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英伟达加速认证三星HBM内存芯片:掀起GPU技术革命浪潮
...HBM3E芯片的销售,并致力于改进以满足一家“大客户”的下一代GPU计划,这家“大客户”被普遍认为是指英伟达。三星电子不仅已经在量产8层和12层HBM3E产品,还在质量测试方面取得了“有意义的进展”,并透露了开发第6代HBM4产...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
...大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道,三星目前3nm工艺的良品率在...……更多
消息称三星 Galaxy Buds3 耳机将添加柄状结构,可提升通话质量
...IT之家 5 月 24 日消息,据韩媒Chosun Daily报道,三星计划对下一代Galaxy Buds耳机(Galaxy Buds3)进行重新设计,为系列耳机添加柄状结构,如果相关消息为真,这将是三星自 2019 年推出Galaxy Buds耳机以来的首次重大重新设计。▲ 三星...……更多
...12GB到4TB不等,速度最高可达6.5GB/s。在2025年,三星将推出下一代GDDR7显存芯片,容量从2GB到4GB不等,速度可达128GB/s,每通道带宽为32Gbps。这项技术旨在满足L4级别自动驾驶商业化需求。此外,在这次论坛上,三星还透露了将把AI...……更多
榆林文化旅游产业投资有限公司关于“歌从陕北来”商标权的声明
...法实施条例》等相关法律规定,我公司对“歌从陕北来”商标权作如下声明:1、若相关单位或企业需要使用“歌从陕北来”商标或者以其为名称/主题举办活动的,应当与我公司取得联系并获得授权。2、若未经我公司书面授权许...……更多
三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证
...宣布,与联发科展开了密切的合作,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证。其使用了三星的16GBLPDDR5X封装规格,基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行,仅用时三个...……更多
三星芯片主管警告:不改革将陷入“恶性循环”
...了Nvidia对HBM3版本高带宽内存芯片的宝贵批准,更预示着下一代HBM3E产品的审批也将在未来两到四个月内顺利达成,彰显了三星在技术迭代与市场响应速度上的显著进步。作为韩国经济的支柱性企业,三星此番奋力追赶的姿态,虽...……更多
三星zflip5和galaxyzfold5相机模块供应商
三星可能会在8月推出下一代折叠屏旗舰手机。根据韩媒TheElec报道,行业消息人士透露,Partron被排除在三星GalaxyZFlip5和GalaxyZFold5的智能手机摄像头模块供应商之外。TheElec指出,折叠屏旗舰系列计划于2023年8月发布。Partron是GalaxyZ...……更多
三星galaxys25ultra将推出16gbram版本
...搭载骁龙XElite芯片组的笔记本电脑上使用。传闻称,高通下一代旗舰智能手机芯片将配备更强悍的GPU,这意味着它将非常适合游戏。 ……更多
还是竞争对手香:三星S25系列手机将全系采用高通处理器
...种类的芯片,其中就包括为手机打造的猎户座芯片,例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造,然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力,产能远远不能满足自家手机所需,因此这些半导体巨头只能硬...……更多
中小商家店门名称要注意,这家商标侵权被罚3000元!
...及互联网宣传时,文字里含有“米兰”两个字,然后侵犯商标权被罚3000元。米兰这个是国外的地名,在新商标法基本是无法申请的,但是人家是1997年申请的下来商标,可以一直用,许多小商家开店起名称或推广时也不注意,选...……更多
...额,方可认定犯罪。她解释,“权利用尽原则”是为解决商标权人专用权与消费者所有权的冲突,允许合法购得商品的主体将商品再次销售,前提是商标与商品的结合以其原始形态在市场中流通。而奢侈品改制之所以属于侵权行...……更多
三星推出首款24Gb GDDR7 DRAM
...RAM,创下了内存技术的新标准。这种先进的内存是为满足下一代技术的高要求而设计的,比如数据中心和人工智能工作站,在这些技术中,更快的处理速度和更大的容量是必不可少的。24GbGDDR7DRAM的数据传输速度为每秒40千兆比特...……更多
三星galaxys23系列智能手机曝光
三星有望在明年2月推出其下一代旗舰GalaxyS23系列智能手机。包括GalaxyS23、GalaxyS23+和GalaxyS23Ultra,而目前其新机渲染图和Geekbench跑分以及FCC认证信息均已有所曝光。Ultra型号也在本周早些时候获得了TENAA认证。在今天早些时候出现...……更多
容量提升至10倍!三星押注CXL存储:下半年就出货
...体报道,三星至今仍在HBM市场落后SK海力士,于是押注于下一代存储技术Compute Express Link(CXL),预计在2024年下半年开始出货。CXL作为一种高速计算的开放标准,通过堆叠DRAM制成模块,能够显著提升服务器的存储容量,理论上可...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...产,试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”,既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求。从这个角度来说,骁龙8 Gen5处理器应该也不会采用三星工艺了,起码这种良品率,目前真的太低了。除非三星3nm工艺能够在2024年里面达到一...……更多
...故意程度,酌情提高赔偿额至原审判决的1.4倍,切实维护商标权人合法权益,有效打击针对驰名商标“搭便车”的侵权行为。据悉,涉案商标为路易威登马利蒂(Louis Vuitton Malletier)名下的系列商标。路易威登品牌历史悠久,在时...……更多
三星激进!全球首款4亿像素传感器曝光
10月9日消息,据爆料,三星申请了Hexa²Pixel商标。众所周知,三星GalaxyS22Ultra主摄为1.08亿像素,它支持像素9合1,可以输出1200万像素样张(108÷9=12)。这次三星申请Hexa²Pixel商标,意味着三星正在开发36合1的图像传感器(Hexa=6...……更多
网友日本偶遇三星长公主,穿搭有品开心逛超市
...求很高,他们也一直忙前忙后,不敢停下来。可到了他们下一代,日子就过得轻松多了,享受人生是其次。她的侄女三星小公主李元珠目前去了一个美国非盈利团体实习, 该团体是只有3名正式职员和包括李元珠在内的4名实习生...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字,如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高...……更多
...指出,商标的排他性和地名的公共性形成矛盾,如何划分商标权人的权利范围和当地其它企业或公众的正常使用之间的边界,成为争议的难题。同时,温暖全世界持续孵化了鄂尔多斯驰名商标,通过三十年的持续宣传,产生了极...……更多
传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu
...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外,还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前,AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点,...……更多
小米14最大的对手来了 又一满血小屏旗舰!
...大一部分原因,就是因为这个3X+10X的长焦组合现在倒好,下一代不仅没升级,反而还要降级,真你有的…三星。但,一看到这是三星干的,想想,倒也正常…说回正题,如果爆料属实的话,那么三星S24系列三个机型间的差距又进...……更多
长沙三家店被云南白药起诉侵权:你们卖的是“云南中药”牙膏!
...所售商品是自己合法取得并说明提供者的,应当承担侵害商标权的责任。由于“傍名牌”的商品往往价格低廉,消费者对此常抱有一种宽容心理,但是,在挑选化妆品、饮料、食品等涉及健康、人身安全的商品时,不能含糊,务...……更多
...已推出1年多,晶圆良率仍不理想。 业界消息指出,高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。法人预估,高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能...……更多
...原型,还开出折扣价,以吸引英伟达等客户。高通已计划下一代高端手机芯片采用三星SF2(2nm)制程生产。(英国金融时报) ……更多
...1万亿韩元(约合7.04亿欧元)在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细半导体制造工艺。 ……更多
...关保护规定从法律体系一致性角度考虑,亦应当涵盖至对商标权的保护。第三,将点击次数、注册会员人数等作为入罪标准评价因素,从侵犯著作权罪的司法标准改进过程可验证其更符合数字经济时代互联网犯罪惩治需求,也具...……更多
山亭区2023年申请商标986件、注册商标664件
...开展知识产权联合执法检查,严厉打击各类侵犯专利权、商标权、地理标志专用标志权等违法违规行为,为企业品牌创新、市场开拓保驾护航。2023年以来,办结知识产权侵权案件3件、商标侵权纠纷“行政调解+司法确认”案件1...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...键合(HCB)技术,预计在2025年推出。此前有消息指出,下一代HBM4设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3,并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E,将很快向客户提供样品,以丰富高性能计算(HPC)...……更多
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NeoNova®经导管二尖瓣夹系统NMPA获批上市2025年2月8日,远大医药(0512.HK)携手臻亿医疗全资子公司端佑医疗科技推出的NeoNova®经导管二尖瓣夹系统获国家药品监督管理局(NMPA)批准在国内上市
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