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三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...，以全新的面貌出现在大众面前。【知多D】据韩联社，三星电子预计将在第三季度降低芯片赤字，这主要归功于芯片产量的持续削减。KBSecurities分析师KimDong-won预测，三星电子Q3持续减产，DS部门亏损将达4万亿韩元。 ……更多
2023-11-16 09:47:00三星,三星,三星电子,处理器,天玑,设计
众所周知，三星S23系列手机依旧是秉持配套充电线材设计，不随手机附赠充电器，但由于其充电兼容性优良，因此大多数三方充电器也能对其进行快充。今天，充电头网拿到一款三星25W充电器，它搭载了单Type-C端口，支持QC、PD...……更多
2024-02-18 11:40:00测试,三星,功耗,兼容性,待机,充电器
...芯片能力，在本地实现文本生成图片的能力。IT之家翻译三星电子总裁兼系统LSI业务主管Yong-InPark的内容如下：生成式AI已迅速成为今年最重要的趋势，需要更强大的基础技术来处理数据并将AI变为现实。我们正在利用三星系统LSIH...……更多
2023-10-07 11:02:00三星,处理器,性能,处理,三星,处理
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...升级，这样才能进一步提升创作的效率。在2015年的CES，三星发布了名片大小的移动固态硬盘T1，自此开启了高速大容量移动存储时代。经过8年多的发展和迭代，三星的移动固态硬盘已经拥有T1、T3、T5、T7四大系列。10月3日，三星...……更多
2023-10-20 20:43:00三星,固态,速度,硬盘,移动,三星
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线，但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为，建厂的实际落地进度一拖再拖，看人下菜的意味浓重。还要看到的是，...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...日报讯 （记者薛严）为评估下一代网络蜂窝设备，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.25GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使用许...……更多
2023-10-23 02:51:00三星电子,三星,数据传输,传输,纪录,数据
...，6G网络的研发已成为运营商和设备制造商的重要议题。三星电子最近向美国联邦通信委员会申请无线电频率使用许可，在得克萨斯州普莱诺周边1公里范围内进行12.7GHz至13.25GHz频段的6G测试。据悉，三星电子曾在2021年底申请过无...……更多
2023-10-24 11:09:00三星电子,三星,无线电,频率,无线,测试
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
三星GalaxyAI为符合条件的Galaxy智能手机带来了多项令人惊喜的功能，其中一大亮点是可以自动总结网页、笔记和录音等内容。随着OneUI7.0的推出，三星还计划引入通知摘要功能。通知摘要是AppleIntelligence第一版中的一个特色功能...……更多
2024-11-05 00:20:00三星,测试版,摘要,功能,测试,三星
...速度测试，该产品在跌落测试中都没有任何问题。对此，三星电子营销组组长赵龙锡表示:“通过此次认证测试我们可以确定三星产品具有很强的技术优势。”目前三星电子在美国申请和注册的可折叠专利达1800多件，是竞争对手...……更多
2024-02-22 20:29:00三星,极端,面板,环境,工作,测试
...完全依赖于索尼，但由于产能原因，苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商，目前正在对三星 System LSI 部门的 CIS 进行最终质量测试（将用于下一代 iPhone 的主摄）。回顾以往机型，iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS，但去...……更多
2024-07-04 09:37:00索尼,三星,苹果,消息,测试,晶圆
...BM 领域处于追赶状态。IT之家 5 月 24 日援引路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇文章的时候，黄仁勋表示：“根...……更多
2024-06-05 09:50:00英伟,三星,耐心,过程,认证,测试
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...的“2024年全球最佳品牌榜单”(Best Global Brands??2024)显示，三星电子连续五年蝉联榜单TOP5。得益于AI领域的增长，三星品牌价值增至1008亿美元，同比增长10%。本届进博会三星主题“AI for All”曾几何时，人们用AI掌控世界的梦想似...……更多
2024-11-10 12:15:00三星,美好生活,盘点,手机,生活,三星
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
11月4日消息，三星官网悄然更新产品页面，发布了5000万像素的ISOCELLGNK相机传感器，整合了DualPixelPro和先进的HDR技术，可以驾驭高度动态的场景。在此附上ISOCELLGNK相机传感器的一些规格如下：有效分辨率：8160x6144（5000万像素）...……更多
2023-11-05 00:55:00三星,传感器,相机,通道,传感器,像素
6月12日消息，在北美最大的显示展Infocomm2024上，三星电子首次展出了其彩色电子纸显示屏。这款型号为EMDX的32英寸彩色电子纸显示屏，专为广告展示而设计，适用于商场、办公室、公共场所、餐厅和零售店等多种场景。它拥有QH...……更多
2024-06-13 11:51:00三星电子,电子,三星,显示屏,彩色,三星
...的突破和应用已经深入影响到人们的工作和生活。2023年三星人工智能论坛上，三星官方正式公布了其自研的生成式人工智能产品Gauss（高斯）。三星以科技创新优势为人工智能大语言模型领域的发展注入新的活力。2023三星人工...……更多
2023-11-27 17:02:00三星,下一代,模型,语言,智能,应用
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
去年，三星在2023年三星开发者大会上发布了OneUI6。虽然这款操作系统为三星手机带来了许多新功能，但备受期待的OneUI7却遇到了一系列推迟，预计要到明年才能正式推出，并可能会伴随GalaxyS25系列一同发布。因此，今年的三星...……更多
2024-10-30 21:39:00三星,韩国,开发者,将于,大会,方式
5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
7月25日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证，但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。与此同时，中国台湾的供应...……更多
2024-07-26 01:37:00三星,芯片,内存,认证,三星,芯片
三星电子近日发布公告，宣布统一旗下的游戏服务体验，Galaxy手机端游戏启动器应用程序已从“GameLauncher”更名为“GamingHub”。此举将使该品牌与三星电视、显示器和投影仪上的三星游戏中心品牌保持一致。三星表示，移动游...……更多
2024-03-23 14:33:00三星,统一,体验,手机,服务,三星
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
快科技9月24日消息，今日，三星电子宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND 技术的PCIe 4.0车载SSD——AM9C1。相比前代产品AM991，AM9C1能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能满足汽车半导体质量标准AEC...……更多
2024-09-24 08:57:00八代,三星,三星,速度,高达,前代
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
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本文转自：人民网-江苏频道活动现场。江苏移动供图近日，在中国移动江苏公司2024合作伙伴大会上，“移动爱家”品牌暨全屋智能生态合作联盟正式发布
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12月9日讯 《太阳报》报道，帕尔默每周赚3万镑赞助费，赞助事务由他自己成立的公司处理。报道称，除了工资之外，帕尔默一年赚160万英镑
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中国网12月9日讯 据国家市场监督管理总局微信公众号消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公
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12月9日讯梅西与水杯品牌斯坦利合作，推出名为“GOAT粉”的全新系列产品。本月，梅西出席水杯品牌斯坦利的全新产品发布会
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论坛主题：人人讲安全，个个会应急12月8日，备受期待的2024年光明区第四届企业安全交流论坛在深圳市光明区公明宝明城大酒店圆满举行
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欧盟科学家周一表示，今年将成为有记录以来全球最热的一年，预计异常高温将至少持续至2025年的头几个月。根据欧盟气候监测机构哥白尼气候变化服务局(C3S)最新发布的气候公报
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近日，第三届世界中医药科技大会 长春国际医药健康产业博览会在长春市成功举办。此次博览会不仅吸引了国内外众多知名企业的积极参与
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新质生产力的发展要求形成与之相适应的新型生产关系，这意味着组织结构和管理模式需要随之变革，这种变革源自企业和职场人的共同需求
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大众网记者 牛京帅 青岛报道近日，备受瞩目的君安·长乐汇商业综合体迎来了其首家商超——家客来生活超市的盛大开业。这一激动人心的时刻不仅标志着本地商业格局的全新升级
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快科技12月9日消息，今日晚间，小米汽车官方宣布，小米汽车新成员小米YU7 SUV登场，新车预计明年六七月份正式上市。与此同时
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快科技12月9日消息，今天，工信部官网公示了小米汽车全新SUV车型—小米YU7，小米创办人雷军称小米YU7预计明年六七月正式上市
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