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士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工
厦门网讯(厦门日报记者 蔡镇金)昨日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。市委书记崔永辉宣布项目开工,市委副书记、市长黄文辉,杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东,第三代半导...……更多
投资120亿  目标年产72万片
本文转自:海西晨报士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目落地海沧投资120亿 目标年产72万片晨报讯(记者 钟宝坤)5月21日晚间,上市公司杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称,拟在厦门投资建设8英寸碳化硅功...……更多
技术持续升级 产品不断放量 士兰微股价一个月涨逾四成
...件、IGBT大功率模块(PIM)等产品增长较快,在IGBT、SiC(碳化硅)等产品研发上取得进展。汽车领域,公司自主研发的V代IGBT和FRD(快恢复二极管)芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内外多家客户实现批量供货。家电及工...……更多
厦门市与士兰微签署战略合作框架协议
...签署战略合作框架协议,三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,总投资约120亿元。市委书记崔永辉,市委副书记、市长黄文辉会见了士兰微董事长陈向东并见证签约。崔永辉表示,当前,厦门正大力实...……更多
...房内扩充产能,新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线,拟装修净化车间,添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备,配套建设动力及辅助设备等。该项目建成后,将进一步提升生产线技术水平,预计达产后实现...……更多
采埃孚与意法半导体签署碳化硅器件长期供应协议
...半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM)采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者,为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署的此项长期合作协议,意法半导体将提供数千万件碳化硅器件,...……更多
中国货梯领域领军品牌---奥立达电梯中国区部分经典大载重...
...投资120亿元,分两期建设,建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中,一期项目总投资70亿元,预计2025年三季度末初步通线,2025年四季度试生产,达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化...……更多
...将在厦门建设国内第一条拥有完全自主知识产权的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,进一步巩固厦门在第三代半导体领域的全国领先地位。新能源龙头企业协鑫集团,此次将储能PACK和储能系统集成生产基地落户厦门,有望...……更多
厦门团签约成果丰硕 投资总额连续三届实现增长
...将在厦门建设国内第一条拥有完全自主知识产权的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,进一步巩固厦门在第三代半导体领域的全国领先地位。新能源龙头企业协鑫集团,此次将储能PACK和储能系统集成生产基地落户厦门,有望...……更多
...人的豪爽气息和十足干劲,“今年我们想研制更高性能的碳化硅芯片产品。目前进展比较顺利,已经在打样流片了。接下来就是各种测试、安全验证,快的话年内就能稳定性状,投入应用。比如:更高的高温耐受性,可以用在手...……更多
...产值3亿元。此外,这里还将建设一条第三代半导体材料碳化硅的模组生产测试线。”近年来,电子信息产业是荣成市七大产业链中增速最快的产业。目前,荣成市已打造了数字经济产业园、歌尔电子信息产业园、电子信息配套...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
“从进口替代角度来讲,今天国内碳化硅器件,特别是高端器件,大部分还是海外进口。”华润微执行董事、总裁李虹日前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李...……更多
...(南京)获悉,中心历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。这是我国在这一领域的首次突破。碳化硅是第三代半导体材料的代表性材料,具有宽禁带、高...……更多
中微公司:预计2023年年度净利润同比增加约45%至58%
...多个新产品,也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展,2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...2023年12月22日,理想汽车与意法半导体(ST)签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议,其即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术。2024年1月9日,理想汽车与安森美(onsemi)续签...……更多
政策透明,生态赋能,协同创新!上海宽禁带半导体产业是这样“链”成的
...展,宽禁带半导体成为集成电路产业发展的热点,尤其是碳化硅在新能源汽车和储能领域、氮化镓在消费电子和射频领域,均处于爆发阶段。宽禁带半导体也被称为第三代半导体,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体...……更多
240w氮化镓+碳化硅适配器拆解
...两路PFC开关管选用纳微氮化镓功率芯片,并使用两颗瑞能碳化硅二极管整流。大功率应用中使用两相的PFC可大幅减小峰值电流,减小元器件体积。LLC控制器为安森美NCP13992,开关管同为纳微NV6127。同步整流控制器采用两路独立的N...……更多
氮化硅基板邂逅碳化硅功率模块,中国新能源汽车性能狂飙
当氮化硅基板邂逅碳化硅功率模块,国产新能源汽车性能狂飙模式一、第3代半导体材料——碳化硅SiC性能优势明显碳化硅SiC是第3代宽禁带半导体代表材料,具有热导率高、击穿电场高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,...……更多
...升潜力,准确度具有提升近100倍的潜力。国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率 密度电力电子变压器通过技术鉴定本报讯 (记者张正)日前,由国网智能电网研究院有限公司牵头,国网河北省电力有限公司、华北电力大学、清华...……更多
汽车芯片荒后,中国公司挺进决赛圈
...半年开始,800V高压超充在中国新能源汽车圈的普及,将碳化硅推向风口浪尖,芯联集成的第二曲线准备多时,正好赶上。2021年开始进入碳化硅,芯联集成在2022年推出第1代技术平台,2023年推出1.5代,第四季度推出1.7代。平台持...……更多
芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权
...领域晶圆代工的重要实施主体,并拥有前瞻性战略布局的碳化硅等业务。通过本次交易,上市公司可集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展,推动公司产业垂直整合,实现全产业链布局。标的2023年已规模量产据悉,芯联...……更多
中国机会|东芝:中国功率半导体需求持续增长,市场潜力最大
...源电力的柔性直流输电系统HVDC、大功率器件IEGT、新一代碳化硅(SiC)功率器件、SCiB™锂离子电池,面向生产现场的AI图像检测技术,重离子癌症放射治疗系统等等。功率半导体是工业控制及自动化领域的核心元器件,相当于电...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...33倍的高电压下工作。性能也比常见的第三代半导体——碳化硅和氮化镓出色。这种特性让它有望用于更高电压环境下的纯电动汽车、高速通信及卫星通信等领域。 报道称,OOKUMA公司生产的金刚石半导体器件将首先用于福岛第...……更多
小米汽车官方发布电驱控制器功率模块
...解与支持。IT之家发现,小米汽车还科普了“全系全域SiC碳化硅高压平台”的定义和优势如下:我们常说的IGBT/SiC是指代电驱控制器中的功率模块。是由一到多组功率芯片并联组成的开关器件。有以Si为材料的IGBT类型芯片,有以Si...……更多
电动汽车5分钟闪充要来了!红旗1700V碳化硅技术开发成功
快科技10月18日消息,近日,红旗首款1700V超高压碳化硅功率器件样件开发成功。可以有力解决用户在驾乘时面临的充电焦虑和里程焦虑问题,为未来适应“千伏”以上高压架构落地,实现5分钟快速补能奠定了坚实基础。据了解...……更多
...线之外,还将新建5G承载网设备光电器件、1200V以上SiC(碳化硅)系列产品、传感激光光源、MEMS芯片封测等产线的设计研发中心,以及相关配套基础设施。项目投用后将推动厦门周边上游芯片厂商加快芯片设计,同时可为国内下...……更多
...激光器件,并通过光机电一体化技术开发实现对金刚石、碳化硅等超硬材料的激光切割设备应用。共同体着力打造激光产业集聚载体,激光产业园一期工程建设顺利,已有35家企业意向入驻。济南市领军企业森峰、金威刻、华光...……更多
...划在2027年投产、2030年满产,并有望一跃成为全球最大的碳化硅半导体工厂,产品将主要供应电动汽车、光伏等应用领域。值得一提,Wolfspeed的碳化硅衬底在全球市占率第一,而采埃孚已着手在量产800V逆变器中使用碳化硅零部件...……更多
激发改革创新活力 厦门金圆集团助力培育发展新质生产力
...设立百亿规模厦门先进制造业基金;签约士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目并实现落地开工;今年6月,参与投资的厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目实现投产。 “发挥三大平台职能,为厦门重大...……更多
...值增速超40%!11月9日,在金堂县淮口街道成阿工业园成都士兰半导体制造有限公司,记者听到这样一组数字。持续高速增长的动能在哪?公司科技项目经理夏佳乐带着记者参观。在该公司展厅内,陈列最多的就是各种型号的功率...……更多
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