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...，推动旅游业高质量发展行稳致远。图片来源：Wind玻璃基板封装概念股持续强势大涨，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停。消息上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等...……更多
2024-05-24 17:15:00南京,化纤,板块,房地,周期,地板
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将应用于苹果M系列处理器上。小课堂：FC-BGA（FlipChip-BallGridArray）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
...中介层中的硅通孔连接到下面的金属凸块，然后封装到IC基板上，在芯片和基板之间建立更紧密的互连。从侧面看，虽然芯片是堆叠的，但本质仍然是水平封装（传统芯片封装都是水平的）。不过，与传统封装相比，2.5D封装中的...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一...……更多
2024-05-10 02:26:00基板,中试,三星,半导体,电机,玻璃
...分两期建设玻璃基半导体特殊工艺生产线、先进玻璃封装基板产线，达产后可实现年产值55亿元。该企业负责人说，玻璃基板是应用于芯片封装的前沿材料，“当前半导体市场需求不断增加，行业竞争日趋白热化，企业规模化生...……更多
2024-04-16 04:18:00科创,龙头,招商,巴南,项目,恒安
...商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内存作为先进封装应用的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输，已成为AI训练芯片的首选。台积电在先进封装技术...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...搭载更多顶层与基层芯片，并通过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少硅穿孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列处理器上。当前，英特尔在美国俄勒冈州与新墨西...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...比如铜铜键合将Bump间距从50um降低到5um；硅转接板技术将基板线间距从15um降低到1um，密度大幅度提升。先进封装集成技术发展路线图显示，到2030年能够达到：亚微米pitch、10+层RDL、D2D键合。因此这个领域将来对于设备材料都有很...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...目，包括泊松芯能空间项目、碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目、氧化镓晶体生长炉设备项目、第四代半导体功率芯片研发项目，总投资额近10亿元。目前，顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用...……更多
2024-06-03 00:15:00三代,发展论坛,北京,半导体,发展,国际
兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...焊接是半导体封装过程中的一个关键环节，需要将芯片与基板或引线框架进行精密对位和焊接。它通过高精度的探针接触芯片和基板上的电极，可以实现对芯片位置的精确调整和焊接质量的检测。此外，还可以用于对焊接缺陷进...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...的1/6，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...国首展的创新成果。中国首次公开展示的\"高折射率玻璃基板\"和\"生物制剂药瓶新型涂层\"吸引众多参观者驻足。\"高折射率玻璃基板\"在保持高平坦度的同时,成功实现了12英寸制程,可用于AR/MR智能眼镜等信息终端,也可为汽车HUD(...……更多
2023-11-09 13:05:00中国,集团,市场,中国,基板,玻璃
...现4微米的连接间隙。英特尔此次还给出了更详细的玻璃基板应用时间，这项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。 ……更多
2023-10-30 10:50:00崇达,子公,普诺,集成电路,子公司,电路
...是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。系统级封装：一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以 2D、3D 的方式接合到集成型衬底的封装方...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...。四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解，直击功率半导体的应用痛点，剖析AMB基板能更好地适用于大功率应用，如电动/混动汽车、工业白电、可再生能源和轨...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...技5公里之外的百合路上，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期已经开始试生产。该项目曾创下59天主体厂房封顶纪录，如今“施工图”转化为“实景图”，公司董事长张垂弘坦言，“我们生产的高端基板是华天的原材料之一，...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车加速度、续航里程、轻量化、充电速度、电池成本五项重要性能一、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...成，巨量转移技术就是通过高精度的设备，将生长在外延基板上的微米级MLED芯片高速且精准地转移到目标基板上，点亮后让它们能一起发光，形成肉眼看到的图像。”忻海辉解释说。重庆康佳光电通过改良巨量转移技术，大幅...……更多
2024-08-16 03:45:00快车道,中国,产业发展,高清,快车,产业
...0采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”，探访的三家企业是新兴产业的代表，也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来，内江大力实施“新赛道争先竞速行动...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
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11月15日，胡润研究院发布“U35中国创业先锋”，今年共有178位青年才俊上榜，其中价值最高的是两家AI大模型公司——31岁杨植麟的月之暗面和35岁闫俊杰的MiniMax稀宇科技
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V社宣布HL2迎来重大更新并向尚未取得该游戏的Steam用户免费赠送：HL2现支持手柄且画面质量得到进一步提升，本体、EP1
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天猫徽春堂旗舰店，徽春堂金丝皇菊约50朵一袋装日常售价25.9元，今日可领限量20元券，实付5.9元包邮。购买链接：天猫(券后5
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11月16日消息，近日南京一男子深夜驾车撞飞两头野猪，汽车受损严重的同时，还被判了全责。按照车主的说法，自己在正常行驶中
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快科技11月16日消息，日前，上海市公安局浦东分局交警支队颁发了首批无人驾驶装备识别标牌。新车牌设计为淡蓝色与白色结合
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