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金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半桥功率模块及其全桥功率模组、电机控制器、车辆“,公开号CN117393546A,申请日期为2022年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半桥功率模块和及其全桥功率模组、电机控制器、车辆,半桥功率模块包括:衬底;设置在衬底上的第一导电区、第二导电区、第三导电区和第四导电区,第二导电区、第三导电区和第四导电区沿第二方向延伸,第一导电区和第三导电区用于接入直流电信号,第四导电区用于输出交流电信号;多个第一功率芯片彼此间隔地设在第二导电区内,且多个第一功率芯片分别与第一导电区和第二导电区电连接;多个第二功率芯片彼此间隔地设在第三导电区内,且多个第二功率芯片分别与第二导电区、第三导电区和第四导电区电连接。根据本发明的半桥功率模块,第一桥臂和第二桥臂形成互感,从而可以降低半桥功率模块的寄生电感,提升散热效果。
来源:金融界
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快照生成时间:2024-01-12 19:45:02
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