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...HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁，其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。
仍处下滑通道三季度，台积电的业绩超出分析师预期， 实现营收5467.3亿新台币，环比增长 13.7%；净利润为2108亿新台币，环比增长16...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...芯片产业。“晶合集成是第一家落户综保区的12英寸晶圆代工企业，也是综保区内自主培育上市的企业。”合肥综保区管理办公室副主任安冬梅介绍，早在园区开发时，就将目光瞄准“芯”“屏”两大产业，“好钢用在刀刃上，2...……更多
2024-12-13 11:35:00合肥,发展,全国,合肥,企业,产业
...府支持下运营七年以后，于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。”（记者 毛明江 朱凌） ……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
在近期举办的IEEE国际电子器件会议IEDM 2024期间，英特尔代工（Intel Foundry）展示了四项半导体技术领域的突破以及相关研究成果。包括：减成法钌互连技术，选择性层转移技术（SLT），环绕栅极硅基RibbonFET CMOS晶体管技术以及用...……更多
2024-12-10 23:14:00密度计,英特,英特尔,代工,突破性,高性能
...未取得成功，担干者Intel已陷入窘境，甚至Intel有意拆分代工业务，芯片制造计划遭受重挫。数年前美国提出了520亿美元芯片补贴计划，随后又给三星和台积电施压，在胡萝卜和大棒的双重措施下，三星和台积电都赴美设厂，建...……更多
2024-09-06 11:53:00水漂,美国,芯片,辉煌,美国,芯片
...度要慢得多。
这种新设备有望让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖，同时也让台积电和三星电子等芯片代工厂更有可能批量生产芯片。佳能表示，这种机器所需功率只有EUV同类产品的十分之一。御手洗富士夫表示：“我不认...……更多
2023-11-06 16:57:00阿斯,压印,佳能,光刻,价格比,位数
...频SOI晶圆自主制备的成功将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为保障国内SOI晶圆供应的安全提供了有力支持。 ……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...被列入实体清单就意味着它可能将无法再获得海外的晶圆代工服务，同时其所需求的美系EDA工具的获取也将受限。今年10月，业内就曾传出消息称，在美国商务部开始调查台积电涉嫌向被禁企业提供芯片之时，台积电于10月早些...……更多
2024-12-21 12:02:00代工,美国,实体,清单,科技,科技
...并坚信到2025年能够重新回领先地位。目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作，同时英特尔代工业务持续增长，有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。“我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型，而...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计以及英特尔晶圆代工两个部分，其中英特尔IC设计可以自主选择品质出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光，之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...业链上游传导。据媒体报道，今年第一季度，台积电晶圆代工平均稼动率降为70%～75%，三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%，东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率60%～70%。为了维持产能利用率，部分代工厂已在代工价格上进行...……更多
2023-03-07 14:24:00半导体,积蓄,力量,市场,半导体,晶圆
...大的半导体制造厂，平泽有三条生产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...可以理解中芯集成并没有核心高端技术，只是普通芯片的代工？中芯集成（688469.SH）11月7日在投资者互动平台表示，公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。目前，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生...……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...积极酝酿方案“自救”，其中方案包括裁员、剥离其芯片代工部门、拆分产品设计和制造业务、削减工厂投资项目等。芯片重磅据华尔街日报援引知情者消息称，近日，美国高通公司就收购事宜与英特尔公司接洽。受此消息刺激...……更多
2024-09-23 06:28:00英特,英特尔,芯片,事件,全球,英特
...，航拍台积电工厂。 视觉中国 资料图6月19日，集成电路代工巨头台积电向澎湃新闻证实，其全资子公司台积电（南京）有限公司已经获得了美国商务部“经认证终端用户”（Validated End-User, VEU）授权，取代自2022年10月以来核发...……更多
2024-06-19 16:44:00商务部,南京,已获,终端,权限,认证
...体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...备好原型，然后在2025年春季发布，并于2025年秋季在晶圆代工厂开始大规模生产。软银将承担初始的开发费用，预计达到数千亿日元。软银计划到2026年。在美国、欧洲、亚太和中东地区的数据中心围绕Arm的芯片建立数据中心。由...……更多
2024-05-13 13:58:00处理器,处理,开发,软银,数据中心,芯片
...巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据BusinessNe...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...射频SOI晶圆的自主制备，将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。 ……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其Foundry（晶圆代工）部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成...……更多
2024-04-25 09:28:00芯片,将于,制造,技术,英特,芯片
...应对当前形势，三星还计划将平泽P4的部分生产线由晶圆代工业务转向存储器制造，并削减了拥有4nm生产线的平泽P3工厂的产量。尤为值得关注的是，3nm工艺的Exynos芯片生产延期以及持续存在的良品率挑战，给三星带来了不小的...……更多
2024-10-10 15:42:00晶圆,三星,生产线,生产,建设,晶圆
...出，到2025年削减100亿美元资本支出，此外还将剥离晶圆代工业务。英特尔的衰落早有迹象。在2021年达到营收790.24亿美元的最高点后，英特尔近两年营收一路下滑，去年仅有542.28亿美元。净利润方面，英特尔去年净利润跌至16.89...……更多
2024-09-22 05:13:00高通,英特,巨无霸,英特尔,收购案,史诗
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