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谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...湾。据相关媒体报道,谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂,并已与部分企业接触。京元电子被传闻获得了部分订单,并可能得到谷歌的投资以确保制造过程中稳定且持续的供应。预计今年年中就会启动测试流程。除...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
中日同一时间,和马来西亚签约,中国的外交身段,日本需好好学
...其实是美国先针对的中国,从去年开始美国实施对华出口半导体的限制,试图阻止中方开发最新技术,在这之后,中方正在加倍努力,不仅建立了高科技产品的自主先进生产,同时中国也在积极进行“战略转移”,就比方说把一...……更多
进击的国产手机:韩系屏幕失宠 国产屏成旗舰标配?
...刚创立的京东方(BOE)将目光投向先进的液晶显示技术和半导体显示产业,它们敏锐地把握住了CRT技术被LCD技术大规模替代的时代机遇,从1998年开始针对以半导体技术为基础的TFT—LCD技术路线进行大力投入。2002年,京东方以3.8...……更多
...,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。 ……更多
有钱任性!三星过去十年半导体资本支出位居全球首位
【CNMO新闻】在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,三星电子再次证明了其在行业中的领先地位。TechInsights研究员Andrea Lati在SEMICON韩国2024年新闻发布会上宣布,三星电子不仅在过去一年中保持了全球半导体资本支出(CAPEX)...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,...……更多
中国打中美国七寸,白宫突然改口,宣布解除部分对华芯片限制
...星电子和SK海力士将继续与中国企业展开合作。韩国也是半导体领域的强国,很多韩国芯片企业都与中国市场有着长期合作。以三星电子和SK海力士来说,两家企业分别在中国的西安和无锡建厂,为中国企业提供NAND闪存和 DRAM芯...……更多
Marvell,背刺博通?
...00 亿美元,约占全球芯片年销售额的 5%。博通之前举办了半导体解决方案的投资者日活动,对自己的半导体业务做了一个详尽的介绍,尤其是对博通的定制XPU,半导体解决方案集团总裁 Charlie Kawwas强调,博通所定制的XPU在HBM上比...……更多
...造领域新披露融资中,先进制造领域完成多笔融资。芯芯半导体获4亿元A轮投资,安徽江南产投参投;时创意获超3.4亿元B轮战略融资,小米产投领投;佑驾创新完成数亿元E轮融资,穗开投资等参投;纯钧宣布完成亿级A轮融资,...……更多
“招大引强”盯龙头 “招新引优”重科创
...涪陵高新区。该项目总投资30亿元,将分两期建设玻璃基半导体特殊工艺生产线、先进玻璃封装基板产线,达产后可实现年产值55亿元。该企业负责人说,玻璃基板是应用于芯片封装的前沿材料,“当前半导体市场需求不断增加...……更多
富士康造车,胜算几何?
...站稳了脚跟。2022年6月,鸿海旗下工业富联(FII)又取得半导体封测龙头日月光投资的位于大陆四座封测工厂,主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体(IGBT)等功率元件封装。20...……更多
上海交大团队开发超高质量石墨烯纳米带
...武汉大学欧阳稳根教授。随着微纳加工技术的进步,硅基半导体器件的性能已经非常接近其理论极限,越来越无法满足大规模高速计算的需求。2004年,人们发现了石墨烯这种由单层碳原子以蜂窝状排列而成的二维晶体,它具有...……更多
以「科技密度」为尺,企业进化中的创新量化
...样的逻辑,被广泛应用在工业制造和产品设计中。比如将半导体材料封装之后我们就有了集成电路;对集成电路的封装带来了芯片。美国作家布莱恩阿瑟在他的著作《技术的本质》曾提到,“技术在某种程度上一定是来自此前已...……更多
1月8日“大众30”成份股报告
...晓飞) 周一,沪深A股震荡走低,旅游、煤炭板块抗跌,半导体、农业、航空、软件服务、券商板块走势较弱。8日,上证综指下跌41.64点,跌幅为1.42%;深证成指下跌168.72点,跌幅为1.85%;大众30指数下跌1.22%。30成份股8日逆市上...……更多
三星电子去年营业利润同比降八成
...元(1.4万亿元人民币),同比下滑14.58%。韩联社报道,受半导体部门业绩不佳影响,三星电子全年营业利润时隔15年再次跌至10万亿韩元(544亿元人民币)以下。按季度看,公司去年四个季度营业利润呈现环比增长势头。其中,...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...新一代的领先产品。英特尔一直以来都在致力于不断推进半导体技术的创新和发展,以求在性能、能效和晶体管密度等方面实现显著提升。而Intel4作为英特尔首个采用EUV技术生产的制程节点,无疑是这一努力的重要体现。极紫外...……更多
华为Pura70系列的国产供应链,终于可以摆脱技术壁垒了
...作。其他的众多电源管理芯片、驱动芯片等均由自家海思半导体公司提供。面对华为Pura70系列的强势来袭,美媒表示,Mate60系列手机取得的突破帮助华为削弱了苹果公司在中国高端市场的主导地位,而Pura70系列将延续华为手机的...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣,以进一步挑战台积电的领导地位。据BusinessKorea报道,有业界人士透露,三星已经从日本人工智能(AI)初创公司PreferredNetwor...……更多
...作人员检验后将打包送往下游厂家使用。该公司主营功率半导体芯片的封装与测试,采用国内最先进的设备,建成划片至测试全工序制程,为客户提供芯片封测的设计开发、产品认证、加工制造等一站式服务。“公司2021年落户...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
...eviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM产品,以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片,采用12nm级工艺打造,可生产出...……更多
为掌握 2nm 工艺,半导体公司Rapidus宣布全球范围内“招兵买马”
...先公司竞争,计划开启全球“招兵买马”计划,吸纳全球半导体人才,以重振日本的芯片产业。图源 Imec Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片,公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时,紧抓人才发展战略,一方面在...……更多
湖北省集成电路行业产教融合共同体成立
...二级调研员薛政,湖北省发改委社会处副处长李建,中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅,中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛,武汉光迅科技股份有限公司副总经理余圆,武汉理工大学副校长刘春江,...……更多
卓胜微预计2022年净利润9.13亿元,同比下降20.59%
...到一定影响;(2)为夯实内生动力,公司稳步推进芯卓半导体产业化建设项目,持续加大研发投入和人才储备力度,导致研发费用、经营费用大幅上升;(3)随着产品销售结构及市场竞争格局的变化,产品整体毛利率同比有所...……更多
“芯”中的建行蓝——建行南京分行助力国家产业创新发展
2023年世界半导体大会在古都金陵的长江北岸如期召开,这是该大会连续五届落户此地。近年来,江苏省南京市成为全国发展最快的半导体城市之一,“科创森林”日益繁茂,“研创蓝图”已跃然在江北新区落地生花,尤其是在...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
...圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序,以实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TS...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存...……更多
日本半导体产业的行与不行
日本的成败对正在大力发展半导体产业的中国有非常强的参考价值日本半导体产业在上世纪80年代到达顶峰后就在缓慢退步,但若简单认为日本半导体产业失败了,就是严重误解,今天日本半导体产业仍有非常有竞争力的企业和...……更多
传三星将Exynos 2400的GPU频率提高近一倍
...(FoWLP)封装,三星希望占用更少的封装面积,同时也让芯片做得更薄,并改善芯片的散热表现。此外,Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构,包括1个超大核(Cortex-X4@3.10GHz)、2个高频大核(Cortex-A720@2.90GHz)、3个低频大核(Corte.……更多
...制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片,是当前全球半导体行业的热门。12月底,在无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心,科研人员正在加速进行“芯粒”科研攻关,在集成架构、封装测试等...……更多
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jdi向苹果发送1500ppi水平mr设备用oled样本
据韩媒报道,苹果开发1500PPI像素密度水平的普及型混合现实(MR)设备的可能性正在增大。新品比今年年初上巿的苹果第一款MR设备VisionPro的3391PPI像素密度低
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华为matextultimatedesign开箱上手体验
华为商城预约量从0到300万+,华为MateXTUltimateDesign仅用了不到3天的时间,再一次让市场见证了华为速度
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9月10日下午,在华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会上,华为正式推出了MateXT非凡大师。华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上表示
2024-09-10 19:55:00
集成多国科技,绿色家缘引领科学除甲醛真方法!
新房装修完如何去除室内甲醛已然成为大家非常关心的话题,毕竟甲醛对身体的危害也被大众所熟知。同时,各式种类的除甲醛方法,在网络上也是八仙过海各显神通
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Oppo Find N5规格曝光:厚度接近9mm
随着华为准备推出突破性的三折叠智能手机,智能手机行业充斥着各种猜测。一些分析师认为,这一创新可能会改变市场,可能会降低人们对双折叠式手机的热情
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HMD推出模块化智能手机HMD Fusion
HMD以后诺基亚时代的创新产品而闻名,现在推出了一款模块化智能手机,旨在让维修变得容易,定制变得有趣。Fusion(融合)以其独特设计和出色的功能
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手机也将增加能效标签!欧盟新法规将在2025年改变智能手机
2025年6月20日是欧洲智能手机市场的一个里程碑。在这一天,欧盟委员会的两项指令将通过能源标签和生态设计的新标准生效
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荣耀将与华为争夺最轻薄三折叠手机?
华为是第一个进入三折叠手机的玩家,但看起来许多科技供应商,如荣耀、三星等,很快就会加入进来。在华为MateXT之后,消费者可能很快就会在国内市场看到一款“Magic”三折叠式手机
2024-09-10 20:04:00
TECNO AI 在2024柏林IFA上亮相
创新科技品牌TECNO今天在IFA柏林2024上宣布了TECNOAI愿景。TECNOAI推出了一系列AI功能将提高生产力
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华为MatePad Air 2024推出更新
华为正在为新推出的MatePadAir2024推出更新,此次更新将带来摄像头和声音方面的改进。固件正在逐渐推送到平板电脑用户中
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蓝牙6.0来了!蓝牙技术联盟(SIG)发布新标准,精度到厘米
蓝牙技术联盟(SIG)宣布了蓝牙6.0标准,为无线通信带来了几个关键的改进。蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup
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尼康Z50 II微单或在年底发布
在今年年初曾经传出尼康会推出两款微单相机,其中全画幅中端相机Z6III已经在6月正式发布,至于另一款很大可能属APS-C画幅Z系列相机
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