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铠侠申请半导体装置专利,能够更恰当地配置芯片
...知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号 CN 119153456 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,提供一种能够更恰当地配置芯片的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备基板、第一...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...5G、人工智能等新技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日,华为公司与哈尔滨工业大学联...……更多
...请一项名为“一种高温尾气传感器芯片裂纹检测电路及其装置“,公开号CN117665650A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种高温尾气传感器芯片裂纹检测电路及其装置,用于对氧传感器芯片进行裂纹检测,检测...……更多
存储芯片需求强劲,佰维存储业绩有望迎来“戴维斯双击”
...成长。存储行业提前复苏,相关产品价格回升存储芯片是半导体的核心元器件,它是利用电能方式存储信息的半导体设备,主要作用就是存储数据。事实上,手机、电脑里的硬盘,内存条以及移动硬盘、U盘等都是常见的存储芯...……更多
小芯片大机遇,AI大爆炸背后的投资机会
...值自主创新的强势大逻辑,同时市场对芯片的需求井喷,半导体行情迎来全面性大爆发,各种行情机会强势演绎。站在资本市场里的人,可能很多都没预料到,半导体的行情可以持续如此之久,全面性机会和结构性机会连绵不绝...……更多
鸿利智汇:子公司等四项发明专利被授予专利权
....95元)6月11日晚间发布公告称,公司子公司深圳市斯迈得半导体有限公司和广州市莱帝亚照明股份有限公司近日有四项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。专利名称分别为“一种半导体晶圆全...……更多
财联社创投通:一级市场本周69起融资环比减少6.76%,银河通用完成5亿元战略融资
...,近一年来,国内具身智能领域部分获投案例如下。欧冶半导体完成数亿元B1轮融资 欧冶半导体成立于2021年,是国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商,围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构),提...……更多
【牛钛师复盘】净流入近百亿,外资又杀回来了?
...流出102.26亿元,小单净流入51.49亿元。板块方面:电机、半导体板块涨幅居前,Chiplet概念、机器人概念股爆发。芯片股午后集体走强,朗科科技、甬矽电子20CM涨停,新益昌涨超15%,华海诚科、国芯科技、好利科技、弘讯科技、...……更多
苹果放弃自研5G基带,这个命运一开始就注定了
...比,预计将放弃自研 5G 基带芯片项目。此外,长期关注半导体的海外博主@Revegnus 还指出,日本供应链此前也有同样的信息传出。诚然,在还没有更多消息源佐证这一信息,我们还无法断定。但其实从 9 月高通宣布续签——在未...……更多
...融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半桥功率模块及其全桥功率模组、电机控制器、车辆“,公开号CN117393546A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种半桥...……更多
...电子技术发展过程中不可缺少的关键基础化学试剂,也是半导体工业常用的八大化学试剂之一。“芯片在生产过程中,晶片上会附着油脂、杂质颗粒、有机残留物和碳沉积物等,使用电子级硫酸清洗后可有效去除,因此广泛应用...……更多
超越所有国家居全球第一!中国半导体专利井喷式增长42%
...法律公司Mathys & Squire的最新报告,2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%,达到80892项。而中国在这一领域的专利申请量更是激增42%,从32840项上升至46591项,超过其他所有国家和地区。有媒体报道称,这一显著增长...……更多
苏州科阳申请一种 LED 封装结构及封装方法专利,提高 LED 封装结构集成度
... 年 12 月 21 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种 LED 封装结构及 LED 封装方法”的专利,公开号 CN 119153613 A,申请日期为 2024 年 11 月。专利摘要显示,本发明公开了一种 LED 封装结构...……更多
【大国重器 硬核沈阳】拓荆科技:稳健前行 深耕半导体设备
...公司(以下简称拓荆科技)凭借PECVD、ALD等一系列先进的半导体薄膜沉积设备,成为国内该领域的领头羊,引领行业快速发展。今年前三季度,拓荆科技出货金额同比增长超过160%,公司在手订单饱满,未来新签订单趋势乐观。聚...……更多
攀登GPU芯片的“珠峰”
本文转自:陕西日报4月16日,西安芯瞳半导体技术有限公司工作人员在进行产品测试。 本报记者 张梅文/图2020年推出国产第一代自主研发GPU(图形处理器)芯片。2021年设计出国产第二代自主研发的GPU芯片架构,并开始新一代...……更多
博通CEO陈福阳一路并购扩张之路,半年涨幅超英伟达
...阳(HockTan)图片来源:博通官网本周,总部位于美国的半导体和软件巨头博通股价一路大幅上扬,不断打破历史新高。12月15日周五美股收盘,博通周涨幅达17.89%,报1129.74美元,市值来到4662.84亿美元。今年以来,受益于生成式AI...……更多
京东方华灿光电申请发光二极管芯片及其制备方法专利,能够保证焊盘层的形貌一致性
...,本公开提供了一种发光二极管芯片及其制备方法,属于半导体制备技术领域。该发光二极管芯片,包括:外延层和焊盘层;焊盘层位于外延层的一侧,且与外延层电连接,焊盘层包括至少两层子焊盘,各子焊盘沿外延层的生长...……更多
比亚迪攻克指纹识别难关:手指脱皮也可识别
近日,比亚迪半导体股份有限公司公开专利“检测指纹脱皮的方法及装置、指纹录入方法及装置和芯片”。摘要显示,本发明通过获取目标指纹图像,根据目标指纹图像确定纹线距离方差,并根据纹线距离方差判断目标指纹图...……更多
...车股份有限公司申请一项名为“一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆“,公开号CN117316903A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆,该散热结构包括:具有多面朝外敞口...……更多
本文转自:科技日报集成数千原子量子比特的半导体芯片问世为创建大规模量子通信网络奠定基础科技日报北京6月20日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台,该平台将数千个互连...……更多
【价值发现】盛景微:爆破专用模块龙头开拓应用新场景
...由于追求高可靠性和性价比,电子雷管用芯片采用的都是半导体成熟工艺,成本稳定。下游是民爆行业,民爆行业拥有区域垄断和牌照准入的特点。近几年,盛景微的前五大客户中既包括北方特种能源集团、雅化集团两家民爆头...……更多
意法半导体推出大电流电机驱动芯片STSPIN9系列,两款高扩展性产品优势解析
...电流和电压,以确保电机正常运行。充电头网了解到意法半导体最近新推出了一款大电流电机驱动芯片STSPIN9系列,具备高达58V的工作电压,适用于驱动直流有刷电机和双极步进电机,带有可调节的PWM控制模式、多种驱动配置选...……更多
...关培育新质生产力,促进产业升级,助力经济发展。吉光半导体科技有限公司承担的“面向精密授时和导航应用的增益耦合DFB激光芯片研制”项目,仅在项目期间就创造600多万元经济效益。吉光半导体科技有限公司是国家半导体...……更多
库克都颤抖,全球最大芯片公司崛起了!超越三星和台积电
...那么,英伟达为何能在芯片领域取得如此迅猛的发展呢?半导体产业被誉为科技的必争高地,作为电子设备的核心,芯片对于企业和国家的重要性不言而喻。美国作为半导体的发源地,早在集成电路和晶体管的发明之初就掌握了...……更多
推动后摩尔芯片元器件突破:清华学者多维度探索芯片基础问题,基于新材料研发全适配器件
...开展后摩尔芯片系统性基础研究和融合性应用研究,涵盖半导体异质界面强场输运行为与超快动力学、新型半导体异质界面、芯片互联材料、下一代半导体工艺、新原理高性能器件、多源异质集成微系统和新一代芯片等研究方向...……更多
佰维存储成功登陆科创板 募资扩产升级全方位竞争力
...全球市场占有率达到2.4%,排名全球第8,国内第2。据世界半导体贸易统计(WSTS)报告,2021年全球半导体行业整体规模达到5529.61亿美元,同比增长25.6%,其中存储器市场规模接近1600亿美元,是半导体最大子行业,占比超过1/4。佰...……更多
iPhone“信号病”难治,苹果自研5G基带芯片为何屡屡难产?
...基带芯片是终端内部其他软硬件与外部网络的沟通接口。半导体行业专家盛陵海曾对媒体表示,基带芯片最主要的难点可以从垂直度和宽度两个视角来看。垂直角度来说,基带芯片不仅要支持5G,还要向下兼容 4G、3G和2G的所有主...……更多
...股份有限公司取得一项名为“一种比例阀芯片调节方法、装置、电子设备和介质“,授权公告号CN115712322B,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种比例阀芯片调节方法、装置、电子设备和介质。该方法包括:获...……更多
36氪首发 | 奎芯科技获超亿元A轮融资, 专注高速接口IP研发
...的接口产品是不一样的,国内IP公司最紧要的任务是实现半导体IP种类和制程的全覆盖,奎芯科技正在朝着这个目标努力。在产品方案上,奎芯科技不止售出模块化的IP产品,也会为客户提供定制设计、及与其他IP结合方式等方案...……更多
以“新”聚能激活力
...重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“第三代半导体新型照明材料与器件研究”中,在季辉的带领下,华磊光电研发团队放弃节假日的休息时间,全身心投入到研究工作中,先后8次修改技术方案,最终采用了“单晶...……更多
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湖北天宇福取得建筑物废物处理设备专利,能对建筑物废料进行第一次碾碎
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖北天宇福建筑有限公司取得一项名为“一种建筑物废物处理设备”的专利
2025-04-26 21:24:00
恒宝股份取得一种智能卡及其智能卡升级方法专利
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,恒宝股份有限公司取得一项名为“一种智能卡及其智能卡升级方法”的专利
2025-04-26 21:24:00
科大讯飞申请对话模型训练等专利,提升多轮对话的生成质量
金融界 2025 年 4 月 26 日消息,国家知识产权局信息显示,科大讯飞股份有限公司申请一项名为“对话模型训练方法
2025-04-26 21:25:00
山东矿机华能取得一种超前液压支架专利,增强结构稳定性
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,山东矿机华能装备制造有限公司取得一项名为“一种超前液压支架”的专利
2025-04-26 21:25:00
恒为科技申请网络分流设备级联系统专利,实现充分利用分流设备带宽资源
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,恒为科技(上海)股份有限公司申请一项名为“一种网络分流设备级联系统”的专利
2025-04-26 21:26:00
中国振华申请薄膜直流绝缘测试装置专利,大幅度提高测试人员工作效率
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)申请一项名为“一种薄膜直流绝缘测试装置”的专利
2025-04-26 21:28:00
保伦电子取得一种多路音频信号的处理专利
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东保伦电子股份有限公司取得一项名为“一种多路音频信号的处理方法
2025-04-26 21:28:00
武汉华星光电申请显示面板及显示装置专利,提高显示面板的对比度
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,武汉华星光电技术有限公司申请一项名为“显示面板及显示装置”的专利
2025-04-26 21:28:00
浙江精一新材料科技有限公司取得光阀相关专利
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,浙江精一新材料科技有限公司取得一项名为“光阀、光阀的制造方法以及调光玻璃组件”的专利
2025-04-26 21:28:00
太极计算机股份有限公司取得一种用于低代码开发平台的运维管理系统及方法专利
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,太极计算机股份有限公司取得一项名为“一种用于低代码开发平台的运维管理系统及方法”的专利
2025-04-26 21:28:00
中广核申请基于 PLC 的常规岛加药系统及控制方法专利,实现全自动加药功能
金融界 2025 年 4 月 26 日消息,国家知识产权局信息显示,中广核工程有限公司申请一项名为“基于 PLC 的常规岛加药系统及控制方法”的专利
2025-04-26 21:29:00
全亿大科技申请均温板、电子设备及加工方法专利,提高均温板的散热效率
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,全亿大科技(佛山)有限公司申请一项名为“均温板、电子设备及加工方法”的专利
2025-04-26 21:29:00
信利光电取得高稳定性双层LCD显示屏专利,保证结构稳定性
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,信利光电股份有限公司取得一项名为“一种高稳定性双层LCD显示屏”的专利
2025-04-26 21:30:00
又杀低价:联想 113 万、泛微 50 万
2025 年 3 月 24 日, 中信戴卡股份有限公司发布《中信戴卡建设项目管理系统(一期)》招标公告。中标候选人公示 2025 年 4 月 24 日发布中标候选人公示
2025-04-26 22:01:00
403 万大单、上交所《安全运维》大单:H3C(中)
2025 年 3 月 27 日, 上证所信息网络有限公司发布《2025 年网络系统安全运维服务项目》招标公告,预算 423
2025-04-26 22:02:00