能力突出”的功能性薄膜技术平台，紧跟市场发展需求，持续研发前沿技术，不断输出优质产品。未来，百佳年代将与合作伙伴携手...……更多
2023-11-08 14:17:00百佳,封装,年代,主题,技术,论坛
...etFP11封装接口，功耗可高达120W，并搭配了多达128GB的板载内存。这创下了新的纪录，因为之前的类似产品通常只配备32GB或64GB内存。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，因此需要使用8颗内存来满足需求。泄露的资料显示，StrixHa...……更多
2024-06-25 01:43:00新一代,笔记本,笔记,内存,处理器,处理
...组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称和自己的身份。消息指出，为限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算机和军...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...克拉拉。英特尔是微处理器和多种半导体技术的发明者和制造商，也是全球最大的个人电脑CPU制造商，也是第一家推出x86架构处理器的公司。英特尔走的是芯片设计+制造的IDM模式，英特尔在全球多地拥有自己的芯片制造工厂。...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
8月1日，服务器芯片大厂Ampere 宣布将推出全新的 512 核 AmpereOne Aurora 处理器。这款新芯片具有定制的 Arm 内核和定制的网状网络和芯粒到芯粒互连。它还支持 HBM 内存和 Ampere 的下一代 AI 加速模块，但该公司尚未公布具体的发布...……更多
2024-08-02 09:55:00处理器,内存,服务器,引擎,支持,处理
...芝奇先后超上了12GHz，现在记录又被打破了，但这次不是大厂，而是大家可能不太熟悉的——全何(V-Color)。全何与超频高手AKM合作，采用其Manta XFinity DDR5内存，液氮加持下成功达到了12264MHz，并通过了CPU-Z、HWBOT的认证。这次超频...……更多
2024-11-14 15:19:00超频,内存,纪录,超频,内存,大厂
...报讯 6月7日，江南大学霞客湾校区的集成电路学院、智能制造学院（君远学院）、数字科技与创意设计学院、纤维工程与装备技术学院同时揭牌成立。2021年5月，江南大学与江阴市政府签订了合作共建江南大学霞客湾校区的协议...……更多
2024-06-10 05:49:00霞客,江南大学,江南,校区,学院,大学
...研发计划的四大目标之一，投资30亿美元的国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）是其中的关键组成部分。NAPMP旨在通过建立先进的封装试点设施、推动数字化工具发展、培养先进封装领域的劳动力等方式，加速美国在封装、设备和...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...了40%，厚度减少了30%，性能提高了15%。这项技术已经用于制造去年年底推出的GDDR6W芯片上。根据此前掌握的信息，Exynos2400处理器采用1+2+3+4设计：1个Cortex-X4核心，时钟频率为3.1GHz2个Cortex-A720核心，时钟频率为2.9GHz3个Cortex-A……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...为客户提供全方位的封装材料解决方案。无论是降低组件制造成本、提升产品性能，还是满足定制化需求，明冠都以客户为中心，不断突破行业技术壁垒，优化服务模式。未来，我们将以更加开放的姿态，与客户携手同行，助力...……更多
2024-11-26 11:45:00封装,极致,整体,电池,解决方案,方案
...础。近年来，郑州航空港区把握行业大势，加快推进高端制造产业集群高速发展，初步形成了从关键核心元器件到高端整机品牌、“芯屏网端器”全产业生态圈。“2022年11月17日，河南航空港投资集团有限公司与航天七七一所（...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...一梯队。
其外观设计与NV7400Heatsink一脉相承，支持主流大厂RGB同步方案的散热马甲，黑白两种配色的选择方便适配不同颜色的主题整机，同时也能实现高颜值、高性能以及稳定性的三重保障。说完PC类的存储产品再来看看其他的...……更多
2024-07-17 20:22:00界限,数据,性能,硬盘,顺序,固态
国产手机行业近期十分热闹，大厂中高端新机相继亮相，现在一加11也正式定档2023年1月4日发布，为明年的手机行业迎来“开门红”。官方预热显示，新机主打“一部到位”的旗舰，宣称未来性能引领者，“逆天改命”的技术得...……更多
2023-01-13 08:48:00日发布,内存,新机,技术,像素,旗舰
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智通财经APP讯，山河药辅(300452.SZ)发布公告，持股10.20%的股东上海复星医药产业发展有限公司(以下简称“复星医药”)因经营需要
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2月23日，《中共中央 国务院关于进一步深化农村改革 扎实推进乡村全面振兴的意见》（下称《意见》）发布。《意见》提出，管好用好农村资源资产
2025-02-23 23:29:00
2月23日，《中共中央 国务院关于进一步深化农村改革 扎实推进乡村全面振兴的意见》（下称《意见》）发布。《意见》提出，加强农村基层党组织建设
2025-02-23 23:29:00
2月23日，《中共中央 国务院关于进一步深化农村改革 扎实推进乡村全面振兴的意见》（下称《意见》）发布。《意见》提出，创新乡村振兴投融资机制
2025-02-23 23:29:00
2月23日，《中共中央 国务院关于进一步深化农村改革 扎实推进乡村全面振兴的意见》（下称《意见》）发布。《意见》提出，健全农业转移人口市民化机制
2025-02-23 23:29:00
新华社北京2月23日电 题：新华社经济随笔：新春出海“忙”里的信心与期待新华社记者潘洁、董雪人勤春来早。乙巳蛇年，节日氛围尚未散去
2025-02-23 23:37:00
开年之际，在科技创新引领下，河北新质生产力发展势头强劲，持续推进传统产业智能化改造和数字化转型，给多领域带来新进展、新气象
2025-02-23 23:38:00
【成材市场：弱需求施压价格】截至 2 月 13 日，全国 13532 个工地开复工率为 23.5%，劳务上工率 27.5%
2025-02-23 23:39:00
【海外供应未回归，港口去库预期存变数】浙江两套 MTO 有重启预期，但煤头成本塌陷，上下游利润分配不均，下游利润偏差。 港口去库预期未能实现
2025-02-23 23:39:00
位于云南省西畴县的能全电气科技（西畴）有限公司成立于2020年，目前已建成集研发、生产、物流于一体的打火机全产业链集群
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