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...体行业的预期影响，三星还宣布了一项名为三星人工智能解决方案的现成芯片制造服务。该公司表示，三星人工智能解决方案将合并该公司的代工、内存和封装部门，以提供一个“交钥匙”平台，使客户能够缩短开发时间并设计...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...0采用的是目前市场上最新的封装技术，包括FO-PLP和SiP-ePoP解决方案，将电源管理IC（PMIC）、内存和存储结合到一个小封装内，占用更少的PCB空间。紧凑的尺寸限制更少，可以允许智能手表等设备容纳更大的电池容量，还可以提供...……更多
2024-07-04 20:40:00三星,旗下,芯片,三星,芯片,多核
...相关细节。LGIT之家援引KoreaHerald报道称，LG的家电和空气解决方案部门表现卓越，巩固了该品牌全球市场第一的地位，因此该部门员工最高可以享受基本工资665%的奖金。专注于电动汽车和电动汽车零部件的汽车解决方案部门将获...……更多
2024-02-20 22:15:00韩元,三星,奖金,芯片,员工,部门
...测的81.57兆韩元。业绩预告发布后，三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun罕见发表致歉声明称：“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机。作为行业领导者，我们对此负有全部责...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...，今年内将推出3DHBM封装服务。据了解，三星的先进封装解决方案称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，目标是与台积电的CoWoS封装竞争。目前三星提供三种封装技术，包括：SAINTS-用于垂直堆叠SRAM存储器芯片和CPUSA……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化（EDA）供应商组...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...存储芯片制造商也受到了影响，前者存储业务及所在设备解决方案部门（DS部门）的营收和营业利润，连续两个季度同比大幅下滑，SK海力士也是如此，得益于上半年业绩尚可，他们全年的营收也有增长，但利润同比下滑明显。...……更多
2023-02-02 16:20:00三星电子,三星,力士,奖金,部门,电子
...星电子21日宣布，任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布，将斥资26万亿韩元（约合1380.6亿元人民币），用于扶持韩国芯片产业。韩联社报道，上述扶持方案包括向芯片制造商、原料...……更多
2024-05-25 04:13:00伟达,通过英,三星,芯片,尚未,检测
...示，三星从今年年初开始到第三季度为止，在移动处理器解决方案上共花费了8.9898万亿韩元，这比去年同期增加了10.4%，约占总销售额（134.27万亿韩元）的6.7%。考虑到三星在中端智能手机上使用联发科处理器，可以推断，大部分...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...产各种类型的处理器，还包括为客户提供封装和连接结构解决方案，甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户，也面向英特尔内部客户，目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔还宣布推出...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯片或...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence Design Systems 合作，是一项雄心勃勃的计划，旨在利用 3D 芯片集成技术满足边缘 AI 应用的特定...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...亿元人民币。公司为标的项目提供汽车底盘智能制造整体解决方案。睿创微纳：预计2024年第一季度净利润同比增长53%左右睿创微纳公告，预计2024年第一季度累计实现营业收入为10亿元左右，同比增长27%左右；归属于母公司所有...……更多
2024-04-09 08:48:00阿里,三星,降幅,美国,云海,早报
...数据显示，三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料，移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”按照爆料中的说法，采购成...……更多
2024-06-23 19:08:00三星,芯片,三星,芯片,高通,三星电子
...同时，谷歌还计划抛弃三星的SoC设计，专注于完全定制的解决方案。以上是改写后的内容，请您核对。 返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
...立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更多订单。有报道称，三星曾向英伟达建议，可...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三星表示，用于AI服务的高端CPU需要100个以上的核心，并且每个核心都要有足够的内存。此外，为了在有限的封装中加载更多容量，最小化DRAM单芯片尺寸的工艺...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...，已知对环境有害。最初，3M试图找到一种使用更少PFAS的解决方案，但在去年年底3M宣布将在2025年底之前完全停止生产PFAS。迄今为止，韩国芯片制造商三星和SK海力士一直严重依赖3M的冷却剂供应来生产芯片。消息人士称，预计...……更多
2023-02-03 21:45:00冷却剂,半导体,冷却,冷却剂,冷却,冷水机
...生 首销已超过5万台华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案董事长余承东在朋友圈谈及了问界新M7的销量情况。他表示，10月6日问界新M7大定达到了7000台，昨天3500台，两天超过1万台。9月12日新M7发布至今，首销已超过5万台...……更多
2023-10-07 21:01:00华为,基站,三星,功耗,芯片,库克
...。而三星在最新发布的Galaxy S23系列中采用了更大的散热解决方案，显示出对散热性能的重视。不过，三星仍希望在散热方面进一步提升。根据X平台的爆料者“RGcloudS”的消息：三星正在测试一项名为“组合线圈天线”的技术。...……更多
2023-10-16 09:12:00铜片,三星,信号,全都,组合,正在
...仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片，其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能会导致...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。 ……更多
2023-02-02 11:10:00爱立信,三星,下一代,芯片,开发,国家科学基金
...供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去PreferredNetworksInc.也曾与台积电合作，这次转向三星，一定程度上也是从供应链方面考虑，并减少对台积电的依赖。三星在2022年6月量产了SF3E（3nmGAA），引入...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...话，将有利于开发者和用户，加速技术革新。AMD数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理Forrest Norrod直接指出，“我们（AMD和英特尔）仍将是激烈的竞争对手”。韩企巨头三星电子10月8日披露2024年第三季度业绩预告显示，公...……更多
2024-10-16 14:28:00暴雷,光刻,跌幅,股价,巨头,芯片
...的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配，而三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额。并和英伟达合作，共同开发H100和H200芯片等AI芯片，独家...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
根据目前爆料，三星GalaxyS25系列会在2025年1月发布，届时带来GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星，这个科技巨头，正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题，最终可能不得不全系采用骁龙8...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案，专门针对 Naver ...……更多
2023-12-26 10:07:00英伟,能效,三星,芯片,内存,解决方案
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
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