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英特尔Granite Rapids晶圆图片流出
...或BirchStream)平台。近日AndreasSchilling带来了GraniteRapids的晶圆图片,这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片,每个拥有30个内核,采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器,配置的核心/线程数量...……更多
我国科学家开发出新型“光学硅”芯片
...上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂...……更多
英飞凌推出世界上最薄的300毫米功率硅晶圆
...服务器应用而言,更高的电流水平驱动着日益增长的能源需求,这一点在电源转换中尤为重要。\" \"新的超薄晶圆技术推动了我们以最节能的方式为从网格到核心的不同人工智能服务器配置供电的雄心壮志,\"英飞凌电源与传感...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日,华为公司与哈尔滨工业大学联合申请的“一种基...……更多
3年量产背后:图灵量子的光量子计算“野心”
...从“大零号湾”起步的图灵量子能扮演重要角色。 算力需求增长超越摩尔定律,光量子计算换道超车以大模型为代表的生成式人工智能席卷全球,算力竞争进一步加剧。据测算,AI训练所需算力每三个半月翻一倍,而摩尔定律...……更多
...适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。为此,三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术(制程节点SF4U)进行量产,可使芯片体积变得更小。 ……更多
手机、电脑的芯片原料是什么?
...脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆,而晶圆的成分是硅,硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒,将其切片后,就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是,晶圆越薄,生产成本就越低,但是对...……更多
为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
...品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。据了解,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务,提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务,并提供光刻掩模版制造等配套服务。其产品...……更多
​外媒报道:中国AI企业加速转向国产芯片
...正在努力发展较成熟的技术。中国最大的芯片制造商中芯国际称,该公司今年的资本支出将与去年大致相当,约为75亿美元。中国正努力摆脱对西方供应的依赖。虽然中国需要很长时间才能在某些关键技术领域迎头赶上,比如光...……更多
研究人员开发新型光学“硅”与芯片技术
本文转自:中国科学报钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片示意图。中国科学院上海微系统与信息技术研究所供图本报讯(见习记者江庆龄)中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑联邦理工学...……更多
刚上市就迎行业“寒冬” 佰维存储前三季度净利巨亏
...现回暖复苏,在业内人士看来,随着存储芯片涨价,预计需求将逐步回归,未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会。前三季度净利亏损4.84亿元由于存储行业景气度处于低位,佰维存储前三季度归属净利润同比由盈转亏。财务...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
英特尔宣布出售fab34晶圆厂49%股权
...企业将有权在Fab34制造晶圆,以支持对英特尔产品的长期需求,并为英特尔代工客户提供产能。英特尔将持有该合资企业51%股份,继续拥有Fab34晶圆厂及其资产的所有权和运营控制权。未来该企业将以成本+利润的形式向英特尔出...……更多
集邦咨询:碳化硅市场价格战即将打响
...素,其一是全球6英寸SiC晶圆产能释放,其二是电动汽车需求暂时放缓。山东天岳先进(SICC)在投资者关系报告中强调了价格下降的两个内部原因:技术进步和规模效应降低了晶圆成本。技术方面,除了国际企业之外,包括SemiSiC...……更多
...中国地区的业务有10%~15%的影响。但2024年中国市场的整体需求依然非常旺盛;预计到2025年行业会迎来较大的增长。“虽然有新的出口管制的规则,我们在中国的业务还是非常大的。即使考虑到地缘政治的影响,2024年中国市场的...……更多
...报1.18港元;华虹半导体(01347.HK)涨2.02%,报30.35港元;中芯国际(00981.HK)涨1.39%,报17.56港元。上海复旦(01385.HK)公司简介:上海复旦微电子集团股份有限公司主要从事集成电路(IC)相关业务。该公司通过两个业务分部进行运营:...……更多
树莓派两年内生产千万rp2040芯片
...更多的RaspberryPi商店。他表示,树莓派在2021年采购了500片晶圆(IT之家简单计算了一下,他说的应该是12英寸晶圆)的产能,每片晶圆可以产出21000到22000个RP2040芯片(尺寸约为2mm2),总数已超千万。据介绍,一片晶圆可以生产约...……更多
芯片股暴雷!光刻机巨头ASML提前公布三季度财报逊预期,股价创26年来最大跌幅|硅基世界
...媒体App编辑林志佳拍摄)由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下,芯片光刻机巨头ASML(阿斯麦,NASDAQ: ASML)业绩受到承压,叠加下调2025财年指引还引发了股价暴跌,拖累整个半导体板块和美股市场走弱。钛媒体App 10...……更多
运用全息光学技术 未来感满满
...”为主题,在录取通知书的设计中凸显科技感、未来感和国际化,展现中山大学厚重的历史人文底蕴和广阔未来。通知书礼盒名为“百年树人”礼盒,以中大红为整体色调,采用激凸烫红金工艺,盒身印有南校园中区大草坪、中...……更多
...国传统文化元素与现代体育装备融合,让“广州制造”在国际舞台上大放异彩。网友们戏称:“这头盔不仅防风挡雨,还自带‘国潮’BUFF!”广州造“飞天小能手” 百发百中!要说广州的科技创新,不得不提的就是那“一箭二...……更多
印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂
...价值2700亿卢比的芯片封装厂,以满足印度对芯片封装的需求。力积电也发表声明称,将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂,预计在今年内动工,未来可望在当地创造超过2...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...目前良率为“0%”,既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求。从这个角度来说,骁龙8 Gen5处理器应该也不会采用三星工艺了,起码这种良品率,目前真的太低了。除非三星3nm工艺能够在2024年里面达到一定的完善程度,不然后...……更多
【价值发现】盛景微:爆破专用模块龙头开拓应用新场景
...配套设施等。公司研发精密模拟芯片产品,满足下游客户需求,积极拓展模拟芯片产品品类,基于在放大器细分赛道构建的产品系列,逐步拓展精密数据转换器、精密电源管理芯片领域的产品序列,以满足不同应用领域客户的需...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平,进一步提升器件良率,降低综合成本。“可以预期未来一两年碳化硅功率器件市场将有质的变化。”李虹认为,碳化硅市场目前正...……更多
...率、高集成度、多波长通信、高热稳定性及晶圆级生产等需求,是硅基光电子领域的重大突破,为高速、短距离数据中心和光通信的应用提供了重要关键技术支撑,对于下一代数据中心的发展意义重大。”王兴军介绍。“随着人...……更多
限制新规加速集成电路国产化,集成电路ETF重磅上市
...子拉货四季度具有持续性,除智能手机外,电脑及IOT产品需求也出现了拉货情况,DIGITIMES预计全球平板电脑出货量将在第三和第四季度连续上升。受到消费电子拉货及大厂减产,存储芯片价格开始上涨,三星电子计划从11月起大...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...。此外,2022年,国内晶圆厂大量扩产,这也会带动封装需求的上涨,拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场中占比45%,预计到2025年先进封装...……更多
差距进一步扩大?ASML第三代EUV光刻机交付
...及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面,TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现,它可以实现每小时处理195片晶圆的速度,相较于3600D每小时约160片的速度大约提升了22%,而且未来还有可能提升到每小时...……更多
三星将加快2nm生产线建设:2025Q1启动、月产7000片晶圆
...设备采购与基础设施建设订单。这一变动主要归因于市场需求的缩减。为应对当前形势,三星还计划将平泽P4的部分生产线由晶圆代工业务转向存储器制造,并削减了拥有4nm生产线的平泽P3工厂的产量。尤为值得关注的是,3nm工...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...的集成PLC工艺控制系统,适合研发和小批量生产等领域的需求。四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解,直击功率半导体的应用痛点,剖析AMB基板能更好地适用于...……更多
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三星正秘密研发一款折叠屏掌上游戏机
三星正秘密研发一款折叠屏掌上游戏机,这一消息源自其最近在WIPO(世界知识产权组织)提交的一份专利申请。这份由三星显示公司专门提交的文件揭示了一款设计灵感来源于GalaxyZFlip6的可折叠设备
2024-11-28 01:07:00
redmik80系列正式发布,搭载骁龙8gen3移动平台
据REDMI手机官方消息,REDMI将在11月27日晚上19点举办新品发布会,正式发布REDMIK80系列。这是小米15系列之后的又一款小米旗舰级手机
2024-11-28 01:08:00
华为全屋智能4.2将于12月24日开售
近日,数码博主“看山的叔叔”发文称,华为全屋智能4.2将于12月24日开售,所以华为或在当天举办12月的新品发布活动。此前
2024-11-28 01:28:00
鸿蒙智行“四界”齐聚央视直播间共话未来新篇
11月26日,余承东在华为Mate品牌盛典上官宣,伴随尊界S800正式亮相,鸿蒙智行已正式集齐“四界”。12月,华为余承东将亲自上阵
2024-11-28 01:30:00
长满毛刺还有毒的荨麻:一小哥愣是30分钟生吃35米
20 世纪 80 年代末,两个农民因为太无聊,突然比起了手上植物的长短。这种争论最好解决了,两个植物放一起,立马高下立判
2024-11-28 01:32:00
丰田推迟ev电动汽车投产计划
据日媒报道,丰田汽车决定推迟其下一代电动汽车(EV)的投产计划。原本定于2026年底在爱知县田原市的田原工厂启动生产,现已推迟至2027年中期
2024-11-28 01:36:00
opporeno13正式发布,拍照体验如何?
手机影像发展到今天,单纯的拍的清楚已经不能满足用户的需求了。手机影像的下一条赛道,是谁能拍的更好看。对此,厂商进行了包括联名相机厂商
2024-11-28 01:42:00
canalys第三季度全球真无线耳机厂商排名
11月27日,市场分析机构Canalys公布了2024年第三季度,全球TWS(真无线耳机)重点市场厂商排名。第三季度,全球真无线耳机市场延续了其增长态势
2024-11-28 01:54:00
真我gt7pro正式引入印度市场
本月早些时候在国内发布后,真我现已正式将旗舰机型GT7Pro引入印度等市场。其中,12GB+256GB版本在印度售价为59999卢比(约人民币5160元)
2024-11-28 01:56:00
一加正在计划推出Ace 5 Pro
手机屏幕越来越大,这已经不是什么新鲜事了。虽然基本尺寸可能变化不大,但随着三折手机的开发,未来从口袋里掏出一个折叠式的iPadPro可能只是时间问题
2024-11-28 02:06:00
华为mate70pro+上手体验
11月26日下午,华为Mate70系列正式发布,我们也在第一时间拿到了华为Mate70Pro+金丝银锦和羽衣白两款配色
2024-11-28 02:08:00
华为mate70系列发布引张雪峰关注
11月26日,华为举办华为Mate品牌盛典,正式发布全新年度旗舰华为Mate70系列,提供华为Mate70、华为Mate70Pro
2024-11-28 02:09:00
小艺文档助手为我们带来哪些便利?
11月26日,华为Mate品牌盛典正式举办,发布了包括HUAWEIMate70系列、HUAWEIMateX6系列在内的多款旗舰新品
2024-11-28 02:21:00
智界新s7正式发布,共带来了3个版本
11月26日下午,在华为Mate品牌盛典发布会上,智界新S7正式发布,新车此前已在广州车展正式亮相。新S7共带来了3个版本
2024-11-28 02:27:00
华为一次发布超过10款新品价格
11月26日,华为召开新品发布活动,华为常务董事余承东和华为终端BG首席执行官何刚主持,一次性发布了超过10款新品,以上是此次华为新品的价格信息汇总
2024-11-28 02:30:00