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4nm分辨率!全新晶体管3D成像技术来袭:可轻松发现内部缺陷!
...辨率高达4nm,可以在不破坏芯片的前提下,提供芯片内部晶体管及布线的清晰的3D图像,以揭示芯片内部的设计/制造缺陷。Levi说,他们希望提供一种替代方案,以替代用于执行芯片质量控制和揭示芯片设计的耗时、破坏性的过...……更多
耗资310亿!美国旗舰木星探测任务麻烦了:晶体管不抗辐射
...,对木卫二的旗舰探测任务“欧罗巴”也遇到了大麻烦:晶体管太脆弱,扛不住宇宙辐射。欧罗巴任务耗资42.5亿美元(约合人民币310亿元),与卡西尼号木星探测器并驾齐驱,原计划今年10月由SpaceX猎鹰重型火箭发射,2030年抵达木...……更多
折叠屏手机的第五年,OPPO找到了全新的影像打开方式
一年多以前,索尼宣布开发出了全球首个双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术,当时主流声音认为这将对手机移动影像带来突破性的提升。不过在竞逐“大底”的市场趋势下,近两年手机厂商在旗舰手机的影像配置选择上...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
美国研究人员创造了一种特殊的晶体管
...院、西北大学和波士顿学院的研究人员创造了一种特殊的晶体管,它能够像人类大脑一样去思考问题、记忆事物——即能够同时处理和存储信息。普通计算机在执行任务时,尤其在处理来自智能设备的数据时会消耗大量能源。而...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...快、成本更低的路径,以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,并在2030年后继续推进摩尔定律。英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Fo...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
vivo新折叠屏曝光 采用双层晶体管大底主摄 重量有惊喜
...。新机的影像系统也被部分曝光,搭载5000万像素OIS双层晶体管大底三摄,其中还包含有一枚潜望式长焦镜头。双层晶体管像素技术在此前发布的OPPOFindN3折叠屏上有所使用,能够在一定程度上解决折叠屏因空间有限无法采用超大...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
全能轻薄大折叠!vivoxfold3入网:双层晶体管、超声波
...到重大提升。另外,新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄,其影像能力媲美一英寸大底CMOS,另有一枚潜望式长焦镜头,预计采用大底中倍策略。此外,新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略,充电...……更多
移动影像技术的新趋势:三星、索尼和豪威的创新之路
...,同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT:双层晶体管像素结构(DLT)索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构,将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升,扩大了...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
科学家发现一种扭曲晶体,可利用 \\\
...研究是第一次将埃舍比扭转用于制造由原子厚度的半导体二维层叠加而成的晶体。研究小组逐渐扭曲这些晶体,破坏晶格,然后用光束穿过晶体,观察它们的偏转。他们发现光线在晶体内部的传播路径与在强引力场中的路径非常...……更多
大突破!中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体!
...向电子产品应用的关键一步。”但要制造功能性的石墨烯晶体管,必须对材料进行大量操作,这可能会损害其性能。因为石墨烯只有一个原子厚度,所有的原子都很重要,即使是图案中的微小不规则也会破坏它的性质。为了证明...……更多
我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”:1nm厚度也能绝缘
快科技8月8日消息, 作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
... 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。而在更传统的 FinFET 晶体管部分,三星电子计划于 2025 年推出 SF4U 制程。这一节点将通过光学收缩进一步提升在 PPA 指标方面的竞争力。三星电子 Foundry 业务部负责人崔时荣还表示:我们还计...……更多
史上最快AI芯片「Sohu」,速度10倍于B200,哈佛辍学生打造
...原理中证明: 构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管,这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心,每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们:H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是,H100 却有 800 ……更多
跨越65年的历史:传奇晶体管计算机IBM7090拍卖,指导价4~6万美元
...注:在 IBM 7090 出现之前,商用计算机依赖于电子管而非晶体管。据介绍,IBM 7090 诞生于 1959 年,它使用了约 14000 张标准模块化系统卡,每秒能够处理大约 22.9 万条指令,它是那个时代的开拓者,也为计算速度设定了新的基准,...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊在10%至20%之间,经过多方努力后,最近...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
一加12与友商Pro样张实拍对比
...加12主摄是索尼LYT-T808,拥有1/1.43英寸大底,是一款双层晶体管传感器。双层晶体管像素技术将负责光电转换的光电二极管与控制信号的像素晶体管分离到不同硅片,能够实现更强的ADC,用以提升画质或是读取速度。在传感器尺...……更多
华理团队研发通用晶体生长技术,《自然-通讯》发表其成果
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。研究团队在工作中。 华东理工大学供图 ……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
一天生产1.5亿颗“工业大米”
...、全球第二,整流桥市场占有率全球第一,功率MOS场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场占有率位居全国前列。“公司2000年从做功率器件贸易起家,2006年开始自建工厂,从传统制造转型先进制造,目前正在向研...……更多
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
...技术。据介绍,A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管,预计于2026年量产。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而提升逻辑密度和性能,让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电...……更多
乔布斯时代之后,会迎来黄仁勋时代吗?
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力,这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理:当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时,它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能,同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
苹果iphone16系列设计细节曝光,或将采用双层晶体管
...的影像能力令人期待。同时,iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术,带来感光能力的升级。除了影像部分的升级,iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看,全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
英伟达发布GB200计算卡:2080亿个晶体管,AI性能提升5倍
...程,而B200则是基于两颗芯片打造而成,总共拥有2080亿个晶体管,借助NVlink 5.0进行数据传输,而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输,是上代的两倍,而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。 毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
折叠屏影像有重大突破!OPPO Find N3官宣
...OPPOFindN3影像有重大突破。据悉,OPPOFindN3采用了索尼双层晶体管像素技术,是行业内第一款采用该技术的折叠屏机型。具体来说,索尼的双层晶体管结构把像素电路和信号处理电路分层设计,提升单位面积上光电二极管接受光信...……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...10%到20%之间,相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异,三星本身采用的环栅(GAA)晶体管,可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
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12月16日消息,据Electrek今日报道,意大利豪华跑车品牌兰博基尼宣布,将推迟推出其首款纯电动跑车,拟延迟到2029年
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绿智城轨车辆在广州中车基地发布
12月16日消息,由广州地铁集团与中车株洲电力机车有限公司联合研制的绿智城轨车辆今天上午在广州中车基地正式发布。该车辆创新应用了轴箱内置式架悬直驱转向架
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戴森hd16智能吹风机鎏金红丝绒色开启预售
12月16日消息,戴森HD16智能吹风机鎏金红丝绒色现开启预售,该款吹风机支持55℃恒温、设置记忆等功能,售价3499元
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12月16日消息,据江苏省电影局“光影江苏”消息,12月15日起,“年惠不能停”观影优惠活动正式开启,立减20元观影优惠补贴开抢
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12月16日消息,奇瑞汽车旗下iCARV23新车今晚正式上市,该车提供了两款配置,是一款“方盒子”SUV车型,401两驱进阶版和501四驱高阶版售价分别为 10
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比亚迪成立先进技术研发中心,未来计划扩充千人规模
12月16日消息,据“晚点Auto”今晚报道,比亚迪对智能化的重视和投入进入“新阶段”:比亚迪已成立先进技术研发中心,包括AI实验室
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汤姆猫公司回应旗下ai产品
12月16日消息,汤姆猫公司今日公布2024年12月11日-12月16日投资者关系活动记录表,回应了旗下AI产品的最新进展
2024-12-17 00:12:00
lg发布最新成果——ai智能座舱
12月16日消息,LG电子今日通过官方新闻稿宣布,将在CES2025展览会上发布其最新成果——AI智能座舱,名为“AIIn-VehicleExperience”
2024-12-17 00:14:00
荣耀平板v9发布,配备荣耀柔光绿洲护眼屏
12月16日消息,荣耀平板V9今日正式发布,该款平板搭载天玑8350至尊版处理器、配备荣耀柔光绿洲护眼屏,首发1999元起
2024-12-17 00:16:00
英伟达旗舰车载ai芯片thor连续推迟
12月16日消息,据36氪汽车今日报道,英伟达旗舰车载AI芯片Thor的连续推迟正在加大丢失核心客户的风险。Thor原本计划2024年中量产
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荣耀gt新机正式亮相:搭载第三代骁龙8处理器
12月16日消息,荣耀GT新品发布会正在进行中,目前新机已正式亮相。荣耀GT手机厚度约7.7mm、重约196g,拥有“幻影黑”
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12月16日消息,东风汽车今日宣布,东风马赫家族迎来全新成员—— 马赫动力2.0T全新混动总成。今天,样机揭幕暨点火仪式在东风汽车研发总院举行
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