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Apple 偷偷摸摸地抢占 3nm 芯片的先机
...技术的驱动力。什么是3nm芯片组?简而言之,它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说,“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸,这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言,...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...度提升2.5倍,CPU性能提升30%,功耗降低50%。M3芯片:250亿晶体管,最高24GB内存,内存带宽100GB/s,8核CPU+10核GPU,速度最高比M1提升65%,支持外接1台显示器。M3Pro芯片: 370亿晶体管,最高36GB内存,内存带宽150GB/s,最高12核CPU+18……更多
苹果不再依赖高通的最后一块拼图——库比蒂诺定制5g芯片系列
...依赖高通的最后一块拼图——传闻已久的库比蒂诺定制5G芯片系列——可能无法及时为iPhone15系列做好准备。多年来,苹果一直在尝试开发自己的专有5G芯片,就像它为iPhone生产自己的A系列芯片,为MacBook和高端iPad生产M系列芯片...……更多
史上最快AI芯片「Sohu」,速度10倍于B200,哈佛辍学生打造
...原理中证明: 构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管,这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心,每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们:H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是,H100 却有 800 ……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
...创立的初创公司Etched正在崭露头角,打算开发一款竞争性芯片,在人工智能领域挑战英伟达。这家仅成立两年的公司,总部位于苹果公司所在地的加利福尼亚州库比蒂诺,刚获得了1.2亿美元的风险投资。该公司正在开发一款名为...……更多
全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布:比英伟达H100快20倍
快科技6月26日消息,据媒体报道,美国新兴的芯片创业公司Etched发布其首款AI芯片——Sohu。这款芯片在运行大型模型时展现出了惊人的性能,其速度超越了行业巨头英伟达的H100高达20倍,即便是与今年3月才面世的顶尖芯片B200相...……更多
iPhone 16将采用相同A18芯片组
...列中引入某种硬件变化,更昂贵的版本得到了明显更好的芯片组。该公司在推出A15Pro时在iPhone15Pro和iPhone17ProMax中保留了这种方法,但随着iPhone16的推出,假设最新的泄漏被证明是真的,该公司的策略可能会略有不同。显然,整个...……更多
苹果邀请零售店员参加visionpro头盔培训
...o头盔结合了苹果强大的硬件和软件技术,包括M2+R1的强大芯片组合,为用户带来前所未有的AR体验。该头盔将配备单眼4K高分辨率的微型显示屏幕、创新的传感器以及先进的图像处理技术。如果顾客被推动到AppleStore自取设备,可...……更多
苹果visionpro即将发售,定价3499美元
...软的编织电缆”连接,因此使用时可以放入口袋;搭载M2芯片以及全新的R1芯片,R1芯片主要负责传输,还采用全新的操作系统visionOS。 ……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
本文转自:科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D...……更多
4nm分辨率!全新晶体管3D成像技术来袭:可轻松发现内部缺陷!
...辨率高达4nm,可以在不破坏芯片的前提下,提供芯片内部晶体管及布线的清晰的3D图像,以揭示芯片内部的设计/制造缺陷。Levi说,他们希望提供一种替代方案,以替代用于执行芯片质量控制和揭示芯片设计的耗时、破坏性的过...……更多
“世界最强AI芯片”到底有多强?
...2000个芯片,消耗4兆瓦电力。 如今,芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下,几乎逼近原子的直径,到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片,我们可以把更多的芯片组合在一起,变...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认
...不过有两个重要的信息没透露,就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。实际上AMD会在评测指南上公布这些数据,但HardwareLuxx.de在会后的问答中拿到了答案。GraniteRidge的结构其实和上代锐龙7000Raphael没啥区别,甚至I/ODie根本没换,...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小,人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍,特别是短沟道效应、漏电流和隧道效应等问题日益突出。这些挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
AMD 第二代 3D 缓存处理器细节分享
...尺寸不匹配,因此需要进行一些修改,最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样,这颗……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
苹果买下在applepark之前租用的库比蒂诺办公园区
...月后开始租用这栋大楼的。在那次演讲中,乔布斯向库比蒂诺市议会解释说,公司需要更多空间,因为“苹果像野草一样成长”。ApplePark的建设申请最终获得批准,苹果目前的总部园区于2017年4月开放。但乔布斯未能亲眼看到它...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片,但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
库比蒂诺计划从lginnotek采购潜望镜头
...高级光学变焦的智能手机。现在,一份新报告表明,库比蒂诺公司正计划从LGInnotek采购潜望镜镜头。这是详细信息。据TheElec报道,iPhone15ProMax的潜望式镜头所使用的OIS执行器将由LGInnotek和家化电子供应,两家公司分别供应70%和30%...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
日本半导体兴衰的隐秘角落
...另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”,晶体管,由此引发半导体技术革命。但在之后的很长时间里,由于价格昂贵,半导体技术还无法进入民用市场,只能用在实验室和军用产品上。半导体后来能够走进大众生...……更多
魏大程团队设计了一种新型功能型光刻胶
...密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比,有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势,在可穿戴电子设备、生物电...……更多
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5295元起 零刻SER9 HX370迷你主机上市:锐龙AI 9 HX 370旗舰芯
快科技9月23日消息,零刻SER9迷你主机AMD锐龙AI 9 HX 370版本目前已经上市,售价5295元起。据悉,这款迷你主机有冰霜银
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多次传出被卖传闻:盒马这次直接维权诉讼!
快科技9月23日消息,据媒体报道,盒马针对近日的“被卖”流言,采取了法律手段进行维权。法院文件显示,盒马已向浙江网盛环境科学有限公司和浙江网经社信息科技有限公司提起诉讼
2024-09-23 17:27:00
得物App荣获新奖项,科技创新助力高质量发展
近日,备受瞩目的2024中国国际服务贸易交易会(简称“服贸会”)在北京盛大开幕,这一全球唯一的国家级、国际性、综合型服务贸易盛会再次汇聚了全球服务贸易领域的精英与前沿成果
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本文转自:人民网-湖南频道人民网长沙9月23日电 近日,湖南盐业集团所属九二盐业“智慧工厂”项目一期工程成功上线运行。这家创建于上世纪70年代
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“中国移动九天·工业大模型”应用亮相世界制造业大会
本文转自:人民网-安徽频道人民网合肥9月23日电(胡雨松)9月23日,2024世界制造业大会·“中国移动九天·工业大模型”应用专题发布会举行
2024-09-23 17:34:00
雪川全渠道产品亮相北京高校联采博览会,助力校园团餐多元发展
9月21-22日,2024第25届北京高校后勤餐饮联合招标采购大会暨高联采高校后勤餐饮博览会,在北京中国国际展览中心成功举办
2024-09-23 17:45:00
人民出行智能技术驱动引领品牌新升级
2024年9月23日,人民出行正式发布全新品牌标识LOGO。此次升级,旨在公司更好适应市场变化,将品牌战略与社会责任链接
2024-09-23 17:45:00
保健养生行业近年来受到广泛关注,随着人们生活水平的提高和健康意识的增强,该行业快速发展,市场需求持续上升。传统的保健养生方式如中医养生
2024-09-23 17:52:00
20多万的车还用麦弗逊悬架很拉胯吗:乐道官方回应
快科技9月23日消息,乐道品牌首车L60上市即热销,目前已经爆单,不过对于这款车,还有很多人心存一些疑虑。比如它的买断起售价超过了20万
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快科技9月23日消息,AOC新款32寸显示器——U32U3D目前已经上市,首发3799元。新款显示器外观设计简洁大气,底座为少见的双L型底座
2024-09-23 17:57:00
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快科技9月23日消息,网络上最近曝光了一组蔚来汽车内部代号为“萤火虫”的首款车型内饰谍照,这款车预计将在2025年上半年上市
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