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高通骁龙 8 Gen3处理器完整规格曝光
...消息,高通在即将举行的骁龙峰会上发布自家最新的旗舰芯片——骁龙8Gen3,虽然搭载该处理器的手机如小米14等跑分已经曝光,但还是不知道其完整的性能规格。今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8Gen3的完整规格,根据该网站的...……更多
三星Galaxy Book 4 Edge 芯片被曝光
...46分。虽然这些数据表明骁龙XElite的性能优于苹果的M1和M2芯片,但它们不如M3(不包括MPro型号)。当然,需要说明的是基准分数并不总是直接转化为实际的表现,这与各个设备厂家调试还有一定关系。另外,M系列芯片是为苹果的mac...……更多
高通和谷歌联手,将RISC-V芯片带入WearOS可穿戴平台
...用低功耗和高性能定制CPU铺路。作为WearOS生态系统的领先芯片提供商,高通和谷歌将会继续投资现有的SnapdragonWear平台。“通过为我们的许多OEM伙伴提供高性能,低功耗的系统,高通一直是WearOS生态系统的支柱。”谷歌WearOS总经...……更多
王腾:redmi新十年有新目标:做中端最强性能机
...小米官宣Redmi新十年新系列首作Turbo3将于本月发布,新机代号“小旋风”。随后,Redmi品牌总经理王腾也公布了新十年的产品定位。K系列:定位科技性能旗舰,向高端旗舰全面进化;Turbo系列:定位新生代性能旗舰,重塑中端性...……更多
体外肿瘤类器官芯片开启药物研发“芯”时代
...国医药报多学科交叉结合精准模拟微环境体外肿瘤类器官芯片开启药物研发“芯”时代□ 陈友 李威霖 黄雪连 胡燕娟传统的药物评价主要基于操作简单、快速、成本较低的二维(2D)细胞实验或模拟度高的动物模型进行筛...……更多
天玑8300处理器:性能超骁龙8+芯片!网友:红米K70性价比要飙升
...因为这两家品牌目前的定位非常类似,都会发布高端旗舰芯片,也都会发布中端芯片,这也是加强性能体验的关键。如果其中一家品牌不够给力,那么对另外一家品牌来说,也就是到了真正发力的关键时刻,结果自然不用多说。...……更多
把AIPC放进汽车驾驶舱,英特尔要挑战英伟达高通丨焦点分析
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋芯片行业迎来2024年的第一笔并购案。在2024年的CES上,英特尔高调宣布收购一家法国汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS。 这也是英特尔时隔多年后再次进入汽车芯片领域——不过,此前是自动驾驶芯片...……更多
自研神玑芯片,让蔚来ET9感知范围大2倍,决策快1倍?
...解决多芯带宽限制在近日的蔚来NIODay活动中,蔚来发布了代号为神玑NX9031的自研智驾芯片,这款芯片被李斌评价为“用1颗实现4颗旗舰智驾芯片性能”的全新产品。神玑NX9031芯片是业界首次采用5纳米车规工艺制造的芯片,这款芯...……更多
中端手机性能之王!Redmi Turbo 3明天发
...新成员,该机首次搭载了高通第三代骁龙8s处理器,这一芯片是由小米和高通公司联合定义的。据悉,第三代骁龙8s处理器采用了1+4+3的CPU架构。尽管主频略低于第二代骁龙8,但借助先进的超大核架构,Redmi Turbo 3在安兔兔V10跑分...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据中心处理器,其至强CPU Max亦是首款集成...……更多
苹果m4芯片将于2024年底亮相
...的Mac产品。入门级MacBookPro、MacBookAir以及低端Macmini将搭载代号为Donan的芯片,而中端市场的产品则将配备Brava芯片。至于最高端的MacPro,苹果为其量身打造了代号为Hidra的芯片,这款芯片无疑将成为“Ultra”或“Extreme”级别的巅峰...……更多
高通骁龙7Gen 3正式发布,第三代中端神U,国产机又有新目标了!
...中低端机型也用骁龙8Gen 3,显然是不现实的,高通每一代芯片其实都考虑到了这点。就在今天,高通新一代中端神U,骁龙7Gen 3正式发布,必将成为明年安卓中端机争抢的目标。虽然骁龙7Gen 3要比8Gen 3低一档,但工艺制程可不弱...……更多
AI新机遇,苹果、三星再战可穿戴智能设备,能否实现当年Google Glass的梦想?
...况下与之对话。至于带有摄像头的AirPods,其在Apple的内部代号为B798。大小和现有AirPods几乎相同,加入了低功耗摄像头,可调用AI功能对用户的日常使用提供帮助。 身在XR行业的刘平告诉钛媒体App,如果苹果愿意,在现有Apple Visi...……更多
...技官方微博今天发布了一篇博文,宣布即将召开天玑旗舰芯片新品发布会。据悉,这场发布会将于11月6日19:00举行。根据之前的爆料,这次发布的天玑9300旗舰芯片将是首款采用全大核设计的芯片。其CPU部分包含4颗Cortex-X4超大核...……更多
骁龙8sgen3与骁龙7+gen3信息曝光
...款芯片的不同频率版本,这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”,二者全面继承骁龙8Gen3架构。IT之家总结骁龙8sGen3与骁龙7+Gen3爆料信息如下:芯片骁龙7+Gen3骁龙8sGen3骁龙8Gen3大核1*2.9GHzCortex-X41*3.01GHzCortex-X41*3……更多
全家人都能用 亲友换手机推荐这三款就够了
...竞争力。首先,从硬件性能看,该机搭载了高通骁龙8Gen3芯片组,确保无论是处理复杂任务、运行大型应用程序还是畅玩高清游戏,都能提供无可比拟的流畅度和响应速度。同时,配备的2K+京东方OLED显示屏,不仅色彩丰富、对比...……更多
从3999跌至2899,三星2K屏幕+5000万三主摄,魅族拼了
...错误,导致遗失了很多用户,得罪了高通一直使用联发科芯片,后来联发科被用户唾弃,说“一核有难,七核围观”,体验丝毫比不上高通,就算将Flyme打磨再好,也无济于事,不过现在魅族使用高通芯片,口碑倒是不错,而且...……更多
芯原戴伟进:针对应用场景的技术创新引领可穿戴设备发展热潮
...心竞争力之一。 在每个不同阶段,智能手表中所使用的芯片随着功能的不断丰富而增加。戴伟进举例说,比如第二阶段的智能手表显著特征是开始配备触摸屏,需要采用 (2D/2.5D) GPU、显示处理器;随着智能手表功能的不断丰富...……更多
英特尔发布新一代gaudi3ai芯片,2024年上市
...特尔还为其数据中心CPU产品组合推出了全新品牌命名:原代号为GraniteRapids和SierraForest的芯片现在将被称为“Xeon6”系列。这些芯片计划于今年上市,并将支持全新性能提升的标准化MXFP4数据格式。英特尔同时宣布正在开发用于以...……更多
自带32GB内存!Intel首秀未来酷睿Ultra:超低功耗仅仅8W
...内置AI加速器的游戏处理器。Lunar Lake侧重于低功耗,类似代号Meteor Lake的一代酷睿Ultra,大幅改进IPC性能,NPU AI性能则提升最多3倍。在现场,Intel首次公开拿出了Lunar Lake的样片,并透露合作伙伴也已经拿到了,正在进行测试。Luna...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,Re...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...当中,将于2025年首次亮相。不过三星并没有公布其HBM4的代号,之前的HBM3和HBM3E的代号分别是“Icebolt”和“Shinebolt”。目前三星提供的最顶级HBM产品是今年2月推出的12层堆叠HBM3E,拥有36GB容量,数据传输速率达到了9.8Gbps,提供...……更多
...显的提升,尤其是荣耀100 Pro,搭载了今年主流的旗舰级芯片,相信其游戏、日常应用的表现都会更加流畅。全天候护眼荣耀100系列搭载了全新1.5K分辨率「绿洲屏」,据官方介绍,得益于硬件的进步与AI算法的提升,这块显示屏...……更多
价格涨至9999元!三星S24 Ultra爆料汇总:钛金+堆叠电池+卫星连接
...Ultra 被视为三星手机阵容的旗舰。除了可能配备更强大的芯片之外,我们听说 Galaxy S24 Ultra 的相机性能可能会得到进一步提升,其中最显著的是更强大的长焦镜头。此外,三星还可能考虑提高手机上 6.8 英寸显示屏的刷新率,以...……更多
高通骁龙8 Gen4:或无缘自研Nuvia!
...跑分现身GeekBench测试平台,单核1197分,多核9337分,该款芯片优先用于PC平台。 跑分有点低,可能是工程机的缘故,但根据此前爆料的信息称,CPU为8性能核+4能效核,性能核心约为3.4GHz,效能核心约为2.5GHz。GPU为骁龙8Gen2同款Adre...……更多
骁龙8gen3和苹果a17哪个更强?
在当今的手机市场上,芯片的性能是决定手机整体表现的关键因素之一。作为全球两大手机芯片供应商,高通和苹果的芯片一直备受关注。目前,高通和苹果均已发布了新一代的手机芯片——骁龙8Gen3和A17,这两款芯片的手机也...……更多
三星展示exynos2400处理器cpu性能
...的SystemLSITechDay2023活动中,展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中主角莫过于Exynos2400处理器。CPU方面三星表示Exynos2400的CPU性能要比Exynos2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面在GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架……更多
全新吉利银河E8正式亮相,45英寸大屏内置高通骁龙8259
...在视觉上就已经十分的震撼了,而车机内置高通骁龙8295芯片,要知道,这一个芯片目前没有几款车型搭载,并且这个芯片对比目前市面上的高通骁龙8155芯片的算力还要强上8倍,堪称“超级计算机”。为智能座舱提供超级大脑,...……更多
一加Ace 3V详细配置曝光
...,命名为骁龙7+Gen3,是高通史上最强悍的骁龙7系,这颗芯片由一加Ace3V全球首发。据悉,高通骁龙7+Gen3采用三丛集架构设计,超大核是Cortex-X4,CPU主频是2.8GHz,大核是Cortex-A720,小核是Cortex-A520,GPU是Adreno732,频率800MHz以……更多
AMD称定制小芯片设计是未来,UCIe将创建完整生态系统
...格(PatGelsinger)展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片,代号“PikeCreek”。其带有采用英特尔自家Intel3工艺制造的UCIeIP模块,同时还有台积电(TSMC)N3E工艺制造的新思科技(Synopsys)UCIeIP模块,两个模块之间通过英特尔EMIB先进封...……更多
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摆脱失望的代理桌面,Baklib 带来全新解决方案
代理桌面让您的代理和客户失望当客户拨入呼叫中心、发送电子邮件、聊天、在社交媒体上发泄或通过移动应用程序联系时,代理需要预先掌握所有相关的客户信息
2024-09-21 17:17:00
iPhone 16 Pro系列上手:终极版的iPhone 13 Pro
iPhone 16 Pro系列在某种程度上可以被视为iPhone 13 Pro的终极版本,其在大家关心的多个方面都进行了升级
2024-09-21 17:25:00
建筑行业作为国民经济的支柱产业,一直以来在推动经济增长、促进就业和改善人民生活条件方面发挥着不可替代的作用。近年来,随着科技的进步和市场环境的变化
2024-09-21 17:38:00
日照市东港区:乘“数”驭“智”,产业向“新”
“去年大会以后,依托产业互联网研究院平台,已经带动上百个项目落户东港。日照市临港、临港的产业基础,大宗商品交易带来的大流量
2024-09-21 17:54:00
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腾势Z9 GT首发版2010台售罄!三大专享福利
快科技9月21日消息,腾势汽车宣布,腾势Z9 GT首发版2010台已经售罄!据了解,2010是腾势品牌成立的年份,2010是对过往岁月的致敬
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天猫【361度官方旗舰店】361运动长裤日常售价为 109 元,领取 33 元优惠券,叠加官方立减,到手价为 65 元
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“小”卫星“大”用处!第八届丝博会这家航天企业有望与海南合作
南海网9月21日消息(记者 任桐)“目前,公司正在和海南一些企业洽谈合作。未来,希望能利用我们的先进技术,促成与海南自贸港的合作
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Baklib:引领知识管理变革的知识社区与认证计划
您准备好踏上进入知识管理世界的变革之旅了吗?在Baklib知识社区上线,我们很高兴推出我们的全面认证计划知识洞察与最佳实践
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小米王腾晒Redmi Note 14真机:温润如玉 精致的不像千元机
快科技9月21日消息,今天小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾参与了蓝天救援队的野外救援训练。这次特训令其印象深刻
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大众网记者 崔荔媛 陈维航 烟台报道9月21日,2024年世界工业设计大会在热烈的氛围中持续进行。来自世界各地的设计师
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快科技9月21日消息,博主数码闲聊站晒出一加13截图,称一加13预装ColorOS 15系统,该系统支持和iOS设备之间传输数据
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医药物流涵盖药品仓储、运输、配送等多个关键环节,各环节间的有效协同对提升效率、降低成本至关重要。随着枣庄高新区新医药产业的集聚发展
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