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车市竞赛开始适用摩尔定律:新车研发周期缩短到1年内,车企...
...特尔联合创始人戈登·摩尔提出,指半导体集成电路上的晶体管数量每18-24个月就会翻番。 竞争激烈,车企“亏钱赚吆喝”?产品迭代不仅对车企创新能力有要求,也是对研发投入的巨大挑战。然而当下的汽车行业利润率连连下...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
Intel介绍PowerVia背面供电技术:电压有效降低,24年商用
...路线图,而事实上如今随着半导体制程工艺的愈发先进,晶体管之间将会出现量子隧穿等效应,从而降低晶体管的运行效率,从而提升CPU的能耗。事实上英特尔也在利用各式各样的供电技术减少这种情况出现,比如说全新的PowerV...……更多
中山大学提出新型晶体管原理,为构建多模态神经网络提供理论基础
...而在前不久,他和团队的一项研究成果,解决了电解质栅晶体管在工作机理、调控方法以及潜在应用上的一些问题。为构建多模态的晶体管和神经网络,提供了底层的器件基础和理论基础。同时,也能为制备和实现多模态晶体管...……更多
三星称其3nm工艺良品率已达到60至70%
...全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”应用,打破了FinFET原有的性能限制,通过降低工作电压水平来...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
​光刻机之战
...些数字都要经过芯片,而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络,每个晶体管都是一个电子开关,通过电流开(1)或关(0)来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏,本质上是手机里的芯片,还...……更多
功耗降低34%三星发布第二代3nm工艺:4年后直奔1.4nm
...产。三星的3nm工艺很激进,相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守,三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术,而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管,被称为SF3E,也就是3GAE工艺。这次宣布的是SF3工艺,也就是之前的3GAP高...……更多
车规芯片和消费电子芯片的区别
...理速度,可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时,会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗,如果不加以控制,不仅会出现计算错误的结果,甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
...在“开”和“关”状态之间切换的独特能力,这一点类似晶体管,有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。 ……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...下为芯智讯对该文章的翻译:目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
世界首个石墨烯制成的功能半导体问世
...生化学键合,并开始表现出半导体特性。但要制造功能性晶体管,必须对半导体材料进行大量操作,这可能会损害其性能,为了证明他们的平台可作为可行的半导体发挥作用,该团队需要在不损坏它的情况下测量其电子特性。研...……更多
...升现有互联网的性能。日本科学家制造了三维垂直场效应晶体管,可用来生产高密度数据存储器件。在机器学习方面,九州大学与东京大学合作,开发了一种嗅觉传感器,与机器学习相结合,这种“人造鼻”能对多达20个人进行...……更多
台积电3nm制程工艺月产能逐步提升
据外媒报道,在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺量产之后,台积电仍采用鳍式场效应晶体管的3nm制程工艺,也在去年的12月29日正式开始商业化生产。从外媒最新的报道来看,同台积电此前的工艺一样,去年12...……更多
2nm大战 全面打响
...星表示,与 FinFET 相比,MBCFET 提供了卓越的设计灵活性。晶体管被设计成有不同量的电流流过它们。在使用许多晶体管的半导体中,必须调节电流量,以便在所需的时序和控制逻辑下打开和关闭晶体管,这需要增加或减少沟道的...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
苹果、台积电等芯片巨头,联手制造“纳米谎言”?
...让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管发展的缓慢。图源:TechInsights A16与A15基本相同?对苹果提出质疑的,不止@URedditor。去年10月,iPhone 14系列刚刚发布一个月,长期关注苹果的“Macworld”分析师杰森·...……更多
...,正式从原理进入成熟应用阶段,实现了纳米材料研究从二维到三维的跨越。纳米金属材料由于强度高、耐磨性好等特点,应用广泛且影响深远。不过材料微观结构的变化与其宏观性能上的改变之间有什么样的因果关系,还有待...……更多
三维拓扑孤子——霍普夫子(Hopfion)存在的证据被证实
...稳定。但一直以来,物理学家在真实的材料中只观测到了二维或准三维的拓扑孤子。例如,物理学家在十多年前发现的磁性拓扑孤子,即史科子(skyrmion)。史科子是二维的,类似于涡旋状的弦。在一项新发表于《自然》杂志的...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
没有EUV光刻机,也造不了5nm、3nm,国产芯片如何突破?
...思路走到尽头提高芯片性能最直接的方式尽可能多的增加晶体管的数量,这跟提升电动车续航靠堆更多的电池包别无二致。所以对于半导体行业的发展而言,先进芯片研发的传统思路,从来都是“在晶体管上做文章”,简单来说...……更多
ChatGPT说,新势力这么做才能超过特斯拉
...行业有一条“摩尔定律”,意为“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半”。以苹果手机为例,2022年推出的iPhone14所...……更多
河工大团队研发液滴三维路由器,可用于医疗检测和生化分析
...界关注。然而,目前大多数液滴控制技术只能支持液滴在二维表面的面内传输,无法实现具有高可控性和高灵活性的面外输运。其主要原因在于大多数技术通过对液滴施加牵引力来驱动液滴,对基底的支撑有很强的依赖性。对于...……更多
科学家创造出世界首个木质晶体管:运行频率约为 1Hz
IT之家5月2日消息,电子器件的核心部件是晶体管,它可以控制电流的开关和大小,从而实现各种计算和信号处理功能。目前,晶体管的主要材料是硅,因为它具有良好的半导体特性,可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。...……更多
...学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管(FinFET)技术之制程设计套件(PDK),将其芯片设计学习经验提升至先进的16nmFinFET技术。IT之家了解到,此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16nm(N16)及7nm(N7)...……更多
台积电介绍其CFET晶体管技术:已进入实验室
...最新发展,其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。作为现阶段半导体制造技术的龙头,台积电(TSMC)也在2023欧洲技术研讨会活动中,介绍了其未来的GAAFET及CFET晶体管技术。据AnanadTech报道,台积电透露其CFET晶...……更多
ibm发布首款先进cmos晶体管
...上,IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解,液氮沸点极低,只有-196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提...……更多
Xperia 1V首发索尼黑科技CMOS传感器 能打破1英寸大底迷信么?
...出了新一代旗舰手机Xperia 1V,它主摄像头首次搭载了双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器IMX888,黑科技满满。可惜的是索尼手机人气实在担不起宣传新技术重任,人气完全压不住国内一台又一台的1英寸底新机。不过近日TechInsigh...……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
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【第十五届中国航展于11月12日至17日举行】财联社5月25日电,从中国航展珠海执委会了解到,第十五届中国航展将于11月12日至17日在广东珠海举行
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【中国电信:2024年智算规模将达到21EFLOPS】财联社5月25日电,第七届数字中国建设峰会•智算云生态大会上,中国电信董事长柯瑞文表示
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【央行住房金融政策发布一周 多地跟进取消房贷利率下限、下调首付比】财联社5月25日电,央行5月17日围绕优化住房金融政策打出组合拳
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