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...SML从老大的位置上拉下来了。事实证明，美国的“流氓”招数毫无用处，中国人从来就不怕硬仗。华为的例子摆在那里，越是打压，咱们就越是要证明自己。现在，半导体产业链在中国已经逐步完善，从设计到制造，再到封装测...……更多
2024-09-19 13:47:00亿光,刻机,浙江,工厂,情况,全球
...版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。阉割版B200A，内存带宽缩水为什么说B200A是阉割版？指标上主要体现在内存带宽，4TB/s，比年初发布会上B200宣传的8TB/s直接缩水一半。这背后就是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
...球市场立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...，成功点亮，并进入操作系统！
其中，Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上，显示性能非常健康。此时距离两款产品首次流片(tape-out)还不到两个季度，不可不谓神速，都将在明年上半年按时发布。同时，Intel 18A的...……更多
2024-08-08 09:34:00三代,工艺,工艺,客户,代工,处理器
...算小的，但并没做到极致，属于两边不讨好不过还有一家大厂在2023年依然坚持做小屏旗舰，那就是三星。即将在春节后发布的三星S23系列，其标准版就是一款不折不扣的小屏旗舰，三星S23的屏幕尺寸是6.1寸，单手操作毫无压力...……更多
2023-01-16 00:50:00小智,标准版,三星,标准,三星,标准版
...GB-4P+4E和7个Xe-Core英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），也就是直接集成了内存，这意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5x27mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。三星供应的应...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...器(APU)，提供24个“Zen4”CPU核心和128GB的CPU与GPU共享的HBM3内存，带来非凡的性能。
AMDInstinctMI300AAPU结合了Zen4、CDNA3和第4代Infinity架构和互联技术，其部分性能如下：FP64精度下，最高算力61TFLOPSFP32精度下，最……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...司员工在观测COB新型显示生产设备运行情况，COB将推动LED制造产业由工业显示向大尺寸高清商业显示、民用等多领域迈进，未来将成为LED小间距高清显示的主流。LED显示屏灯珠间距越小,画面就越清晰、细腻，高科华烨的显示屏...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
...艺，最高搭载 40 核 GPUM3 系列中的每个芯片都采用统一的内存架构，这是 Apple 芯片的标志。这可提供高带宽、低延迟的良好运行。在定制封装内拥有单个内存池意味着芯片中的所有技术都可以访问相同的数据，而无需在多个内存...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...晶圆的消耗。人工智能热潮导致全球HBM严重短缺，存储器制造商今年和明年的产能已经售罄，需要不断加大资本投入，扩大HBM生产。有业内人士透露，与DDR5等相同容量和工艺的存储芯片相比，HBM芯片的晶圆尺寸增加了35%到45%。...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
目前像是长鑫等企业已经可以实现DDR内存的自研自产，市场上也已经出现了大量的自主品牌的内存，不过对于AI计算卡来说，DDR内存或者说GDDR显存的带宽还远远不够，只有像是HBM显存才能提供足够的带宽来让GPU从事AI训练等任务...……更多
2024-02-05 11:00:00显存,已获,采购,设备,显存,内存
...学生在微机电系统芯片的设计中，采用了先进的集成电路制造工艺。微机电系统芯片利用先进的硅制造工艺，可以将传感器、执行器和微处理器等部件集成到一个芯片上。中国大学生充分利用集成电路制造工艺的优势，将微机电...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...提供性能加速。此外，灵耀XUltra还选配了32GB大容量LPDDR5X内存及2TBPCIe4.0。屏幕方面，全新的灵耀XUltra还搭载了一块 16英寸的3.2KOLED屏，采用16:10比例，响应时间低至0.2ms，搭配120Hz刷新率，可大幅减少拖影现象。同时，100%P3色域覆...……更多
2023-01-05 18:40:00灵耀,华硕,高端,笔记本,笔记,灵耀
...公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合；另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...线一中心’的封测产业布局，分三期建设，同时引入智能制造系统，实现MES、EAP等数据信息共享，打造数字化工厂。”兴航科技负责人表示，二期、三期将投资约40亿元，建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
... Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会有望放宽对HBM4内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。作为对DRAM进行3D堆叠的产品，z轴封装高度限制对HBM内存有着很大影响。目前HBM内存最大DRAM堆叠层数为12层，允许的最...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
【新智元导读】是时候用CPU通用服务器跑千亿参数大模型了！马斯克19天建成由10万块H100串联的世界最大超算，已全力投入Grok 3的训练中。与此同时，外媒爆料称，OpenAI和微软联手打造的下一个超算集群，将由10万块GB200组成。...……更多
2024-08-02 09:47:00大厂,模型,参数,疯狂,服务器,服务
...服务器PMIC系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5RDIMM内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。技术参数如下：支持I2C和I3C基本总线串行接口达到或超过所有JESD300-5性能规范，I2C最高达1MHz，I3C最高达12.5MHz奇偶校验错误检查...……更多
2024-05-02 02:31:00全新,服务器,服务,模块,总线,电流
...大的研发队伍。目前，芯百特的研发队伍基本都来自国际大厂，包括skyworks、Qorvo、 高通等，拥有丰富的射频前端器件的研发设计及产品大规模量产经验，这为芯百特在产品研发设计、品质控制和大规模量化方面，提供了强有力...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...性材料，满足新一代内存需求，并吸引了三星、英特尔等大厂投入研发。目前，台积电已经成功开发出22纳米和16/12纳米工艺的MRAM产品线，并获得了大量来自内存和车用市场的订单。此次发布的SOT-MRAM内存再次展示了台积电在这...……更多
2024-01-18 20:41:00新技,功耗,新技术,突破,内存,功耗
...芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...圆厂的产能转换，逐步淡出了DDR3的制造。另一家DRAM内存大厂美光，虽然仍未对DDR3内存实施停产，但也大幅缩减了供应量。三家主流内存企业之所以不同程度地放弃DDR3内存市场，主要还是因为 HBM3和标准DDR5近来需求火爆，无暇...……更多
2024-05-13 12:24:00三星电子,三星,力士,内存,供应,市场
...通讯员周颖张振宇南京动量材料科技有限公司获得“国际大厂”订单、大唐热电50MW独立储能站项目开工建设、诚志液氢加氢站项目建设完成规划……3月以来，溧水区储能与氢能产业利好不断。储能与氢能是“十四五”重点谋划...……更多
2024-03-23 10:08:00溧水,而行,竞速,赛道,能源,溧水
...共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。论坛期间正式发布的滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”，其中“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，曾获评全国第三代半导体最具竞争力...……更多
2024-09-24 22:48:00滨湖区,滨湖,无锡,封装,年会,半导体
...效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...备货。有报道称，欧菲光南昌工厂正大举招工，近半年新招数千人，并增加多条产线。BOSS直聘上，欧菲光南昌工厂目前有在招岗位116个，其中包括SMT技术员、AOI工程师、PE技工、NPI技工等。一位招聘经理告诉36氪，目前，欧菲光...……更多
2023-11-01 15:02:00华为,苹果,成功,科技,华为,模组
...业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单持续下达，预估第四季整体业绩可小幅环比增长。日月光第三季平均稼动率约65%，预期第四季由于封测项目营收小幅环比下滑，...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
...图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿井”“产值”是鹤壁人挂在嘴边的话题；现在，“数字经济”“生物技术”“现...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
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大众网见习记者 李鑫鹏 济宁报道自1月25日济宁市开启手机、电脑等数码产品补贴活动后，消费市场瞬间被激活，掀起了一波强劲的购物热潮
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于永杰以前读历史，发现很多创业者身边的干将不是老乡就是发小，当时曾疑惑，难道这些人真的是一起“投胎”来的？后来才想明白
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看电影的时候，你有没有注意过电影院椅子的颜色？很多电影院的座椅都是红色的，而这个颜色并不是随意挑选的，红色的座椅，其实是为了减少干扰
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快科技2月10日消息，据媒体报道，近日，喜茶暂停了门店加盟申请。对此消息，喜茶官方予以确认，表示“经过深思熟虑，当前我们的确已经暂时停止接受事业合伙申请
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快科技2月10日消息，“长沙消防”官宣，首台四足机器人（俗称“机器狗”）已正式投入使用。它具备在复杂环境中跨越障碍的能力
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本文转自：人民网-山东频道春潮澎湃，实干为先，开班之日就是发令枪响之时。2月5日，春节结束后的第一个工作日，临朐县的各大企业已传来机械与人声交织的声响
2025-02-10 11:20:00
在这个喧嚣的世界里，寻找一片宁静的角落专注于创作，似乎成为了一种奢侈。但当我拥有了览邦LaiPodsPro+降噪耳机，一切都变得不同了
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大皖新闻讯 近日，奇瑞集团宣布，其智能化系统已与国内领先的人工智能公司深度求索（DeepSeek）展开深度技术融合，全面接入DeepSeek模型
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低温探针台主要用于测试芯片、晶圆片和封装器件等样品，能够在极低温环境下对样品进行各种物理性能和电学性能测试。并且低温探针台配备了高精度的测量电路和探针系统
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手动探针台是一种用于电子测试和测量的仪器，具有稳定工作平台、调节高度、精确定位和舒适工作环境等功能。通过正确调节手动探针台的高度和使用适当的探针
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快科技2月10日消息，“自研”是个非常适合对外宣传的词汇，可树立独立自主、坚持创新的品牌形象。就在今日，理想汽车产品线负责人“老汤哥Tango”发布微博称
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快科技2月10日消息，纵观全球，目前能在折叠屏上跟华为扳手腕的也只有三星和国产手机厂商了，苹果已经被甩太远了。据国外媒体报道称
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快科技2月10日消息，据报道，中国人工智能公司DeepSeek已开始在沙特阿拉伯达曼的阿美公司数字数据中心运营，这是该国不断扩展的AI基础设施的又一重要进展
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